公开(公告)号：CN105826276B

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201610051869.8

申请日：2016-01-26

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 铃宗一郎 ,  泷智仁

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供能够确保刚性并增大实装面积率的模块。本模块具有：具有多个电极的第一基板；粘接于上述第一基板的具有多个电极的第一元件；层叠在上述第一基板上的具备凹部的第二基板；以及粘接于上述凹部的具有多个电极的第二元件，在上述第一元件的一端侧，将上述第一元件的电极与上述第一基板的电极电连接，在与上述一端侧对向的另一端侧，将上述第一元件的电极与上述第二元件的电极经由设置在上述凹部的贯通孔进行电连接。

公开(公告)号：CN102386238B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201110259814.3

申请日：2011-08-31

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁 ,  臼井孝志 ,  铃宗一郎

IPC: H01L29/84 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  G01L9/12 ,  G01L9/04

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本发明要解决的课题是：即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本发明的技术方案是：该传感器装置具有半导体压力传感元件(11)、安装基板(12)以及被夹持在半导体压力传感元件与安装基板之间的抗蚀衬垫(52a、52b、52c、52d)，半导体传感元件与安装基板进行引线接合，其特征在于，抗蚀衬垫具有通过芯片接合用树脂(15)与半导体压力传感元件的安装面(11a1)粘接的被安装面(52a1、52b1、52c1、52d1)，被安装面的总面积比安装面的总面积还小。

公开(公告)号：CN105826276A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610051869.8

申请日：2016-01-26

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 铃宗一郎 ,  泷智仁

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供能够确保刚性并增大实装面积率的模块。本模块具有：具有多个电极的第一基板；粘接于上述第一基板的具有多个电极的第一元件；层叠在上述第一基板上的具备凹部的第二基板；以及粘接于上述凹部的具有多个电极的第二元件，在上述第一元件的一端侧，将上述第一元件的电极与上述第一基板的电极电连接，在与上述一端侧对向的另一端侧，将上述第一元件的电极与上述第二元件的电极经由设置在上述凹部的贯通孔进行电连接。

公开(公告)号：CN118999630A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202410415505.8

申请日：2024-04-08

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 铃宗一郎 ,  栗林慧

IPC: G01D5/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供一种传感器装置以及传感器装置的制造方法，能够改善树脂的扩散不充分。传感器装置(100)包括：半导体传感器元件(10)；以及基板(11)，其安装半导体传感器元件(10)，基板(11)具有：第一抗蚀剂部(20)，其形成为包围传感器元件安装部(12)；第一区域(14、15)，其与第一抗蚀剂部(20)相邻；第二抗蚀剂部(30)，其形成为隔着第一区域(14、15)包围第一抗蚀剂部(20)；以及第三抗蚀剂部(40)，其以从第一抗蚀剂部(20)朝向第二抗蚀剂部(30)的方式延伸，第一区域(14、15)被树脂层(53)覆盖。

公开(公告)号：CN115824490A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211385899.4

申请日：2019-02-07

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 铃宗一郎

IPC: G01L19/14 ,  G01L9/08

Abstract: 本发明的压力传感器装置具备具有外部连接端子的第一基板、层叠于上述第一基板的上面且形成有第一贯通开口部以及第二贯通开口部的第二基板、具有隔膜构造且以通过上述隔膜构造堵塞上述第一贯通开口部的方式搭载于上述第二基板的上面的压力传感器元件、以覆盖上述压力传感器元件的方式搭载于上述第二基板的上面且形成向上述隔膜构造的上面引导第一流体的第一流路的罩。在上述第一基板与上述第二基板之间形成从上述第二贯通开口部与上述第一贯通开口部连通且向上述隔膜构造的下面引导第二流体的第二流路。

公开(公告)号：CN111566463A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201980007511.7

申请日：2019-02-07

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 铃宗一郎

IPC: G01L19/00

Abstract: 本发明的压力传感器装置具备具有外部连接端子的第一基板、层叠于上述第一基板的上面且形成有第一贯通开口部以及第二贯通开口部的第二基板、具有隔膜构造且以通过上述隔膜构造堵塞上述第一贯通开口部的方式搭载于上述第二基板的上面的压力传感器元件、以覆盖上述压力传感器元件的方式搭载于上述第二基板的上面且形成向上述隔膜构造的上面引导第一流体的第一流路的罩。在上述第一基板与上述第二基板之间形成从上述第二贯通开口部与上述第一贯通开口部连通且向上述隔膜构造的下面引导第二流体的第二流路。

公开(公告)号：CN102386238A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110259814.3

申请日：2011-08-31

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁 ,  臼井孝志 ,  铃宗一郎

IPC: H01L29/84 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  G01L9/12 ,  G01L9/04

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本发明要解决的课题是：即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本发明的技术方案是：该传感器装置具有半导体压力传感元件(11)、安装基板(12)以及被夹持在半导体压力传感元件与安装基板之间的抗蚀衬垫(52a、52b、52c、52d)，半导体传感元件与安装基板进行引线接合，其特征在于，抗蚀衬垫具有通过芯片接合用树脂(15)与半导体压力传感元件的安装面(11a1)粘接的被安装面(52a1、52b1、52c1、52d1)，被安装面的总面积比安装面的总面积还小。