公开(公告)号：CN102386238B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201110259814.3

申请日：2011-08-31

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁 ,  臼井孝志 ,  铃宗一郎

IPC: H01L29/84 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  G01L9/12 ,  G01L9/04

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本发明要解决的课题是：即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本发明的技术方案是：该传感器装置具有半导体压力传感元件(11)、安装基板(12)以及被夹持在半导体压力传感元件与安装基板之间的抗蚀衬垫(52a、52b、52c、52d)，半导体传感元件与安装基板进行引线接合，其特征在于，抗蚀衬垫具有通过芯片接合用树脂(15)与半导体压力传感元件的安装面(11a1)粘接的被安装面(52a1、52b1、52c1、52d1)，被安装面的总面积比安装面的总面积还小。

公开(公告)号：CN105826276A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610051869.8

申请日：2016-01-26

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 铃宗一郎 ,  泷智仁

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供能够确保刚性并增大实装面积率的模块。本模块具有：具有多个电极的第一基板；粘接于上述第一基板的具有多个电极的第一元件；层叠在上述第一基板上的具备凹部的第二基板；以及粘接于上述凹部的具有多个电极的第二元件，在上述第一元件的一端侧，将上述第一元件的电极与上述第一基板的电极电连接，在与上述一端侧对向的另一端侧，将上述第一元件的电极与上述第二元件的电极经由设置在上述凹部的贯通孔进行电连接。

公开(公告)号：CN108827521A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810379702.3

申请日：2018-04-25

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁

IPC: G01L5/16

Abstract: 本发明降低因将力传感器装置安装于被固定部时产生的应力而引起的传感器芯片的输出的变动。本力传感器装置具有探测多个预定的轴向的位移的传感器芯片和将施加的力传递给上述传感器芯片的应变体，上述应变体具备搭载上述传感器芯片的传感器芯片搭载部和分离地配置于上述传感器芯片搭载部的周围的多个柱，上述传感器芯片搭载部经由连接用梁固定于各个上述柱。

公开(公告)号：CN102386238A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110259814.3

申请日：2011-08-31

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁 ,  臼井孝志 ,  铃宗一郎

IPC: H01L29/84 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  G01L9/12 ,  G01L9/04

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本发明要解决的课题是：即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本发明的技术方案是：该传感器装置具有半导体压力传感元件(11)、安装基板(12)以及被夹持在半导体压力传感元件与安装基板之间的抗蚀衬垫(52a、52b、52c、52d)，半导体传感元件与安装基板进行引线接合，其特征在于，抗蚀衬垫具有通过芯片接合用树脂(15)与半导体压力传感元件的安装面(11a1)粘接的被安装面(52a1、52b1、52c1、52d1)，被安装面的总面积比安装面的总面积还小。

公开(公告)号：CN105826276B

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201610051869.8

申请日：2016-01-26

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 铃宗一郎 ,  泷智仁

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供能够确保刚性并增大实装面积率的模块。本模块具有：具有多个电极的第一基板；粘接于上述第一基板的具有多个电极的第一元件；层叠在上述第一基板上的具备凹部的第二基板；以及粘接于上述凹部的具有多个电极的第二元件，在上述第一元件的一端侧，将上述第一元件的电极与上述第一基板的电极电连接，在与上述一端侧对向的另一端侧，将上述第一元件的电极与上述第二元件的电极经由设置在上述凹部的贯通孔进行电连接。