公开(公告)号：CN119343747A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380045770.5

申请日：2023-03-07

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 福元康人 ,  早川海斗茂 ,  细见隆也 ,  片冈昌一 ,  今井一郎

IPC: H01L21/301 ,  B23Q17/00 ,  B23Q17/24 ,  B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B28D7/00

Abstract: 切断装置对切断对象物进行切断。切断装置具备工作台、切断机构和摄像装置。工作台保持切断对象物。切断机构对保持于工作台的切断对象物进行切断。摄像装置对保持于工作台的切断对象物进行拍摄。切断对象物包括在摄像装置拍摄的拍摄区域形成的多个标记。切断装置进一步具备存储部和显示部。存储部存储作为基准的多个标记中的各个标记的图像和坐标。显示部针对由摄像装置拍摄的多个标记中的各个标记，显示与存储部中存储的作为基准的多个标记中对应的标记进行比较的坐标的偏离量。

公开(公告)号：CN114256122A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110898171.0

申请日：2021-08-05

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 渡边创 ,  黄善夏 ,  福元康人 ,  石桥干司

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种可适当地吸附保持弯曲的封装基板并进行切断的切断装置及切断品的制造方法。一种切断装置，将经树脂成形的封装基板切断成多个半导体封装，且包括：切断台，包括吸附保持所述封装基板的保持构件；以及切断机构，将吸附保持于所述保持构件的所述封装基板切断，其中，所述封装基板弯曲，所述保持构件包括与所述封装基板的弯曲对应的弯曲形状的吸附橡胶。