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公开(公告)号：CN117961366A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311644662.8
申请日：2023-12-04
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B23K37/00
Abstract: 本发明提供一种用于MEMS器件的快速封焊装置，该装置包括温控模块；石墨工装；压力控制系统，包括配重支撑板，与多个定位槽一一对应设置的多个配重柱，与多个配重柱一一对应设置的多个弹性件和弧形阵列盖板组件，多个配重柱均穿设在所述配重支撑板上，多个配重柱与多个MEMS器件一一对应设置，任意所述配重柱上开设有空腔，所述弹性件放置在对应空腔内，所述弧形阵列盖板组件由弧形阵列盖板和多个施力柱组成，所述弧形阵列盖板凸起的一面朝向所述配重柱设置，多个施力柱设置在所述弧形阵列盖板凸起的一面上，且由中心向外围，所述施力柱的长度呈增大趋势；多个施力柱与多个配重柱一一对应设置，所述施力柱置于对应配重柱空腔内，以对弹性件施加压力。
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