公开(公告)号：CN110494936A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880023882.X

申请日：2018-02-20

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  金在麟

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/16 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明的包括电极层的转印膜的制造方法，其特征在于包括：在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤；在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤；加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤；及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。

公开(公告)号：CN110494936B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201880023882.X

申请日：2018-02-20

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  金在麟

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/16 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明的包括电极层的转印膜的制造方法，其特征在于包括：在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤；在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤；加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤；及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。

公开(公告)号：CN110537396B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN201880023917.X

申请日：2018-02-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  文晶胤 ,  成铉俊 ,  金在麟

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明涉及一种利用种子层的电路形成方法，本发明的利用种子层的电路形成方法的特征在于，能够实现微细间隔，且能增大电路的附着力，能够防止迁移现象。

公开(公告)号：CN110537396A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201880023917.X

申请日：2018-02-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  文晶胤 ,  成铉俊 ,  金在麟

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明涉及一种利用种子层的电路形成方法，本发明的利用种子层的电路形成方法的特征在于，能够实现微细间隔，且能增大电路的附着力，能够防止迁移现象。