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公开(公告)号:CN119217559A
公开(公告)日:2024-12-31
申请号:CN202411385681.8
申请日:2024-09-30
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种晶体光轴面加工设备及系统,属于晶体加工设备技术领域。所述晶体光轴面加工设备包括:单线切割机构、角度调节机构、晶体夹持机构和应力检测仪。通过将晶体夹持机构、角度调节机构和应力检测仪均集成在单线切割平台中,采用晶体夹持机构一次装夹配合角度调节机构即可以在单线切割机构平台中利用切割线对晶体棒进行粗加工及精加工。即无需在多台加工检测设备中循环往复移动装夹晶体棒,而利用该晶体光轴面加工设备能够完成对晶体棒的检测及加工,有效的简化了晶体棒光轴面的定向加工过程,提高了晶体棒光轴面定向加工的效率。
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公开(公告)号:CN220699229U
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202322390167.0
申请日:2023-09-04
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: B24B37/27
Abstract: 本实用新型涉及研磨设备技术领域,提供了一种夹具及研磨抛光设备。其中,固定盘的中部的通孔被隔板分隔为绕其轴线分布的若干子空间,子空间的周侧壁至少包括一面通孔的内周壁;夹持组件设置于子空间内,第一夹持件的运动方向与通孔的轴线垂直;固定盘设置有两个,两个固定盘沿其轴线分布,且两个固定盘能够沿轴线相互靠近或远离,晶体能够被两个固定盘的夹持组件固定且晶体的待处理端面暴露于固定盘的端面外。通过两个固定盘沿轴向分别为晶体提供两个支撑点,使得晶体在研磨过程中能够减少摆动幅度,提高研磨作用质量,且固定盘能够同时固定多个晶体,使得研磨抛光设备能够同批次对多个晶体进行研磨作业,保障了研磨的一致性。
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