Patent search ap:("富士通株式会社") AND inv:"野本隆司" Page 1

1.

发明授权
具有树脂封壳的元件失效转让

公开(公告)号：CN1215537C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN96114520.X

申请日：1996-11-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 米田义之 , 辻和人 , 织茂政一 , 迫田英治 , 野本隆司 , 小野寺正德 , 河西纯一

IPC: H01L21/31 , H01L21/56

CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67138 , H01L21/6833 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/85001 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85664 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09045 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。

2.

发明授权
半导体器件失效转让

公开(公告)号：CN100386875C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200410085187.6

申请日：2004-09-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 爱场喜孝 , 野本隆司

IPC: H01L23/52 , H01L21/56 , H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05017 , H01L2224/05558 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体器件。该半导体器件包括：半导体芯片；形成在半导体芯片上的布线层；在第一端处连接到布线层的柱状电极和形成在半导体芯片上的封装树脂。在该半导体器件中，柱状电极具有与第一端相对、从封装树脂突出的第二端，外部连接部件在第二端处连接到柱状电极，使得外部连接部件与封装树脂的表面分离。本发明可以防止在形成外部连接端子时和在安装半导体器件时相邻外部连接端子的短路(桥接)；此外，通过使外部连接端子和封装树脂彼此分离，可以使封装树脂变薄，并且可以减小半导体器件中存在的弯曲量。

3.

发明授权
具有树脂封壳的元件及其制作方法失效转让

公开(公告)号：CN1307698C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200410047635.3

申请日：1996-11-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 米田义之 , 辻和人 , 织茂政一 , 迫田英治 , 野本隆司 , 小野寺正德 , 河西纯一

IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67138 , H01L21/6833 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/85001 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85664 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09045 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。

4.

发明公开
制造半导体器件的方法失效转让

公开(公告)号：CN101136344A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710182321.8

申请日：2004-09-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 爱场喜孝 , 野本隆司

IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05017 , H01L2224/05558 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种制造半导体器件的方法。该方法包括如下步骤：在半导体衬底上形成布线层；在该布线层上形成具有一开口的抗蚀层，该开口用于在该布线层上形成一柱状电极，并且利用该抗蚀层在该开口中形成一导电金属作为该柱状电极，使得该导电金属的厚度超过该抗蚀层的厚度；在除去该抗蚀层之后，在该半导体衬底上形成封装树脂；进行使所形成的封装树脂的厚度变小的处理。本发明可以防止在形成外部连接端子时和在安装半导体器件时相邻外部连接端子的短路(桥接)；此外，通过使外部连接端子和封装树脂彼此分离，可以使封装树脂变薄，并且可以减小半导体器件中存在的弯曲量。