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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106165058A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201480077982.2
申请日：2014-04-17
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/347 , C23C14/352 , C23C14/542 , C23C14/568 , H01J37/32385 , H01J37/32449 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/3464
Abstract: 描述了一种用于材料在基板上的沉积的设备。所述设备包括沉积阵列(222)，所述沉积阵列具有三个或更多个阴极(122)，其中所述沉积阵列包括：第一外侧沉积组件(301)，所述第一外侧沉积组件至少包括所述三个或更多个阴极中的第一阴极；第二外侧沉积组件(302)，所述第二外侧沉积组件与所述第一外侧沉积组件相对，所述第二外侧沉积组件(302)至少包括所述三个或更多个阴极中的第二阴极；内侧沉积组件(303)，所述内侧沉积组件包括位于所述第一外侧沉积组件与所述第二外侧沉积组件之间的至少一个内侧阴极。所述第一外侧沉积组件(301)和所述第二外侧沉积组件(302)中的至少一者被配置成用于在相同时间中、在相同基板上、以比所述内侧沉积组件(303)高的速率来沉积材料。
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公开(公告)号：CN106103787B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201480076816.0
申请日：2014-03-18
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/0063 , C23C14/3464 , C23C14/352 , H01J37/3244 , H01J37/3405 , H01J37/3417
Abstract: 描述一种用于材料在基板上的静态沉积的设备。所述设备包括：气体分布系统，所述气体分布系统用于提供一或多种工艺气体，其中所述气体分布系统被配置成用于针对沿基板传送方向的两个或更多个位置独立控制所述一或多种工艺气体中的至少一种工艺气体的流率；以及阴极阵列，所述阴极阵列具有三个或更多个阴极，所述三个或更多个阴极沿所述基板传送方向间隔开。
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公开(公告)号：CN106165058B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201480077982.2
申请日：2014-04-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 描述了一种用于材料在基板上的沉积的设备。所述设备包括沉积阵列(222)，所述沉积阵列具有三个或更多个阴极(122)，其中所述沉积阵列包括：第一外侧沉积组件(301)，所述第一外侧沉积组件至少包括所述三个或更多个阴极中的第一阴极；第二外侧沉积组件(302)，所述第二外侧沉积组件与所述第一外侧沉积组件相对，所述第二外侧沉积组件(302)至少包括所述三个或更多个阴极中的第二阴极；内侧沉积组件(303)，所述内侧沉积组件包括位于所述第一外侧沉积组件与所述第二外侧沉积组件之间的至少一个内侧阴极。所述第一外侧沉积组件(301)和所述第二外侧沉积组件(302)中的至少一者被配置成用于在相同时间中、在相同基板上、以比所述内侧沉积组件(303)高的速率来沉积材料。
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公开(公告)号：CN106103787A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480076816.0
申请日：2014-03-18
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/0063 , C23C14/3464 , C23C14/352 , H01J37/3244 , H01J37/3405 , H01J37/3417
Abstract: 描述一种用于材料在基板上的静态沉积的设备。所述设备包括：气体分布系统，所述气体分布系统用于提供一或多种工艺气体，其中所述气体分布系统被配置成用于针对沿基板传送方向的两个或更多个位置独立控制所述一或多种工艺气体中的至少一种工艺气体的流率；以及阴极阵列，所述阴极阵列具有三个或更多个阴极，所述三个或更多个阴极沿所述基板传送方向间隔开。
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公开(公告)号：CN206654950U
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201490001441.7
申请日：2014-05-15
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/225 , C23C14/352 , C23C14/568 , H01J37/32733 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/3429 , H01J37/345 , H01J37/3452
Abstract: 提供了一种通过旋转靶材组件在两个涂布区域中涂布基板的装置。此溅射沉积装置具有两个或更多个涂布区域以用于涂布所述基板。所述溅射沉积装置包括第一基板导引系统，用以在第一涂布区域中导引所述基板，其中所述第一基板导引系统定义第一基板输送方向。所述溅射沉积装置还包括第二基板导引系统，用以在第二涂布区域中导引所述基板，所述第二基板导引系统定义第二基板输送方向。所述第二基板输送方向是与所述第一基板输送方向相同的方向或不同于所述第一基板输送方向。所述溅射沉积装置还包括：第一阴极组件、第二阴极组件、第三阴极组件以及第四阴极组件。
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