公开(公告)号：CN110177423A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910125739.8

申请日：2019-02-20

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 户田健太郎 ,  新井健嗣 ,  宫泽学 ,  长友宪一郎 ,  上野彻 ,  丸子亚登 ,  小川浩史 ,  大森铁男

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供能够减少从外部照射的噪声的影响的基板电路装置。基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于该基板的表面侧且至少具有一个接地端子；以及布线图案，其装配于该基板并向IC芯片的接地端子供给接地电位。布线图案装配在印刷布线基板的背面上。基板电路装置在存在于印刷布线基板的表面的IC芯片的安装区域内的位置，具有连接于布线图案且贯通印刷布线基板的至少一个导通孔。

公开(公告)号：CN108463048A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810151890.4

申请日：2018-02-14

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 户田健太郎 ,  新井健嗣 ,  宫泽学 ,  长友宪一郎 ,  上野彻 ,  丸子亚登 ,  小川浩史 ,  大森铁男

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明提供能够减少从外部照射的噪声的影响的基板电路装置。基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于该基板的表面侧且至少具有一个接地端子；以及布线图案，其装配于该基板并向IC芯片的接地端子供给接地电位。布线图案装配在印刷布线基板的背面上。基板电路装置在存在于印刷布线基板的表面的IC芯片的安装区域内的位置，具有连接于布线图案且贯通印刷布线基板的至少一个导通孔。

公开(公告)号：CN110177423B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201910125739.8

申请日：2019-02-20

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 户田健太郎 ,  新井健嗣 ,  宫泽学 ,  长友宪一郎 ,  上野彻 ,  丸子亚登 ,  小川浩史 ,  大森铁男

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供能够减少从外部照射的噪声的影响的基板电路装置。基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于该基板的表面侧且至少具有一个接地端子；以及布线图案，其装配于该基板并向IC芯片的接地端子供给接地电位。布线图案装配在印刷布线基板的背面上。基板电路装置在存在于印刷布线基板的表面的IC芯片的安装区域内的位置，具有连接于布线图案且贯通印刷布线基板的至少一个导通孔。

公开(公告)号：CN108463048B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201810151890.4

申请日：2018-02-14

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 户田健太郎 ,  新井健嗣 ,  宫泽学 ,  长友宪一郎 ,  上野彻 ,  丸子亚登 ,  小川浩史 ,  大森铁男

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供能够减少从外部照射的噪声的影响的基板电路装置。基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于该基板的表面侧且至少具有一个接地端子；以及布线图案，其装配于该基板并向IC芯片的接地端子供给接地电位。布线图案装配在印刷布线基板的背面上。基板电路装置在存在于印刷布线基板的表面的IC芯片的安装区域内的位置，具有连接于布线图案且贯通印刷布线基板的至少一个导通孔。