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公开(公告)号：CN1181717C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN98809583.1
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1155303C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98805142.7
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/387 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板。特别是通过把在酸或者氧化剂中可溶性的进行了硬化处理的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径小于2μm，上述耐热性树脂粒子由平均粒径超过0.8μm小于2.0μm的耐热性树脂粗粒子和平均粒径在0.1～0.8μm的耐热性树脂微粒子的混合物构成，上述耐热性树脂粗粒子与耐热性树脂微粒子的混合比例在重量比上是粗粒子/微粒子＝35/10～10/10，以及使用了该粘接剂制造的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1307794A
公开(公告)日：2001-08-08
申请号：CN99807898.0
申请日：1999-06-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/0094 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4602 , H05K2201/0108 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/072 , H05K2203/1157 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层印刷电路板,其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29),该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的,在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30),并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层,形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面,并装填介于导体间的凹穴部分。由此,在热循环条件下其抗碎裂性优良,而且不会造成覆盖电镀层损坏。
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公开(公告)号：CN101925264A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010199193.X
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09254 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板(11)；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔(13a)、第二孔(14a)；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔(15)来在基板上形成贯通孔(150)；在基板的第一面、第二面分别形成第一导体电路(12a)、第二导体电路(12b)；以及通过利用导电性物质填充贯通孔来形成用于电连接第一导体电路与第二导体电路的通孔导体(160)。第一孔在基板的第一面具有直径为R1的第一开口(13b)，第二孔在基板的第二面具有直径为R2的第二开口(14b)，第三孔的直径小于R1以及R2。
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公开(公告)号：CN100544557C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200480020094.3
申请日：2004-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种形成于基体上、使鳞片状粒子分散到固化树脂中而成的印刷电路板用的层间绝缘层，不降低耐热性、电绝缘性、散热性、连接可靠性、及化学稳定性，提供耐热循环性和安装可靠性优良的印刷电路板。另外，提出一种印刷电路板的制造方法，其在配线图案或导通孔的形成中不使用光学转印方法或烦杂的蚀刻处理，而是可由盖印法容易且正确地将配线图案或导通孔转印到层间绝缘层内，该盖印法使用具有与配线图案对应的凸部的模。由此，可极为容易且以低成本大量生产绝缘可靠性和层间连接性优良并且配线图案微细化了的多层印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1182767C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN99816643.X
申请日：1999-05-13
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/421 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明的目的是提出一种采用使非电解镀膜与电解镀膜紧密贴合性优异的半添加法构成导体电路时，不会导致抗镀层的剥离的制造技术方案。本发明的特征是在表面粗糙化的绝缘层上形成导体电路的印刷配线板上，将上述导体电路其绝缘层一侧由非电解镀膜构成，而其相反一侧则由电解镀膜构成，同时，将该绝缘层一侧构成的上述非电解镀膜追随绝缘层的粗糙化的表面形成。此外，该印刷配线板的特征是通过在表面粗糙化的绝缘层上紧接着该绝缘层的粗糙面在绝缘层的粗糙表面形成非电解镀膜的半添加法来制造的。
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公开(公告)号：CN101925264B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201010199193.X
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09254 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板(11)；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔(13a)、第二孔(14a)；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔(15)来在基板上形成贯通孔(150)；在基板的第一面、第二面分别形成第一导体电路(12a)、第二导体电路(12b)；以及通过利用导电性物质填充贯通孔来形成用于电连接第一导体电路与第二导体电路的通孔导体(160)。第一孔在基板的第一面具有直径为R1的第一开口(13b)，第二孔在基板的第二面具有直径为R2的第二开口(14b)，第三孔的直径小于R1以及R2。
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公开(公告)号：CN101925266A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010199153.5
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板。本发明所涉及的电路板从基板(12)的两面通过形状不同的孔来形成贯通孔(H4)。该贯通孔(H4)的形成于基板(12)的第一面侧的第一开口部(H1)的深度比形成于第二面侧的第二开口部(H2)的深度浅，第一开口的直径大于第二开口的直径。并且，由填充到贯通孔(H4)的金属构成的通孔导体连接形成于基板(12)的第一面上的第一导体电路与形成于基板(12)的第二面上的第二导体电路。
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公开(公告)号：CN1217565C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN99807898.0
申请日：1999-06-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/0094 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4602 , H05K2201/0108 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/072 , H05K2203/1157 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层印刷电路板，其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29)，该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30)，并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层，形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面，并装填介于导体间的凹穴部分。由此，在热循环条件下其抗碎裂性优良，而且不会造成覆盖电镀层损坏。
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公开(公告)号：CN1592554A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410057893.X
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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