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公开(公告)号：CN102005433B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201010262713.7
申请日：2010-08-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 井原义博
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01R12/57 , H01R13/2435 , H05K3/32 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0949 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10962 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种带连接端子的基板，其既能实现连接有连接端子的焊盘的窄间距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夹具的情况下易于进行连接端子的排列，有助于提高连接端子在基板上的安装效率。连接端子(20)具有：与基板(10)的焊盘(12P)接合的接合部分(21)；与该接合部分相对配置并与设置于被连接物的焊盘接触的接触部分(22)；处于接合部分(21)与接触部分(22)间的弹簧部分(23)；以及与设置于板状部件(30)的缝(31)的一部分卡合以使连接端子的姿态稳定的卡合部分，各构成部分一体成型。板状部件具有形成于预定部位的凹部，在连接端子的接合部分卡定于该凹部的状态下，板状部件与基板的焊盘电连接。
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公开(公告)号：CN101944523A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010223392.X
申请日：2010-07-02
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 井原义博
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L24/90 , G01R1/07307 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K3/4015 , H05K2201/0311 , H05K2201/10378 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明公开了具有连接端子的基板。该基板包括：基板主体；设置在该基板主体的第一表面处的第一导体；以及具有弹簧特性的导电连接端子。该连接端子包括固定至所述第一导体的第一末端部分；要连接至要与所述基板主体的所述第一表面相对地放置的第一连接物的第二末端部分；以及按朝所述第一导体突出的方式设置在所述第一末端部分上的突出部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102969596A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210288536.9
申请日：2012-08-14
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 井原义博
IPC: H01R13/405 , H01R13/24 , H01R12/57 , H01R43/20
CPC classification number: H01R12/57 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01R12/52 , H01R13/2442 , H05K3/326 , H05K3/3484 , H05K2201/0311 , H05K2201/09481 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带弹簧端子的基板及其制造方法。带弹簧端子的基板具有连接垫，该带弹簧端子的基板中，弹簧端子的连接部利用焊锡层而连接于所述连接垫，树脂部形成为覆盖焊锡层的侧面，由此，防止了弹簧端子从基板脱落。
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公开(公告)号：CN102005433A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010262713.7
申请日：2010-08-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 井原义博
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01R12/57 , H01R13/2435 , H05K3/32 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0949 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10962 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种带连接端子的基板，其既能实现连接有连接端子的焊盘的窄间距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夹具的情况下易于进行连接端子的排列，有助于提高连接端子在基板上的安装效率。连接端子(20)具有：与基板(10)的焊盘(12P)接合的接合部分(21)；与该接合部分相对配置并与设置于被连接物的焊盘接触的接触部分(22)；处于接合部分(21)与接触部分(22)间的弹簧部分(23)；以及与设置于板状部件(30)的缝(31)的一部分卡合以使连接端子的姿态稳定的卡合部分，各构成部分一体成型。板状部件具有形成于预定部位的凹部，在连接端子的接合部分卡定于该凹部的状态下，板状部件与基板的焊盘电连接。
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公开(公告)号：CN101901979B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201010194136.2
申请日：2010-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01R12/57 , H01L2924/0002 , H01R13/2435 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K2201/0311 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有引线的基片，其包括基片基体、在基片基地的表面上以一图案布置的第一接触部分，和分别具有基本上U形形状的引线，所述引线带有柔性部分、固定于第一接触部分中的相应一个的第一端和相对于基片基体的表面位于离开第一端一预定距离的第二端。在各引线的第二端被目标物体推动并变形的情况下，各引线的第一和第二端基本上定位在垂直于基片基体的表面的方向上，以便将基片电气连接到目标物体上。
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公开(公告)号：CN101944523B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201010223392.X
申请日：2010-07-02
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 井原义博
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L24/90 , G01R1/07307 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K3/4015 , H05K2201/0311 , H05K2201/10378 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明公开了具有连接端子的基板。该基板包括：基板主体；设置在该基板主体的第一表面处的第一导体；以及具有弹簧特性的导电连接端子。该连接端子包括固定至所述第一导体的第一末端部分；要连接至要与所述基板主体的所述第一表面相对地放置的第一连接物的第二末端部分；以及按朝所述第一导体突出的方式设置在所述第一末端部分上的突出部分。
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公开(公告)号：CN101901979A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010194136.2
申请日：2010-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01R12/57 , H01L2924/0002 , H01R13/2435 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K2201/0311 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有引线的基片，其包括基片基体、在基片基地的表面上以一图案布置的第一接触部分，和分别具有基本上U形形状的引线，所述引线带有柔性部分、固定于第一接触部分中的相应一个的第一端和相对于基片基体的表面位于离开第一端一预定距离的第二端。在各引线的第二端被目标物体推动并变形的情况下，各引线的第一和第二端基本上定位在垂直于基片基体的表面的方向上，以便将基片电气连接到目标物体上。
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