-
公开(公告)号：CN103227275B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201310030269.X
申请日：2013-01-25
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0201 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/16225 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H05K13/00 , H05K2201/09409 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法。一种布线基板，包括：散热片；散热片上的第一绝缘层；第一绝缘层上的布线图，其中，布线图被配置成将发光元件安装在其上；以及第一绝缘层上的第二绝缘层，使得布线图从第二绝缘层暴露。
-
公开(公告)号：CN103227275A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310030269.X
申请日：2013-01-25
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0201 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/16225 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H05K13/00 , H05K2201/09409 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法。一种布线基板，包括：散热片；散热片上的第一绝缘层；第一绝缘层上的布线图，其中，布线图被配置成将发光元件安装在其上；以及第一绝缘层上的第二绝缘层，使得布线图从第二绝缘层暴露。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103227272A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310027764.5
申请日：2013-01-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L2224/13 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/10 , H05K3/205 , H05K2201/0195 , H05K2201/0376 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法。该布线基板包括：散热片；散热片上的绝缘部件；嵌入绝缘部件中的布线图案，该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，第二表面与绝缘部件接触；以及布线图案的第一表面上的金属层，其中金属层的露出表面与绝缘部件的露出表面齐平。
-
公开(公告)号：CN1568543B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN02820325.9
申请日：2002-10-11
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/528
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/525 , H01L23/528 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/06153 , H01L2224/16145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有电极端子(14)的半导体元件，所述电极端子(14)具有在半导体芯片电极的表面上平行排列的矩形平面形状且具有通过覆盖表面电极的电绝缘层表面上的过孔与所述电极端子(14)电连接的引线布图(16)，所述半导体元件的特征在于：在电绝缘层的表面上形成的过孔焊盘(20)的平面排列是通过交替偏向所述电极端子(14)的纵向的一侧或另一侧形成，以及所述引线布图(16)与所述过孔焊盘(20)连接。即使电极端子之间间距微小，本发明能够很容易地形成引线布图。
-
公开(公告)号：CN103227273A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310027970.6
申请日：2013-01-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H05K7/2039 , F21K9/90 , F21V7/00 , H01L2224/16225 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/3452 , H05K3/46 , H05K2201/0191 , H05K2201/09409 , H05K2201/099 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 提供了布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法。布线衬底包括：散热片；散热片上的绝缘层；第一和第二布线图案，其在绝缘层上以特定间隔相互分离；第一反射层，其包括绝缘层上的第一开口，其覆盖第一和第二布线图案，其中第一和第二布线图案的一部分从第一开口露出，并且其中第一和第二布线图案的所述部分被限定为将装配发光元件的装配区；以及绝缘层上的第二反射层，其中第二反射层被插入第一和第二布线图案之间。第二反射层的厚度小于第一反射层的厚度。
-
公开(公告)号：CN1577818A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410061771.8
申请日：2004-06-30
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/005 , H05K3/421 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0108 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明公开了一种布线板，包括第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面上形成的导体，和在所述第一绝缘层和所述导体的表面上形成的第二绝缘层。所述布线板上设有半球形或锥形的形成孔的部分，该部分穿过第二绝缘层进入所述导体中。
-
公开(公告)号：CN1568543A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02820325.9
申请日：2002-10-11
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/528
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/525 , H01L23/528 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/06153 , H01L2224/16145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有电极端子14的半导体元件，所述电极端子14具有在半导体芯片电极的表面上平行排列的矩形平面形状且具有通过覆盖表面电极的电绝缘层表面上的过孔与所述电极端子14电连接的引线布图16，所述半导体元件的特征在于：在电绝缘层的表面上形成的过孔焊盘20的平面排列是通过交替偏向所述电极端子14的纵向的一侧或另一侧形成，以及所述引线布图16与所述过孔焊盘20连接。即使电极端子之间间距微小，本发明能够很容易地形成引线布图。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.033 seconds)
