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公开(公告)号：CN103718288A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201380002497.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 提供一种陶瓷基板及其制造方法，该陶瓷基板具有由陶瓷形成且供电子部件等安装的基板主体的表面和形成于该表面的金属化层，在将金属盖焊接到钎焊在该金属化层上的金属框上时，上述金属化层不会在金属盖的由该焊接热引起的收缩应力的作用下从基板主体剥离开来，且该金属化层与上述基板主体牢固地紧密接合在一起。陶瓷基板具有由陶瓷形成且具有俯视时呈矩形状的一对表面的基板主体和形成于该基板主体的表面且用于对金属框进行钎焊的金属化层，其中，在上述基板主体的表面与上述金属化层之间配设有复合材料层，该复合材料层通过使陶瓷部、金属部以及玻璃部混在一起而成，该金属部由与构成上述金属化层的金属种类相同的金属或者能与上述金属化层的金属形成完全固溶体的金属形成，该复合材料层的厚度比上述金属化层的厚度薄，在上述金属化层的表面覆盖有镀层。
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公开(公告)号：CN103959461B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280056761.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。
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公开(公告)号：CN103718288B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380002497.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 提供一种陶瓷基板及其制造方法，该陶瓷基板具有由陶瓷形成且供电子部件等安装的基板主体的表面和形成于该表面的金属化层，在将金属盖焊接到钎焊在该金属化层上的金属框上时，上述金属化层不会在金属盖的由该焊接热引起的收缩应力的作用下从基板主体剥离开来，且该金属化层与上述基板主体牢固地紧密接合在一起。陶瓷基板具有由陶瓷形成且具有俯视时呈矩形状的一对表面的基板主体和形成于该基板主体的表面且用于对金属框进行钎焊的金属化层，其中，在上述基板主体的上述金属化层所在的表面与上述金属化层之间配设有复合材料层，该复合材料层通过使陶瓷部、金属部以及玻璃部混在一起而成，该金属部由与构成上述金属化层的金属种类相同的金属或者能与上述金属化层的金属形成完全固溶体的金属形成，该复合材料层的厚度比上述金属化层的厚度薄，在上述金属化层的表面覆盖有镀层。
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公开(公告)号：CN103959461A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280056761.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。
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