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公开(公告)号：CN108695293B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201810270182.2
申请日：2018-03-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 山本宏明
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种陶瓷布线基板及其制造方法，所述陶瓷布线基板的贯通孔的开口端没有施加负荷的凸部，可以抑制由凸部带来的不良情况。陶瓷布线基板(1)在以氧化铝为主要成分的陶瓷基板(3)的内部具有包含钨的第1金属层(15)与包含钼的第2金属层(17)。另外，第1金属层(15)与第2金属层(17)以俯视时至少一部分重叠的方式进行配置，而且，满足下述式(1)。因而，陶瓷布线基板(1)的贯通孔(5)的开口端(K1)成为进入贯通孔(5)侧的形状，没有如以往那样向外侧突出的突起状的凸部。|(MG2/WG1)×100|≤200··(1)(其中，对于距离T1、T2，将从中心开始的一个方向设为正、将另一个方向设为负)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108695293A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810270182.2
申请日：2018-03-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 山本宏明
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486
Abstract: 本发明提供一种陶瓷布线基板及其制造方法，所述陶瓷布线基板的贯通孔的开口端没有施加负荷的凸部，可以抑制由凸部带来的不良情况。陶瓷布线基板(1)在以氧化铝为主要成分的陶瓷基板(3)的内部具有包含钨的第1金属层(15)与包含钼的第2金属层(17)。另外，第1金属层(15)与第2金属层(17)以俯视时至少一部分重叠的方式进行配置，而且，满足下述式(1)。因而，陶瓷布线基板(1)的贯通孔(5)的开口端(K1)成为进入贯通孔(5)侧的形状，没有如以往那样向外侧突出的突起状的凸部。|(MG2/WG1)×100|≤200··(1)(其中，对于距离T1、T2，将从中心开始的一个方向设为正、将另一个方向设为负)。
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公开(公告)号：CN103959461B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280056761.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。
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公开(公告)号：CN103959461A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280056761.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。
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公开(公告)号：CN103120034B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180046378.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09863 , Y10T156/10 , Y10T428/15
Abstract: 提供多连片布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多连片布线基板(1)通过层叠多层陶瓷层(s1)、(s2)形成并且具有正面(2)和背面(3)。多连片布线基板(1)包括：产品区域(4a)，其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔(5)的多个布线基板部分(4)；沿着产品区域(4a)的外周定位的边缘部分(6)；以及沿着布线基板部分(4)和(4)之间的分界及布线基板部分(4)和边缘部分(6)之间的分界在正面(2)和背面(3)中的至少一个面形成的分割槽(8)和(9)。在与延伸方向正交的截面中，分割槽(8)和(9)的最深部分(8b)具有圆弧形状，且各分割槽(8)和(9)均包括位于最深部分(8b)和槽入口(8c)之间的中间部分(8a)。最深部分(8b)的宽度(w2)大于槽入口(8c)的宽度(w3)，并且中间部分(8a)的宽度(w1)等于或小于槽入口(8c)的宽度(w3)。
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公开(公告)号：CN103120034A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180046378.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09863 , Y10T156/10 , Y10T428/15
Abstract: 提供多图案化布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多图案化布线基板（1）通过层叠多层陶瓷层（s1）、（s2）形成并且具有正面（2）和背面（3）。多图案化布线基板（1）包括：产品区域（4a），其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔（5）的多个布线基板部分（4）；沿着产品区域（4a）的外周定位的边缘部分（6）；以及沿着布线基板部分（4）和（4）之间的分界及布线基板部分（4）和边缘部分（6）之间的分界在正面（2）和背面（3）中的至少一个面形成的分割槽（8）和（9）。在与延伸方向正交的截面中，分割槽（8）和（9）的最深部分（8b）具有圆弧形状，且各分割槽（8）和（9）均包括位于最深部分（8b）和槽入口（8c）之间的中间部分（8a）。最深部分（8b）的宽度（w2）大于槽入口（8c）的宽度（w3），并且中间部分（8a）的宽度（w1）等于或小于槽入口（8c）的宽度（w3）。
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