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公开(公告)号：CN101790902A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200780100406.5
申请日：2007-08-31
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781
Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。
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公开(公告)号：CN102473994B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200980160608.8
申请日：2009-07-21
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2056 , H01P7/04 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718
Abstract: 本申请公开了一种谐振元件，其设置有包括由电介质隔离的多个导电层的多层板、穿过所述多层板的信号通路导体、和穿过所述多层板并围绕所述信号通路导体设置的多个接地通路。所述多层板包括第一导电层、第二导电层和波纹状导电层，波纹状导电层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。所述波纹状导电层包括波纹状信号板和波纹状接地板，波纹状信号板连接至所述信号通路导体，波纹状接地板连接至所述多个接地通路，通过所述电介质与所述波纹状信号板隔离。
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公开(公告)号：CN100555738C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580024872.0
申请日：2005-07-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2039 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/1006
Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。
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公开(公告)号：CN101790902B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200780100406.5
申请日：2007-08-31
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781
Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。
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公开(公告)号：CN102265456A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880132513.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/203 , H01P7/04 , H01P7/08 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718
Abstract: 一种滤波器设置有平面传输线和连接到平面传输线的(两个)一端的组合导通孔结构。该平面传输线和组合导通孔结构布置在同一多层板中。该组合导通孔结构包括两个工作部分。第一工作部分包括信号导通孔的段和围绕信号导通孔的地导通孔的段。第二工作部分包括相同信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段、光滑导电板和波纹导电板。光滑导电板和波纹导电板连接到信号导通孔。第二工作部分包括相同的信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段和波纹导电板。波纹导电板连接到信号导通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1989650A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024872.0
申请日：2005-07-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2039 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/1006
Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。
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公开(公告)号：CN101395979B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200780007586.2
申请日：2007-03-02
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09727
Abstract: 根据一个实施例，在多层衬底中联接过孔结构和平面传输线的宽频带过渡形成为信号过孔焊盘和配置在相同导体层上的平面传输线之间的中间连接。过渡的横向尺寸在一端等于过孔焊盘直径并且在另一端等于带宽度；过渡的长度可以等于在平面传输线的方向的余隙孔的特征尺寸或者被定义为根据通过三维全波仿真得到的数值图在时域中提供的最小过剩感抗。
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公开(公告)号：CN102473994A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200980160608.8
申请日：2009-07-21
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2056 , H01P7/04 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718
Abstract: 本申请公开了一种谐振元件，其设置有包括由电介质隔离的多个导电层的多层板、穿过所述多层板的信号通路导体、和穿过所述多层板并围绕所述信号通路导体设置的多个接地通路。所述多层板包括第一导电层、第二导电层和波纹状导电层，波纹状导电层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。所述波纹状导电层包括波纹状信号板和波纹状接地板，波纹状信号板连接至所述信号通路导体，波纹状接地板连接至所述多个接地通路，通过所述电介质与所述波纹状信号板隔离。
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公开(公告)号：CN101395979A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007586.2
申请日：2007-03-02
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09727
Abstract: 根据一个实施例，在多层衬底中联接过孔结构和平面传输线的宽频带过渡形成为信号过孔焊盘和配置在相同导体层上的平面传输线之间的中间连接。过渡的横向尺寸在一端等于过孔焊盘直径并且在另一端等于带宽度；过渡的长度可以等于在平面传输线的方向的余隙孔的特征尺寸或者被定义为根据通过三维全波仿真得到的数值图在时域中提供的最小过剩感抗。
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公开(公告)号：CN102265456B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN200880132513.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/203 , H01P7/04 , H01P7/08 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718
Abstract: 一种滤波器设置有平面传输线和连接到平面传输线的(两个)一端的组合导通孔结构。该平面传输线和组合导通孔结构布置在同一多层板中。该组合导通孔结构包括两个工作部分。第一工作部分包括信号导通孔的段和围绕信号导通孔的地导通孔的段。第二工作部分包括相同信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段、光滑导电板和波纹导电板。光滑导电板和波纹导电板连接到信号导通孔。第二工作部分包括相同的信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段和波纹导电板。波纹导电板连接到信号导通孔。
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