公开(公告)号：CN1206885C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN00134218.5

申请日：2000-10-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 森滋 ,  小野义记

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种印刷电路板及其制造方法可实现低介电常数的单一树脂材料的厚膜叠层结构而无需增强材料。印刷电路板用低介电常数的第一树脂材料与具有不同的相对介电常数的第一普通基材组成的复合结构的绝缘层构成，并且所述绝缘层被设置在导体电路之间，其中，所述第一普通基材被堆积在第二普通基材上作为主要材料，低介电常数的所述第一树脂材料被堆积在所述第一普通基材上，第一接地导体作为所述导体电路形成于所述第一和第二普通基材之间，大量的导体图形被设置在第一普通基材和低介电常数的第一树脂材料之间，并且作为所述导体电路的线状导体被设置在低介电常数的所述第一树脂层的表面上。

公开(公告)号：CN1317925A

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN01112052.5

申请日：2001-03-23

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 森滋

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959

Abstract: 一种印刷布线板，包括：一个印刷布线衬底。它具有多个布线层，和一个热膨胀缓冲片，它具有比所述印刷布线衬底的热膨胀系数更低的一个热膨胀系数，该片整体地层压在所述印刷布线板的一个表面上。

公开(公告)号：CN1180665C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01112052.5

申请日：2001-03-23

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 森滋

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959

Abstract: 一种印刷布线板，包括：一个印刷布线衬底，它具有多个布线层，和一个热膨胀缓冲片，它具有比所述印刷布线衬底的热膨胀系数更低的一个热膨胀系数，该片整体地层压在所述印刷布线板的一个表面上。

公开(公告)号：CN1299229A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN00134218.5

申请日：2000-10-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 森滋 ,  小野义记

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种印刷电路板及其制造方法可实现低介电常数的单一树脂材料的厚膜叠层结构而无需增强材料。印刷电路板用低介电常数的第一树脂材料与具有不同的相对介电常数的第一普通基材组成的复合结构的绝缘层构成,并且所述绝缘层被设置在导体电路之间。