公开(公告)号：CN103180371A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051641.4

申请日：2011-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  谷直幸 ,  北川祥与

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/038 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2217 ,  C08K2003/2227 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3472 ,  Y10T442/656 ,  Y10T442/659

Abstract: 本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

公开(公告)号：CN104220521A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380018074.1

申请日：2013-03-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野充修 ,  古森清孝 ,  中村善彦

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K3/40 ,  C08K5/541 ,  C08K5/544 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/621 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的是提供环氧树脂组合物、预浸料、层压体和印刷线路板，以提供出色的钻孔加工性、通孔连接可靠性和耐热性。一种环氧树脂组合物，其含有：环氧树脂；具有酚式羟基的固化剂；以及包含玻璃填料和金属氢氧化物的填料。基于100质量份的环氧树脂和固化剂的总和，环氧树脂组合物含有15至50质量份的玻璃填料和15至50质量份的金属氢氧化物。玻璃填料含有53质量％以上SiO2和13质量％以上Al2O3，条件是SiO2和Al2O3的总和在玻璃填料的75至80质量％的范围内。玻璃填料具有落在0.5至10μm的范围内的平均粒径。金属氢氧化物在400℃的烧失量为10质量％以上。

公开(公告)号：CN102725334B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201080052228.5

申请日：2010-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  北川祥与 ,  谷直幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。

公开(公告)号：CN101616949B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN200880005829.3

申请日：2008-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  西野充修 ,  新保孝 ,  中村善彦 ,  山口真鱼

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明提供一种改善的环氧树脂组合物，其能够通过减小使用该环氧树脂组合物作为材料制造的层合板的沿其厚度方向的热膨胀系数，并且通过保持在其固化产物中的高水平的粘合性，使层合板的尺寸稳定性更好、层合板的钻孔可加工性更好并抑制钻孔工艺期间层合板中的裂缝产生，并使得与那些裂缝相关的镀敷溶液浸入层合板减少。该环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)由酚醛树脂固化剂或胺固化剂组成的固化剂；(C)含有氢氧化铝或氢氧化铝和球形二氧化硅二者的无机填料；和(D)由具有核-壳结构的微细颗粒构成的柔性组分，其中壳由与环氧树脂(A)相容的树脂制成。在固化状态时该环氧树脂组合物在厚度方向(Z)具有48或更小的线性热膨胀系数(aZ)。

公开(公告)号：CN103547634A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280021290.7

申请日：2012-04-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  西野充修 ,  古森清孝

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22

CPC classification number: C08K3/013 ,  B32B15/092 ,  B32B2264/102 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/265 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3472

Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，该热固化性树脂组合物相对于热固化性树脂固体成分与无机填料之和100体积份，含有40～80体积份的所述无机填料，所述无机填料含有：(A)选自具有1～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子和氢氧化镁粒子的至少其中之一；(B)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子；以及(C)钼化合物；并且，在将所述无机填料的总量设为100％时，所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的配比以体积计为(A)成分：30～70％、(B)成分：1～40％、(C)成分：1～10％。

公开(公告)号：CN102257028B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200980151514.4

申请日：2009-12-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野充修 ,  佐藤文则 ,  藤野健太郎 ,  中村善彦

IPC: C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/5465 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G59/308 ,  C08G59/329 ,  C08G59/621 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/5465 ,  C08K5/548 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/389 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明公开了耐受高分解温度等并具有高粘合力尤其是高内层粘合力的环氧树脂组合物。还公开了使用所述组合物的预浸料、层压板和多层板。所述环氧树脂组合物包含：分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂、以及不具有硬化促进作用和与环氧树脂具有反应性的硅烷化合物。所述环氧树脂组合物的树脂组分中的所述溴的含量为10质量％以上。

公开(公告)号：CN102725334A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080052228.5

申请日：2010-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  北川祥与 ,  谷直幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。