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    放熱構造体
    3.
    发明专利
    放熱構造体 有权
    散热结构

    公开(公告)号：JPWO2013187298A1

    公开(公告)日：2016-02-04

    申请号：JP2014521286

    申请日：2013-06-06

    Applicant: 株式会社カネカ

    Inventor： 敬介 大熊 ,  敬介 大熊 ,  亜希 鴻上 ,  亜希 鴻上 ,  一男 萩原 ,  一男 萩原

    IPC: H01L23/373 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K7/2039 ,  B29C73/02 ,  C08L33/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/166 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0024 ,  H01L2924/00

    Abstract: 電子部品の接点障害等を生じず、発熱密度が大きい電子部品にも適用できる放熱構造体を提供する。また、電子機器の簡便な修理方法を提供する。硬化性液状樹脂(I)と熱伝導性充填材(II)とを含有し、23℃での粘度が30Pa・s〜3000Pa・sであり、湿気または加熱によって硬化可能な熱伝導率0.5W/(m・K)以上の熱伝導性硬化性樹脂組成物を、発熱密度0.2W/cm2〜500W/cm2の電子部品が実装された基板上の電磁波シールドケース内に充填した状態で硬化させて得られることを特徴とする放熱構造体。

    Abstract translation: 而不会引起接触故障等的电子元件，以提供散热结构可以应用到发热密度较大的电子元件。 另外，以提供修复电子设备的方便的方法。 在23℃下含有可固化液态树脂（I）和所述导热填料和（II），所述粘度是30Pa条件·S〜3000Pa的·s时，通过加热热传导率为0.5W湿气或可固化/ 第（m·K）以上的热传导性可固化树脂组合物在将发热密度0.2W的电子元件/厘米2〜500W / cm 2的填充在主板上的电磁波屏蔽罩安装到得到状态下固化 散热结构，其特征在于它是。

    放熱構造体
    5.
    发明专利
    放熱構造体 有权
    散热结构

    公开(公告)号：JPWO2014188624A1

    公开(公告)日：2017-02-23

    申请号：JP2015518041

    申请日：2013-12-12

    Applicant: 株式会社カネカ

    Inventor： 亜希 鴻上 ,  一男 萩原 ,  敬介 大熊 ,  和秀 藤本

    IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

    CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

    Abstract: (A)プリント基板、(B)第1の発熱体、(C)第2の発熱体、及び、(D)熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物を有する放熱構造体であって、プリント基板(A)が第1の面及び第1の面の反対側に位置する第2の面を有し、第1の発熱体(B)が第1の面上に、第2の発熱体(C)が第2の面上にそれぞれ配置されており、第1の発熱体(B)の発熱量が第2の発熱体(C)の発熱量以上であり、第2の発熱体(C)の周囲に熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)が配置されており、第1の発熱体(B)の周囲には熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)よりも熱伝導率が低い層が配置されていることを特徴とする放熱構造体。

    Abstract translation: （A）的印刷电路板，（B）一个第一加热元件，（C）的第二加热元件，并且，具有（D）的导热可固化液态树脂组合物的固化产物的散热结构， 的第二表面的印刷电路板（a）是相对于该第一表面和所述第一表面，所述第一加热元件（B）是在第一侧，一个第二加热元件 （C）被分别设置在第二表面上，所述第一加热元件（B）的热值不大于所述第二加热元件（C），所述第二加热元件的加热值以下（C 导热可固化液态树脂组合物周围）（D）的固化物被布置，所述第一加热元件周围的（B导热可固化液态树脂组合物）的固化物（ 散热结构，其特征在于D）的导热率比被布置下层。

    放熱構造体
    6.
    发明专利
    放熱構造体 审中-公开
    散热结构

    公开(公告)号：JPWO2014080931A1

    公开(公告)日：2017-01-05

    申请号：JP2014548591

    申请日：2013-11-20

    Applicant: 株式会社カネカ

    Inventor： 亜希 鴻上 ,  亜希 鴻上 ,  一男 萩原 ,  一男 萩原 ,  敬介 大熊 ,  敬介 大熊

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H05K9/00

    CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

    Abstract: (A)プリント基板、(B)発熱体、(C)電磁シールドケース、(D)引張弾性率が50MPa以下で、熱伝導率が0.5W/mK以上であるゴム状の熱伝導性樹脂層、及び、(E)熱伝導率が0.5W/mK未満の熱非伝導性層を有する放熱構造体であって、プリント基板(A)に発熱体(B)が配置され、発熱体(B)と熱伝導性樹脂層(D)が接触し、さらに発熱体(B)と電磁シールドケース(C)との間に熱非伝導性層(E)が設けられていることを特徴とする放熱構造体。

    Abstract translation: （A）的印刷电路板，（B）的加热元件，（C）的电磁屏蔽的情况下，（D）低于50兆帕的拉伸模量，为0.5W / mK以上的橡胶状导热性树脂层的热导率， 和，（E），并且所述热导率小于0.5W / mK的，所述发热元件（B）被布置在所述印刷电路板的热非导电层的散热结构（a）中，所述加热元件（B） 导热性树脂层（D）相接触时，在电磁屏蔽罩之间提供了进一步的加热元件（B）和所述的散热结构，其特征在于，Netsuhi导体层（E）（C） 。

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