衬底处理装置
    1.
    发明公开
    衬底处理装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117637533A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311076036.3

    申请日:2023-08-23

    Abstract: 本申请提供衬底处理装置。衬底处理装置(100)具备处理部(1)、第1排液配管(12)、多个第2排液配管(14)、切换单元(13)和控制部(102)。处理部使用第1药液、漂洗液及第2药液,依次执行第1药液处理、漂洗处理及第2药液处理。从处理部排出的排液流入第1排液配管。切换单元将排液的流通目的地在多个第2排液配管之间切换。多个第2排液配管包含第1药液用的第1配管(141)、第1药液用的第2配管(142)和第2药液用的第3配管(143)。控制部对切换单元进行控制以将第1药液处理中的排液的流通目的地设为第1配管,在漂洗处理中将排液的流通目的地从第1配管切换至第2配管,在漂洗处理后将排液的流通目的地从第2配管切换至第3配管。

    基板处理方法
    2.
    发明公开
    基板处理方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN115602572A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202210668170.1

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 本发明的课题在于抑制基板处理中的吸引动作引起的不良情况。基板处理方法具备通过从多联阀向吸引配管供给清洗液来清洗吸引配管内部的步骤,基板处理装置具备:至少能够选择性地供给用于处理基板的处理液和用于进行清洗的清洗液中的至少一方的多联阀;用于向基板喷出处理液的处理液喷嘴;连接多联阀与处理液喷嘴的连接配管;以及从连接配管分支设置且用于吸引连接配管内部的吸引配管。

    处理液吐出配管以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN111630634A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201880086735.7

    申请日:2018-11-20

    Abstract: 【问题】本发明提供一种防止吐出口中的液滴下落的处理液吐出配管、及包括所述处理液吐出配管的基板处理装置。【解决手段】处理液吐出配管41在内部具有供处理液流通的流路44,且将在流路44中流通的处理液自吐出口41A朝基板表面吐出。流路44包括:壁面的至少一部分为亲水性的亲水性流路、及第二配管流路442。在将处理液吐出配管41安装于基板处理装置的状态下,第二配管流路442相对于铅垂方向而倾斜,且使上游侧的端部高于下游侧的端部。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN111630635B

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN201880087065.0

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 基板处理方法,其是向形成有图案的基板表面供给药液而对基板进行处理的方法,所述基板处理方法包括:基板保持工序,对基板进行保持;药液供给工序,向基板的至少前述表面供给前述药液;低导电性液体供给工序,在前述药液供给工序之前,为了对基板进行除电,向基板的前述表面供给导电性比前述药液低的低导电性液体;以及高导电性液体供给工序,在前述低导电性液体供给工序之前,为了对基板进行除电,不向基板的前述表面而向基板中与前述表面相反侧的背面供给导电性低于前述药液且高于前述低导电性液体的高导电性液体。

    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN111630635A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201880087065.0

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 基板处理方法,其是向形成有图案的基板表面供给药液而对基板进行处理的方法,所述基板处理方法包括:基板保持工序,对基板进行保持;药液供给工序,向基板的至少前述表面供给前述药液;低导电性液体供给工序,在前述药液供给工序之前,为了对基板进行除电,向基板的前述表面供给导电性比前述药液低的低导电性液体;以及高导电性液体供给工序,在前述低导电性液体供给工序之前,为了对基板进行除电,不向基板的前述表面而向基板中与前述表面相反侧的背面供给导电性低于前述药液且高于前述低导电性液体的高导电性液体。

    处理液吐出配管以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN111630634B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN201880086735.7

    申请日:2018-11-20

    Abstract: 本发明提供一种防止吐出口中的液滴下落的处理液吐出配管、及包括所述处理液吐出配管的基板处理装置。处理液吐出配管(41)在内部具有供处理液流通的流路(44),且将在流路(44)中流通的处理液自吐出口(41A)朝基板表面吐出。流路(44)包括:壁面的至少一部分为亲水性的亲水性流路、及第二配管流路(442)。在将处理液吐出配管(41)安装于基板处理装置的状态下,第二配管流路(442)相对于铅垂方向而倾斜,且使上游侧的端部高于下游侧的端部。

    衬底处理装置及衬底处理方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116805595A

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202310262382.4

    申请日:2023-03-17

    Abstract: 本发明提供一种衬底处理装置及衬底处理方法。衬底处理装置(100)具备罐(50)、包含第1路径(C1)的路径(70)、加热器(61)、过氧化氢溶液供给路径(C3)及控制部(102)。第1路径(C1)从罐(50)将硫酸供给到喷嘴(36)。加热器(61)对第1路径(C1)的加热区域(R1)进行加热。控制部(102)将经加热器(61)加热的硫酸与过氧化氢溶液混合后从喷嘴(36)喷出到衬底(W),然后将温度比所述经加热的硫酸低的硫酸与过氧化氢溶液混合后从喷嘴(36)喷出到衬底(W)。

    处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法

    公开(公告)号:CN109712910B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201811250812.6

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明提供处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置包括:供给配管,其输送贮存处理液的处理液箱内的处理液,将从处理液箱输送的处理液供给至处理单元;返回配管,其与供给配管分支连接,使供给配管内的处理液返回处理液箱;第一加热单元,其对在供给配管中设定于比连接有返回配管的分支位置靠上游侧的上游侧被加热部分内的处理液进行加热;第二加热单元,其对在供给配管中设定于比分支位置靠下游侧的下游侧被加热部分内的处理液进行加热;冷却单元,其对设定于返回配管的被冷却部分内的处理液进行冷却;以及第一过滤器,其在比上游侧被加热部分靠上游侧夹装于供给配管,对处理液中的颗粒进行去除。

    基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN110262198A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910151440.X

    申请日:2019-02-28

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(100)利用处理液(L)处理基板(W)。基板处理装置(100)具有喷出喷嘴(130)和供给部(140)。喷出喷嘴(130)具有喷出口(132)和喷出流路(134)。喷出口(132)向基板(W)喷出处理液(L)。喷出流路(134)与喷出口(132)相连。供给部(140)与喷出喷嘴(130)的喷出流路(134)相连。喷出流路(134)的至少一部分由石英形成。供给部(140)具有第一供给流路(141)和第二供给流路(142)。第一供给流路(141)使处理液(L)的第一成分液(L1)向喷出喷嘴(130)的喷出流路(134)流动。第二供给流路(142)使处理液(L)的第二成分液(L2)向喷出喷嘴(130)的喷出流路(134)流动。

    处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法

    公开(公告)号:CN109712910A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201811250812.6

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明提供处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置包括:供给配管,其输送贮存处理液的处理液箱内的处理液,将从处理液箱输送的处理液供给至处理单元;返回配管,其与供给配管分支连接,使供给配管内的处理液返回处理液箱;第一加热单元,其对在供给配管中设定于比连接有返回配管的分支位置靠上游侧的上游侧被加热部分内的处理液进行加热;第二加热单元,其对在供给配管中设定于比分支位置靠下游侧的下游侧被加热部分内的处理液进行加热;冷却单元,其对设定于返回配管的被冷却部分内的处理液进行冷却;以及第一过滤器,其在比上游侧被加热部分靠上游侧夹装于供给配管,对处理液中的颗粒进行去除。

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