药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN109411387A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201810842099.8

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明的目的在于供给有效地除去了颗粒的高温的药液。药液供给装置是将药液供给至预定的供给对象的药液供给装置,其具备:供给流路,其一端与常温的药液的供给源连接,并且另一端与供给对象连接,从供给源向供给对象引导药液;第一过滤器,其除去从供给源导入供给流路的常温的药液中的颗粒;加热部,其加热通过了第一过滤器的药液;以及第二过滤器,其除去被加热部加热并在供给流路朝向供给对象流动的高温的药液中的颗粒,第一过滤器为亲水性过滤器,第二过滤器为疏水性过滤器。

    基板处理装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108475628B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN201680077170.7

    申请日:2016-10-21

    Abstract: 本发明的基板处理装置中,从喷出管(7)向供给位置(SP)供给的处理液的液流,通过液流分散构件(8)被大致分散为朝向处理槽(1)中央的底面侧液流、以及朝向处理槽(1)中央的斜上方的液流这两个部分。因此,由于能够使较强的液流分散为在处理槽(1)的中央部上升的处理液的液流,以及从斜下方与该液流合流的液流,因此该液流在基板(W)表面的中央部以相对较宽的宽度上升。其结果是,由于能缓和在基板(W)表面附近的处理液流动的差异,因此能够提高处理的面内均匀性。

    处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法

    公开(公告)号:CN109712910B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201811250812.6

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明提供处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置包括:供给配管,其输送贮存处理液的处理液箱内的处理液,将从处理液箱输送的处理液供给至处理单元;返回配管,其与供给配管分支连接,使供给配管内的处理液返回处理液箱;第一加热单元,其对在供给配管中设定于比连接有返回配管的分支位置靠上游侧的上游侧被加热部分内的处理液进行加热;第二加热单元,其对在供给配管中设定于比分支位置靠下游侧的下游侧被加热部分内的处理液进行加热;冷却单元,其对设定于返回配管的被冷却部分内的处理液进行冷却;以及第一过滤器,其在比上游侧被加热部分靠上游侧夹装于供给配管,对处理液中的颗粒进行去除。

    药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN109411387B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201810842099.8

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明的目的在于供给有效地除去了颗粒的高温的药液。药液供给装置是将药液供给至预定的供给对象的药液供给装置,其具备:供给流路,其一端与常温的药液的供给源连接,并且另一端与供给对象连接,从供给源向供给对象引导药液;第一过滤器,其除去从供给源导入供给流路的常温的药液中的颗粒;加热部,其加热通过了第一过滤器的药液;以及第二过滤器,其除去被加热部加热并在供给流路朝向供给对象流动的高温的药液中的颗粒,第一过滤器为亲水性过滤器,第二过滤器为疏水性过滤器。

    处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法

    公开(公告)号:CN109712910A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201811250812.6

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明提供处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置包括:供给配管,其输送贮存处理液的处理液箱内的处理液,将从处理液箱输送的处理液供给至处理单元;返回配管,其与供给配管分支连接,使供给配管内的处理液返回处理液箱;第一加热单元,其对在供给配管中设定于比连接有返回配管的分支位置靠上游侧的上游侧被加热部分内的处理液进行加热;第二加热单元,其对在供给配管中设定于比分支位置靠下游侧的下游侧被加热部分内的处理液进行加热;冷却单元,其对设定于返回配管的被冷却部分内的处理液进行冷却;以及第一过滤器,其在比上游侧被加热部分靠上游侧夹装于供给配管,对处理液中的颗粒进行去除。

    基板处理装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108475628A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201680077170.7

    申请日:2016-10-21

    CPC classification number: H01L21/304

    Abstract: 本发明的基板处理装置中,从喷出管(7)向供给位置(SP)供给的处理液的液流,通过液流分散构件(8)被大致分散为朝向处理槽(1)中央的底面侧液流、以及朝向处理槽(1)中央的斜上方的液流这两个部分。因此,由于能够使较强的液流分散为在处理槽(1)的中央部上升的处理液的液流,以及从斜下方与该液流合流的液流,因此该液流在基板(W)表面的中央部以相对较宽的宽度上升。其结果是,由于能缓和在基板(W)表面附近的处理液流动的差异,因此能够提高处理的面内均匀性。

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