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公开(公告)号：CN108028094B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201780002944.4
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01B5/14 , C23C14/08 , C23C14/34 , G02F1/1333 , G02F1/1343 , G06F3/041
Abstract: 本发明提供带有电阻随时间产生的变化少的透明导电层的基板、液晶面板、以及带透明导电层的基板的制造方法。作为本发明的一个方式所涉及的带透明导电层的基板，具有基板和透明导电层。提供一种所述透明导电层设置在所述基板上、且含有氧化铌、氧化钽以及氧化锑中的至少任一个和氧化锡的带透明导电层的基板。由此，在该带透明导电层的基板中，电阻随时间产生的变化变少。
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公开(公告)号：CN104808840A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510037170.1
申请日：2015-01-26
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 本发明提供一种触控面板及触控面板的制造方法，该触控面板配置于显示面板上且采用通过触摸操作面来操作的电容方式，其具有透明基板、在所述透明基板的所述操作面的背面侧沿X方向形成的多个X电极以及沿与所述X方向正交的Y方向形成的多个Y电极。所述多个X电极和所述多个Y电极具有：形成于所述背面侧的同一面的多个透明电极；以及在所述X电极和所述Y电极经由绝缘部相互交叉的交叉部，立体连接相邻的所述X电极的透明电极或相邻的所述Y电极的透明电极中的任一方的跳线。所述跳线具有与所述透明电极连接的第一层和层叠于该第一层的第二层。所述第一层包括第一金属氧化膜，所述第二层包括第二金属氧化膜。所述第一层的折射率低于所述第二层的折射率。
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公开(公告)号：CN110859041B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201980002549.5
申请日：2019-05-31
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 本发明的成膜方法通过在靶的背面侧配置被构造为能够沿与所述靶的背面平行的第一方向移动的多个磁路的同时，在所述靶的正面侧配置基板，并且利用磁控溅射法来进行成膜，其中各磁路具备：环状磁铁；和中心磁铁，配置在该环状磁铁的内侧，所述中心磁铁的与所述靶的背面相对的面的极性与所述环状磁铁的极性不同，在所述靶的正面侧，由所述磁路产生的磁场中的与所述基板的正面垂直的成分为0的磁场在所述环状磁铁与所述中心磁铁之间形成为环状，所述磁路在所述第一方向上以第一移动距离L1和与所述第一移动距离L1不同的第二移动距离L2摇动，控制所述L1和所述L2在所述磁路移动的单位时间内所占的比率。
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公开(公告)号：CN102906303A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180027118.8
申请日：2011-06-02
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/35 , C23C14/10 , C23C14/352 , H01J37/3417 , H01J37/3435 , H01J37/345 , H01J37/3464 , H01J37/347
Abstract: 提供一种对靶材的溅射面整体进行溅射而提高靶材的使用效率并不会产生发弧的溅射成膜装置。包围导电性的靶材（211）的溅射面（231）的外周的防附着部件（251）由绝缘性的陶瓷形成。一边令磁体装置（261）在外周磁体（27a1）的外周整体进入溅射面（231）的外周的内侧的位置、和外周磁体（27a1）的外周的一部分伸出到溅射面（231）的外周的外侧的位置之间移动，一边在反应气体环境中对靶材（211）进行溅射。靶材（211）的溅射面（231）整体被溅射，所以不会在靶材（211）上堆积绝缘性的化合物，不会产生发弧。
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公开(公告)号：CN102906302A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180027011.3
申请日：2011-06-02
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/35
CPC classification number: C23C14/352 , H01J37/3417 , H01J37/3435 , H01J37/345 , H01J37/3464 , H01J37/347
Abstract: 提供一种能够对靶材的溅射面中比以往更广的面积进行溅射的溅射成膜装置。由绝缘性的陶瓷形成包围金属材料的靶材（211）的溅射面（231）的外周的防附着部件（251）。一边令磁体装置（261）在外周磁体（27a1）的外周整体进入溅射面（231）的外周的内侧的位置、和外周磁体（27a1）的外周的一部分向溅射面（231）的外周的外侧伸出的位置之间移动一边对靶材（211）进行溅射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110678575B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201880035302.9
申请日：2018-02-19
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 本发明所解决的技术问题为使水蒸气分压稳定，使透明导电膜的膜质更稳定。一种成膜装置，具有第1真空室、气体供给源、成膜源以及控制装置。在上述第1真空室中，维持减压状态、能够送入送出保持基板的载体。上述气体供给源能够对上述第1真空室供给水蒸气气体。上述成膜源配置在上述第1真空室，能够产生形成在上述基板的透明导电膜的材料。上述控制装置在上述透明导电膜形成在上述基板时，将上述第1真空室的水蒸气分压控制在第1分压以上且比上述第1分压高的第2分压以下的范围。
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公开(公告)号：CN104808840B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201510037170.1
申请日：2015-01-26
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 本发明提供一种触控面板及触控面板的制造方法，该触控面板配置于显示面板上且采用通过触摸操作面来操作的电容方式，其具有透明基板、在所述透明基板的所述操作面的背面侧沿X方向形成的多个X电极以及沿与所述X方向正交的Y方向形成的多个Y电极。所述多个X电极和所述多个Y电极具有：形成于所述背面侧的同一面的多个透明电极；以及在所述X电极和所述Y电极经由绝缘部相互交叉的交叉部，立体连接相邻的所述X电极的透明电极或相邻的所述Y电极的透明电极中的任一方的跳线。所述跳线具有与所述透明电极连接的第一层和层叠于该第一层的第二层。所述第一层包括第一金属氧化膜，所述第二层包括第二金属氧化膜。所述第一层的折射率低于所述第二层的折射率。
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公开(公告)号：CN103038385B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201180029637.8
申请日：2011-06-14
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/352 , C23C14/564 , H01J37/32477 , H01J37/32871 , H01J37/3411 , H01J37/3417 , H01J37/3435
Abstract: 本发明提供一种在成膜处理中附着物的薄膜不剥离的防附着部件和具有该防附着部件的溅射成膜装置。防附着部件(251～254、35)的材质为Al2O3，成膜粒子附着的附着面的算术平均粗糙度为4μm以上10μm以下，附着膜不易剥离。在溅射成膜装置中，将防附着部件(251～254、35)配置在包围靶(211～214)的溅射面(231～234)的外周的位置、包围基板(31)的成膜面的外周的位置。
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公开(公告)号：CN110678575A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880035302.9
申请日：2018-02-19
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 本发明所解决的技术问题为使水蒸气分压稳定，使透明导电膜的膜质更稳定。一种成膜装置，具有第1真空室、气体供给源、成膜源以及控制装置。在上述第1真空室中，维持减压状态、能够送入送出保持基板的载体。上述气体供给源能够对上述第1真空室供给水蒸气气体。上述成膜源配置在上述第1真空室，能够产生形成在上述基板的透明导电膜的材料。上述控制装置在上述透明导电膜形成在上述基板时，将上述第1真空室的水蒸气分压控制在第1分压以上且比上述第1分压高的第2分压以下的范围。
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