-
公开(公告)号:CN1226635C
公开(公告)日:2005-11-09
申请号:CN98801238.3
申请日:1998-07-02
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R31/01 , G01R31/2851 , G01R31/2867
Abstract: 一种IC测试器,能够减少完成对所有要测试的IC的测试需要的时间。恒温室(4)和退出室(5)的深度(在Y轴方向的长度),扩充了大致对应于矩形测试盘(3)的横边的长度(短边的长度),在从恒温室(4)中的保温室(41)经恒温室(4)中的测试部分(42)伸展到退出室(5)的通道的部分中,提供了两条基本平行的测试盘输送通道或者加宽的测试盘输送通道,能够沿着两条输送通道或加宽的测试盘输送通道同时输送两个测试盘,这两个测试盘在横过两条平行的测试盘输送通道的方向上并列安排。
-
公开(公告)号:CN1989416A
公开(公告)日:2007-06-27
申请号:CN200580024704.1
申请日:2005-07-22
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/31718 , G01R31/2865 , G01R31/2868 , G01R31/2893 , G01R31/31905
Abstract: 将装卸效率不同的多种装卸模块(2)和同时测定数和/或试验温度不同的多种测试模块(1)以可以分离及连接的方式构成装卸器。基于输出测试模式并且检查应答模式的测试器的最大可测定引线数、被试验电子器件的端子数以及测试时间,来选定装卸模块(2)的装卸效率和测试模块(1)的同时测定数和/或试验温度并进行组合。
-
公开(公告)号:CN101194173A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200680020413.X
申请日:2006-05-18
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/07378
Abstract: 本发明提供的适配器(7)具有构架部件(701),该构架部件(701)夹设于形成在处理机的基部(11)上的开口(11a)和安装在测试头上并插入开口(11a)的高精接口板(5)之间,使高精接口板(5)的形状与开口(11a)的形状吻合。
-
公开(公告)号:CN1237245A
公开(公告)日:1999-12-01
申请号:CN98801238.3
申请日:1998-07-02
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R31/01 , G01R31/2851 , G01R31/2867
Abstract: 一种IC测试器,能够减少完成对所有要测试的IC的测试需要的时间。恒温室(4)和退出室(5)的深度(在Y轴方向的长度),扩充了大致对应于矩形测试盘(3)的横边的长度(短边的长度),在从恒温室(4)中的保温室(41)经恒温室(4)中的测试部分(42)伸展到退出室(5)的通道的部分中,提供了两条基本平行的测试盘输送通道或者加宽的测试盘输送通道,能够沿着两条输送通道或加宽的测试盘输送通道同时输送两个测试盘,这两个测试盘在横过两条平行的测试盘输送通道的方向上并列安排。
-
公开(公告)号:CN101395487A
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200780007522.2
申请日:2007-02-21
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 在本发明的电子部件测试装置中,使吸附保持IC元件的吸附头(303e)上下移动的气缸(123),具有缸筒(123a)、活塞(123c)、形成在活塞(123c)下方的第一中空室(123d)、形成在活塞(123c)上方且活塞(123c)的受压面积比第一中空室(123d)大的第二中空室(123f)、一端连接在活塞(123c)上且另一端连接在吸附头(303e)上的杆(123h);第一中空室(123d)即使在电子部件测试装置的电源被切断时,也可通过确保空气供给的第一供给系统与空气供给装置连接,第二中空室(123f)通过具有开闭阀的第二供给系统与空气供给装置连接。
-
公开(公告)号:CN101180548A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200580049857.1
申请日:2005-04-07
Applicant: 株式会社爱德万测试
Inventor: 增尾芳幸
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R31/2893 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 取放机构(500)包括:直动型致动器(503),其使支承吸附头(501)的支承部件(502)在上行程端和下行程端之间升降;伺服致动器(504),其在支承部件(502)位于下行程端的状态下,连同直动型致动器(503)一起对支承部件(502)以及吸附头(501)进行速度控制而使其下降,使吸附头(501)与电子部件(2)接触。根据该取放机构(500),可以极力减低用吸附头(501)吸附电子部件(2)时作用在该电子部件(2)上的冲击负荷。
-
-
-
-
-