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公开(公告)号：CN108972317B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201810530084.8
申请日：2018-05-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 提供一种校准方法和记录有校准程序的记录介质，能够短时间且高精度地确定修整器的载荷与供给到气缸的气体的压力的关系。在确定由气缸(36)施加的修整器(31)的载荷与供给到气缸(36)的气体的压力的关系的方法中，确定载荷测定器(145)与研磨台(11)接触的第一接触点，计算表示测定出的载荷与压力的关系的由二次函数构成的关系式，确定修整器(31)与研磨垫(10)的研磨面接触的第二接触点，根据第一接触点处的气体的压力(P1)与第二接触点处的气体的压力(P2)来计算校正量(ΔP)，根据计算出的校正量(ΔP)来校正关系式。
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公开(公告)号：CN1894772A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480037939.X
申请日：2004-12-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00
Abstract: 一种基板夹持装置，其能够符合小尺寸紧凑装置的要求，同时还确保基板在处理液中足够的浸入深度。该基板夹持装置包括：基板夹持器(84)，用于通过把基板(W)表面的边缘部分与第一密封组件(92)相接触来支撑基板(W)；及基板按压部分(85)，其相对于基板夹持器(84)降低，以便向下按压通过基板夹持器(84)所夹持的基板(W)，从而使得第一密封组件(92)与基板(W)压力接触；其中基板按压部分(85)装备有第二环形密封组件(170)，第二环形密封组件与基板夹持器(84)的环形夹持部分的上表面压力接触，从而密封基板按压部分(85)的周边区域。
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公开(公告)号：CN108972317A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810530084.8
申请日：2018-05-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
CPC classification number: B24B49/16 , B24B49/08 , B24B49/18 , B24B53/017 , G06F17/11 , G06F17/18 , B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 提供一种能够短时间且高精度地确定修整器的载荷与供给到气缸的气体的压力的关系的方法和非暂时性的计算机可读取的记录介质。在确定由气缸(36)施加的修整器(31)的载荷与供给到气缸(36)的气体的压力的关系的方法中，确定载荷测定器(145)与研磨台(11)接触的第一接触点，计算表示测定出的载荷与压力的关系的由二次函数构成的关系式，确定修整器(31)与研磨垫(10)的研磨面接触的第二接触点，根据第一接触点处的气体的压力(P1)与第二接触点处的气体的压力(P2)来计算校正量(ΔP)，根据计算出的校正量(ΔP)来校正关系式。
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公开(公告)号：CN101228623A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026891.1
申请日：2006-08-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/683 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/68707 , H01L21/6723 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68728
Abstract: 提供了基板处理单元、基板传送方法、基板洗净处理单元和基板电镀设备，使得诸如机器人臂的基板载入机构在载入基板之后快速释放保持在基板上，从而缩短保持所述基板的时间并提高流通量。所述基板处理单元(10)包括用于将所述基板(11)保持在特定的保持位置的基板保持机构(10)，以及处理机构(32)，用于将规定的处理施加至由所述基板保持机构所述保持的所述基板，其中基板引导机构(20)设有引导销(15)，用于将所述基板引导至保持位置附近。所述基板引导机构具有位于保持位置的所述基板的外周上的多个辊(14)，而所述多个辊适于通过从所述基板的侧部将所述基板的周边支承在所述保持位置的附近而支承所述基板，所述辊具有一体的结构，所述一体的结构包括大直径部分以及形成在所述大直径部分上方的小直径部分，而大直径部分的上侧部分具有肩部，以便所述基板在传送中临时地支承在其上，并且所述肩部形成有朝向其外周向下倾斜的倾斜表面。
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公开(公告)号：CN118809429A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410462386.1
申请日：2024-04-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B49/14 , B24B37/30
Abstract: 本发明提供一种研磨方法、研磨装置及存储有温度调节程序的计算机可读取存储介质，在晶片等工件的研磨中能够根据工件的膜的状态适当地控制研磨垫的研磨面的温度。本研磨方法一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨样本，一边通过表面状态检测器(20)检测样本的表面状态，制作表示样本的表面状态的时间推移的时序数据，基于时序数据决定样本的表面状态发生特征性变化的时刻，基于决定的时刻决定温度控制时间，一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨工件(W)，一边通过垫温度调节装置(10)基于温度控制时间控制研磨垫(3)的研磨面(3a)的温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107275271A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710214125.8
申请日：2017-04-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
CPC classification number: F25D21/04 , F26B15/00 , H01L21/67173 , H01L21/67207 , H01L21/67219 , H01L21/67742 , H01L21/67766 , H01L21/68707 , H01L21/68728 , H01L21/67703 , H01L21/67034
Abstract: 提供一种能抑制结露的产生的基板搬运装置、包括该基板搬运装置的基板处理装置、以及抑制在基板搬运装置产生结露的结露抑制方法。该基板搬运装置包括：基板把持部(301a、301b)，该基板把持部(301a、301b)对基板进行把持；筐体(300)；驱动机构(302)，该驱动机构(302)的至少一部分设于所述筐体(300)内，并使用空气对所述基板把持部(301a、301b)进行驱动。所述驱动机构(302)能向所述筐体(300)内供给空气。
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公开(公告)号：CN118875832A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410506256.3
申请日：2024-04-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种不会对基板造成损伤而能够使基板从基板保持部脱离并交接到搬送装置的研磨装置和研磨方法。使保持有研磨后的基板的研磨头(1)移动到位于基板检测位置的搬送装置(50)的载物台(51)的上方，使弹性膜(4)膨胀，直到设置于搬送装置(50)的基板检测传感器(52)检测到基板接近载物台(51)为止。在弹性膜(4)的膨胀停止后，通过上下移动装置(58)使载物台(51)从基板检测位置移动到基板接收位置，通过从喷射喷嘴(53)向基板和与该基板紧密贴合的弹性膜(4)的边界喷射气体而使基板从弹性膜(4)的基板保持面脱离。
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公开(公告)号：CN115966505A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211237941.8
申请日：2022-10-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/67 , B25J11/00
Abstract: 提供一种使基板的落座检测的精度提高的机械手、输送装置及基板处理装置。用于保持基板的机械手包含机械手主体(620)和安装于机械手主体并供基板落座的多个落座部件(630)。多个落座部件分别包含:被机械手主体支承的轴部件(632)；及被轴部件支承的杆部件(634)，其包含:具有供基板落座的落座部(634‑1a)的第一端部(634‑1)；及隔着轴部件而设于与第一端部相反的一侧的第二端部(634‑2)。多个落座部件的至少一部分还具备:用于向杆部件(634)施加以第二端部向下方移动的方式使杆部件旋转的力的施力部件(636)；及构成为检测第二端部向上方移动的情况的落座传感器(638)。
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公开(公告)号：CN107275271B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201710214125.8
申请日：2017-04-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 提供一种能抑制结露的产生的基板搬运装置、包括该基板搬运装置的基板处理装置、以及抑制在基板搬运装置产生结露的结露抑制方法。该基板搬运装置包括：基板把持部(301a、301b)，该基板把持部(301a、301b)对基板进行把持；筐体(300)；驱动机构(302)，该驱动机构(302)的至少一部分设于所述筐体(300)内，并使用空气对所述基板把持部(301a、301b)进行驱动。所述驱动机构(302)能向所述筐体(300)内供给空气。
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公开(公告)号：CN115302398A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210427039.6
申请日：2022-04-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B57/02 , B24B1/00
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及研磨方法，可不使基板产生划痕等缺陷及污染而以所需的研磨性能研磨基板。研磨装置包括：研磨台，用于支撑研磨垫；研磨头，将基板按压于研磨垫的研磨面而研磨基板；垫温度测定器，测定研磨面的温度；垫温度调整装置，调整研磨面的温度；以及控制装置，基于由垫温度测定器所测定的研磨面的温度来控制垫温度调整装置的动作。垫温度调整装置包含：垫加热机，从研磨面朝上方远离地配置，所述垫加热机具有：长条部，沿研磨垫的大致半径方向延伸；以及狭缝形状的喷射口，沿着所述长条部的长边方向形成，用于向研磨面喷射加热流体。
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