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公开(公告)号：CN102907186B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201180023190.3
申请日：2011-04-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K3/44
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2203/1545 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
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公开(公告)号：CN102907186A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180023190.3
申请日：2011-04-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K3/44
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2203/1545 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
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公开(公告)号：CN101258198B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200680032282.7
申请日：2006-09-04
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/31522 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用破碎品的无机填料，与金属板和金属箔的粘接性良好，发挥高导热性，可以提供可靠性高的混合集成电路的基板、电路基板、多层电路基板。本发明的树脂组合物是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述无机填料由平均粒径为5～20μm、较好是最大粒径在100μm以下且含有50体积％以上粒径为5～50μm的粒子的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm、较好是含有70体积％以上粒径在2.0μm以下的粒子的微粉组成。本发明还进一步提供使用了所述树脂组合物的混合集成电路用基板、电路基板、多层电路基板。
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公开(公告)号：CN101258198A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200680032282.7
申请日：2006-09-04
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/31522 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用破碎品的无机填料，与金属板和金属箔的粘接性良好，发挥高导热性，可以提供可靠性高的混合集成电路的基板、电路基板、多层电路基板。本发明的树脂组合物是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述无机填料由平均粒径为5～20μm、较好是最大粒径在100μm以下且含有50体积％以上粒径为5～50μm的粒子的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm、较好是含有70体积％以上粒径在2.0μm以下的粒子的微粉组成。本发明还进一步提供使用了所述树脂组合物的混合集成电路用基板、电路基板、多层电路基板。
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