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公开(公告)号：CN112530901A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910922486.7
申请日：2019-09-27
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L23/552 , H01L21/48
Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括：具有导电柱的第一线路结构、设于该第一线路结构上且具有容置空间的第一电子元件、设于该容置空间中的第二电子元件、包覆该第一电子元件与该导电柱的包覆层、以及形成于该包覆层上的第二线路结构，借以整合多个电子元件于单一封装件中。
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公开(公告)号：CN106158785B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201510156193.4
申请日：2015-04-03
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 一种散热型封装结构及其散热件，该散热型封装结构包括：承载件、设于该承载件上的电子元件、以结合层设于该电子元件上的散热件，该散热件具有支撑脚与支架，该支撑脚与该支架结合于该承载件上，且该支架位于该电子元件与该支撑脚之间，以提供支撑力而避免封装结构发生过大的翘曲。
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公开(公告)号：CN108695190A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201710248501.5
申请日：2017-04-17
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L21/67051 , B08B3/02 , H01L21/67023 , H01L21/67253
Abstract: 本发明涉及清洗设备。一种半导体制程用的清洗设备，包含有用以装载清洗液的液体供应源、用以过滤该清洗液的过滤器、用以将该清洗液喷洒于物件上的供应装置、以及用以检测经该过滤器过滤后的清洗液品质的第一感测器，以确保该供应装置所喷洒的清洗液符合所需规范。
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公开(公告)号：CN112397483A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910807585.0
申请日：2019-08-29
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括：第一线路结构；经由屏蔽结构设于该第一线路结构上的电子元件；设于该第一线路结构上的导电柱；包覆该电子元件与导电柱的包覆层；以及形成于该包覆层上且电性连接该电子元件与该导电柱的第二线路结构，经由该电子元件外围覆盖有屏蔽结构，以于该电子封装件运行时，避免该电子元件遭受外界的电磁干扰。
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公开(公告)号：CN111092064A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201811307333.3
申请日：2018-11-05
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488
Abstract: 一种电子封装件，包括：具有电性接触垫的承载结构、设于该承载结构上的电子元件、形成于该承载结构与该电子元件之间的包覆层、以及形成于该承载结构上并环绕该电子元件的止挡部，以经由该止挡部的设计，止挡该包覆层溢流至该电性接触垫，避免该包覆层污损该电性接触垫。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106158816A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510207796.2
申请日：2015-04-28
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种封装基板，包括：包含第一介电部与第二介电部的介电结构、以及设于该介电结构上的线路层，藉由该第一介电部的热膨胀系数不同于该第二介电部的热膨胀系数，故于封装过程中，该封装基板于温度循环时，该第一与第二介电部的伸缩量不同，藉以平衡该封装基板与晶片之间的热膨胀系数差异，以减少该封装基板翘曲的形变量。
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公开(公告)号：CN106158785A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510156193.4
申请日：2015-04-03
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 一种散热型封装结构及其散热件，该散热型封装结构包括：承载件、设于该承载件上的电子元件、以结合层设于该电子元件上的散热件，该散热件具有支撑脚与支架，该支撑脚与该支架结合于该承载件上，且该支架位于该电子元件与该支撑脚之间，以提供支撑力而避免封装结构发生过大的翘曲。
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公开(公告)号：CN111092064B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201811307333.3
申请日：2018-11-05
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488
Abstract: 一种电子封装件，包括：具有电性接触垫的承载结构、设于该承载结构上的电子元件、形成于该承载结构与该电子元件之间的包覆层、以及形成于该承载结构上并环绕该电子元件的止挡部，以经由该止挡部的设计，止挡该包覆层溢流至该电性接触垫，避免该包覆层污损该电性接触垫。
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公开(公告)号：CN105590917A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410558182.4
申请日：2014-10-20
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/18161 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/111 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 一种封装基板、封装结构及其制法，该封装结构包括：具有多个导电迹线与电性接触垫的封装基板、以及藉由多个导电元件设于各该电性接触垫上并电性连接各该电性接触垫的电子元件，其中，至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线迹线，所以藉由该电性接触垫的高度大于该导电迹线的高度，使该些导电元件不会接触该导电迹线，所以能避免该电性接触垫与该第一导电迹线发生桥接而短路的问题。
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公开(公告)号：CN1466204A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN02123196.6
申请日：2002-06-28
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种防止管脚短路之导线架及具有该导线架的半导体封装件的制法，是于各管脚位于导线架边缘处的部位形成一减厚部，使相邻管脚的减厚部呈交叉方式设置。此种交叉设置方式使管脚减厚部间的距离(Pitch)大幅增加，如此得以避免于切单作业中进行管脚切割时，相邻管脚因切割毛边(Burr)延展造成管脚桥接(Bridge)进而短路(Short)等缺点，故得显著提升封装件切单作业的品质，并确保产品优良率及可靠性。
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