公开(公告)号：CN1518078A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410001439.2

申请日：2004-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 唐泽文明

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法及半导体装置。该布线基板的制造方法包括：在形成具有焊盘(30)的布线(20)的基板上，形成具有使焊盘(30)的至少中央部分露出的开口(42)的保护层(40)，使开口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、开口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盘(30)上，在这样的状态下，对所述焊盘(30)实施电镀处理。由此，可制造出可靠性高的布线基板及半导体装置。

公开(公告)号：CN1260790C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410001439.2

申请日：2004-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 唐泽文明

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法及半导体装置。该布线基板的制造方法包括：在形成具有焊盘(30)的布线(20)的基板上，形成具有使焊盘(30)的至少中央部分露出的开口(42)的保护层(40)，使开口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、开口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盘(30)上，在这样的状态下，对所述焊盘(30)实施电镀处理。由此，可制造出可靠性高的布线基板及半导体装置。