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公开(公告)号：CN1505916A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN02808775.5
申请日：2002-02-18
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K1/0393 , H05K3/0017 , H05K3/06 , H05K3/061 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0353 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1296286A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN00132391.1
申请日：2000-11-09
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/0367 , H05K2203/0369
Abstract: 在金属箔3的凸点形成面3a上形成凸点形成用刻蚀掩模7,其中,上述金属箔3的厚度为布线电路1的厚度t1和在布线电路上应形成的凸点2的高度t2的和(t1+t2),从凸点形成用刻蚀掩模7侧对金属箔3进行半刻蚀直到与所期望的凸点高度t2相当的深度以形成凸点2,通过利用该技术,可制造能实现稳定的凸点连接且不需要电镀的前处理那样的繁琐的操作的带有凸点的布线电路基板。
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公开(公告)号：CN1231103C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02808775.5
申请日：2002-02-18
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K1/0393 , H05K3/0017 , H05K3/06 , H05K3/061 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0353 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。
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公开(公告)号：CN1185913C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN01123159.9
申请日：2001-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/20 , H05K3/202 , H05K3/388 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔(3)的要形成凸块的面(3a)上先形成凸块生成蚀刻掩模(7)，金属箔(3)的厚度(t1+t2)等于布线电路(1)的厚度(t1)和在所述布线电路(1)上要形成的金属凸块(2)的高度(t2)之和，从有凸块生成蚀刻掩模(7)的一面对金属箔(3)进行局部蚀刻，直至深度相当于金属凸块的预定高度值(t2)的地方，从而形成了所述凸块(2)，由与金属箔(3)不同的金属制成的金属薄层(10)在金属箔(3)的形成凸块(2)的面上形成，从而提供了一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。
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公开(公告)号：CN1171300C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00132391.1
申请日：2000-11-09
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/0367 , H05K2203/0369
Abstract: 在金属箔(3)的凸点形成面(3a)上形成凸点形成用刻蚀掩模(7)，其中，上述金属箔(3)的厚度为布线电路(1)的厚度(t1)和在布线电路上应形成的凸点(2)的高度(t2)的和(t1+t2)，从凸点形成用刻蚀掩模(7)侧对金属箔(3)进行半刻蚀直到与所期望的凸点高度(t2)相当的深度以形成凸点(2)，通过利用该技术，可制造能实现稳定的凸点连接且不需要电镀的前处理那样的繁琐的操作的带有凸点的布线电路基板。
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公开(公告)号：CN1335740A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN01123159.9
申请日：2001-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/20 , H05K3/202 , H05K3/388 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7,金属箔3的厚度(t1+t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和,从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻,直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方,从而形成了所述凸块2,由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成,从而提供了一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。
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