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公开(公告)号：CN107532903B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201680024483.6
申请日：2016-03-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/574 , G01C19/5705
Abstract: 本发明公开了一种转动速率传感器，具有第一旋转地悬挂的质量块，所述质量块具有第一旋转轴和第一转动速率测量元件，所述转动速率测量元件被构造用于检测围绕所述第一旋转轴的转动速率；具有第二旋转地悬挂的质量块，所述质量块具有第二旋转轴以及第二转动速率测量元件，所述第二旋转轴是平行于所述第一旋转轴布置的，所述第二转动速率测量元件被构造用于检测围绕所述第二旋转轴的转动速率；以及具有驱动设备，所述驱动设备被构造用于这样地驱动所述第一质量块和所述第二质量块，使得所述第一质量块和所述第二质量块向着相反的方向执行旋转运动。此外本发明公开了一种相应的方法。
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公开(公告)号：CN108449950A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201680067979.1
申请日：2016-11-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5712 , G01C19/5747
CPC classification number: G01C19/5747 , B81B2201/0242 , G01C19/5712
Abstract: 本发明涉及微机械的转速传感器（100），所述微机械的转速传感器具有带旋转振荡轴承（157）的旋转振荡器（140）。所述旋转振荡器（157）包括：摇臂（152）；摇动弹簧棒（154），所述摇动弹簧棒使摇臂（152）与转速传感器（100）的衬底弹性地连接；和两个支承弹簧棒（153），所述支承弹簧棒在摇动弹簧棒（154）的相反侧上使摇臂（152）与旋转振荡器（140）弹性地连接。从另一视角，提供了用于制造这样的微机械的转速传感器（100）的方法。
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公开(公告)号：CN108449950B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201680067979.1
申请日：2016-11-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5712 , G01C19/5747
Abstract: 本发明涉及微机械的转速传感器（100），所述微机械的转速传感器具有带旋转振荡轴承（157）的旋转振荡器（140）。所述旋转振荡器（157）包括：摇臂（152）；摇动弹簧棒（154），所述摇动弹簧棒使摇臂（152）与转速传感器（100）的衬底弹性地连接；和两个支承弹簧棒（153），所述支承弹簧棒在摇动弹簧棒（154）的相反侧上使摇臂（152）与旋转振荡器（140）弹性地连接。从另一视角，提供了用于制造这样的微机械的转速传感器（100）的方法。
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公开(公告)号：CN106852140B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201580057449.4
申请日：2015-09-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种具有多个基板的微电子构件系统以及一种相应的制造方法。具有多个基板的微电子构件系统包括构造为具有第一集成度的电路基板的第一基板（C1）、构造为具有第二集成度的电路基板的第二基板（C2）和第三基板（C3），该第三基板构造为MEMS‑传感器基板并且压接到第二基板（C2）上。第二和第三基板压接到第一基板（C1）上。第一集成度大幅度地大于第二集成度。
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公开(公告)号：CN106461395A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580032495.9
申请日：2015-05-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5733 , G01C19/5747
CPC classification number: G01C19/5747 , G01C19/5733
Abstract: 本发明涉及用于转动速率传感器的微机械的传感器构件，其带有：第一、第二、第三和第四激振质量（12a至12d），该激振质量围绕中间空间能够调节地布置在所述保持部（10）处；所述第一激振质量（12a）和所述第二激振质量（12b）至少沿着第一振动轴线（14）能够调节并且所述第三激振质量（12c）和第四激振质量（12d）至少沿着第二振动轴线（16）能够调节，其中，第一跷动结构（26a）经过第一跷动-耦合元件（28a）与第一激振质量（12a）并且经过第二跷动-耦合元件（28b）与第二激振质量（12b）相连，并且相邻于所述第三激振质量（12c）的外侧（30a）如此地布置在所述保持部（10）处，使得所述第一跷动结构（26a）关于所述保持部（10）能够进入围绕预先给定的第一转动轴线（32a）的第一跷动运动中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107532903A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024483.6
申请日：2016-03-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/574 , G01C19/5705
CPC classification number: G01C19/5705 , G01C19/574
Abstract: 本发明公开了一种转动速率传感器，具有第一旋转地悬挂的质量块，所述质量块具有第一旋转轴和第一转动速率测量元件，所述转动速率测量元件被构造用于检测围绕所述第一旋转轴的转动速率；具有第二旋转地悬挂的质量块，所述质量块具有第二旋转轴以及第二转动速率测量元件，所述第二旋转轴是平行于所述第一旋转轴布置的，所述第二转动速率测量元件被构造用于检测围绕所述第二旋转轴的转动速率；以及具有驱动设备，所述驱动设备被构造用于这样地驱动所述第一质量块和所述第二质量块，使得所述第一质量块和所述第二质量块向着相反的方向执行旋转运动。此外本发明公开了一种相应的方法。
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公开(公告)号：CN103539061B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310297234.2
申请日：2013-07-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B3/00 , B81B7/02 , G01C19/5733 , G01P15/08
CPC classification number: B81B7/008 , B81B2201/0235 , B81C1/00246 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , B81C2203/0792 , G01P2015/0877
Abstract: 本发明实现一种微机械结构、尤其是传感器装置和一种对应的运行方法。所述微机械结构、尤其是传感器装置包括至少一个微机械的功能层(100,101)；设置在所述至少一个微机械的功能层(100,101)下方的、具有至少一个可配置的电路装置(PS)的CMOS衬底区域(700")；设置在所述至少一个微机械的功能层(100,101)和所述CMOS衬底区域(700")之间并且电连接到所述微机械的功能层(100,101)和所述电路装置(PS)上的一个或多个接触元件(30,30',30")的装置。所述可配置的电路装置(PS)被设计为，使得所述一个或多个接触元件(30、30',30")可选择性地与CMOS衬底区域(700")中的电连接线路(L1,L2,L3)连接。
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公开(公告)号：CN102538773A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110426205.2
申请日：2011-12-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5656 , G01R33/02 , B81C1/00
CPC classification number: G01R33/038 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0292 , G01C19/574 , G01P15/08 , G01P15/0802 , G01R33/0286
Abstract: 本发明涉及一种微机电的元件，该微机电的元件包括一个基片和至少两个微机电的传感器，其中所述基片和所述至少两个微机电的传感器以彼此上下堆放的方式来布置并且其中至少两个微机电的传感器布置在所述基片的同一面上。本发明同样涉及一种用于制造微机电的元件的方法以及微机电的元件的使用。
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公开(公告)号：CN107422472B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201710368339.0
申请日：2017-05-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微机械的构件，具有能够调节地布置在所述支架处的能够调节的部件；和至少一个弯曲执行器，其中，至少所述能够调节的部件由于从所述至少一个弯曲执行器的所述至少一个第一部分区域的调节运动中得到的回复力关于所述支架围绕所述第一转动轴线能够调节，并且其中，至少所述能够调节的部件与至少一个永磁体如此地间接相连：使得至少所述能够调节的部件借助于由构件本身的或者外置的轭装置构建的磁场连同所述至少一个永磁体围绕所述第二转动轴线能够调节。本发明还涉及一种微镜装置。本发明还涉及一种用于同时围绕两个彼此倾斜的转动轴线调节能够调节的部件的方法。
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公开(公告)号：CN103723675B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310484562.3
申请日：2013-10-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00531 , B81B2201/0242 , B81C1/00595 , B81C1/00619 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , G01C19/5769
Abstract: 本发明涉及一种用于微机械部件的制造方法，所述制造方法具有下述步骤：在硅层（10）的现有的（110）‑表面定向的情况下，通过在所述硅层（10）的正面（12）上至少实施与晶体定向相关的蚀刻步骤从至少一个单晶的硅层（10）至少部分地结构化出至少一个结构（42、46），其中在硅层（10）的现有的（110）‑表面定向的情况下，在所述硅层（10）的正面（12）上额外地实施至少一个与晶体定向无关的蚀刻步骤以用于至少部分地结构化出至少一个结构（42、46）。此外，本发明还涉及一种微机械部件。
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