公开(公告)号：CN101488495B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810189591.6

申请日：2008-11-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： U·詹森 ,  M·舒尔茨

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/041 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块。一种半导体模块包括具有至少一个半导体开关的至少一个半导体芯片。所述至少一个半导体芯片布置在载体基板上面。至少一个驱动部件驱动所述至少一个半导体开关。所述至少一个驱动部件布置在电路板上面。所述至少一个驱动部件具有用于接收控制信号的至少一个输入。电路板具有在所述至少一个驱动部件和所述至少一个半导体芯片之间的信号路径上的电隔离。

公开(公告)号：CN101488495A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810189591.6

申请日：2008-11-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： U·詹森 ,  M·舒尔茨

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/041 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块。一种半导体模块包括具有至少一个半导体开关的至少一个半导体芯片。所述至少一个半导体芯片布置在载体基板上面。至少一个驱动部件驱动所述至少一个半导体开关。所述至少一个驱动部件布置在电路板上面。所述至少一个驱动部件具有用于接收控制信号的至少一个输入。电路板具有在所述至少一个驱动部件和所述至少一个半导体芯片之间的信号路径上的电隔离。

公开(公告)号：CN101483091A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200810185371.6

申请日：2008-12-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·舒尔茨 ,  P·坎沙特

IPC: H01C13/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G01R1/203 ,  H01C1/014 ,  H01C1/08 ,  H01C1/14 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049

Abstract: 本方法涉及包括分流电阻器的装置及其制作方法，该分流电阻器至少带有导电的第一接线管脚和导电的第二接线管脚。分流电阻器的电阻区电连接到第一接线管脚和第二接线管脚。所述装置还包括带有第一金属化部分和第二金属化部分的电路载体。第一接线管脚直接连接到第一金属化部分，而第二接线管脚直接连接到第二金属化部分。通过使用布置在电阻区和衬底之间的导热填料和/或通过使电阻区与衬底直接接触，分流电阻器的电阻区与导热衬底热接触。本发明还涉及制作带有分流电阻器和电路载体的装置的方法。

公开(公告)号：CN112563212A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202010939150.4

申请日：2020-09-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·舒尔茨 ,  S·克洛肯卡佩尔 ,  A·K·T·科纳坎奇

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473

Abstract: 一种用于制造半导体设备的方法，该方法包括：提供载体，该载体构造用于在第一侧上承载至少一个半导体芯片；将聚合物分配到与第一侧相对置的第二侧上以产生密封环，其中，如此分配聚合物，使得所产生的密封环沿着其周长具有垂直于第二侧的不同高度。

公开(公告)号：CN101483091B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810185371.6

申请日：2008-12-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·舒尔茨 ,  P·坎沙特

IPC: H01C13/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G01R1/203 ,  H01C1/014 ,  H01C1/08 ,  H01C1/14 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049

Abstract: 本方法涉及包括分流电阻器的装置及其制作方法，该分流电阻器至少带有导电的第一接线管脚和导电的第二接线管脚。分流电阻器的电阻区电连接到第一接线管脚和第二接线管脚。所述装置还包括带有第一金属化部分和第二金属化部分的电路载体。第一接线管脚直接连接到第一金属化部分，而第二接线管脚直接连接到第二金属化部分。通过使用布置在电阻区和衬底之间的导热填料和/或通过使电阻区与衬底直接接触，分流电阻器的电阻区与导热衬底热接触。本发明还涉及制作带有分流电阻器和电路载体的装置的方法。