公开(公告)号：CN105304603A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510273783.5

申请日：2015-05-26

Applicant: 瑞昱半导体股份有限公司

Inventor： 吴亭莹 ,  吴政麟 ,  罗钦元 ,  王文山

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0289 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10712 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实施例提供一种形成于印刷电路板上的球栅阵列。球栅阵列包括第一锡球模块与第二锡球模块。第一锡球模块包含多个第一锡球，其中，多个第一锡球中的一个第一锡球接地以屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球，并且多个第一锡球中的一个第一锡球浮接。第二锡球模块包含多个第二锡球，其中，多个第二锡球中的两个第二锡球接地并且接地的两个第二锡球其中之一穿过在印刷电路板的导通孔来屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球。

公开(公告)号：CN1988083A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610077181.3

申请日：2006-04-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 栗原和明 ,  盐贺健司 ,  约翰·大卫·巴尼基 ,  石井雅俊

IPC: H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01G4/33 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L28/55 ,  H01L28/65 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种薄膜电容器，包括：电容器元件(20)，形成在基础衬底(10)上且包含第一电容器电极(14)、形成在第一电容器电极(14)上的电容器介电膜(16)以及形成在电容器介电膜(16)上的第二电容器电极(18)；引出电极(26a、26b)，从第一电容器电极(14)或第二电容器电极(18)引出，且由能防止氢或水扩散的导电阻挡膜形成；以及外部连接电极(34a、34b)，用于与外部连接且连接至引出电极(26a、26b)。

公开(公告)号：CN1925722B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200610128074.9

申请日：2006-09-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 浦岛和浩 ,  由利伸治 ,  佐藤学 ,  大塚淳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/642 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。

公开(公告)号：CN102106194B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200780046341.0

申请日：2007-12-06

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·帕兰杜茨 ,  D·巴赫 ,  T·利特 ,  L·宾德 ,  K·拉哈克里什南

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/145 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10712 ,  H05K2201/10734

Abstract: 陶瓷封装衬底具有凹槽。这允许那个凹槽中的器件靠近与衬底顶侧附连的管芯，以便获得更好的性能。器件可以是阵列电容器、硅内电压调节器或者其它器件。

公开(公告)号：CN1988083B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200610077181.3

申请日：2006-04-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 栗原和明 ,  盐贺健司 ,  约翰·大卫·巴尼基 ,  石井雅俊

IPC: H01L27/01 ,  H01L27/02 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01G4/33 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L28/55 ,  H01L28/65 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种薄膜电容器，包括：电容器元件(20)，形成在基础衬底(10)上且包含第一电容器电极(14)、形成在第一电容器电极(14)上的电容器介电膜(16)以及形成在电容器介电膜(16)上的第二电容器电极(18)；引出电极(26a、26b)，从第一电容器电极(14)或第二电容器电极(18)引出，且由能防止氢或水扩散的导电阻挡膜形成；以及外部连接电极(34a、34b)，用于与外部连接且连接至引出电极(26a、26b)。本发明可防止薄膜电容器的电特性和可靠性退化。

公开(公告)号：CN101951725A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010225816.6

申请日：2010-07-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712

Abstract: 本发明涉及印刷电路板单元和电子装置。印刷电路板单元包括：其上安装集成电路的具有以栅阵列设置的通孔的印刷电路板，以及设置在印刷电路板的后侧用于覆盖通孔的柔性基底。与集成电路连接的第一连接盘形成在印刷电路板的前侧。与柔性基底连接的第二连接盘形成在印刷电路板的后侧。第一连接盘和第二连接盘分别连接到通孔的第一端和第二端。第三连接盘形成在柔性基底的前侧以面对印刷电路板的第二连接盘。第四连接盘形成在柔性基底的后侧。第四连接盘电连接到第三连接盘。

公开(公告)号：CN101502191B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200780030040.9

申请日：2007-11-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 吉川和弘

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10712

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。其中，电容器(350)由电介质层(330)、夹着电介质层(330)相对的第1电极(310)和第2电极(320)形成。电容器层叠体(450)是借助粘接剂(340)层叠电容器(350)而成的。布线基板(900)包括内置有电容器层叠体(450)的第1树脂绝缘层(200a)、将第1电极(310)彼此电连接的第1通孔导体(411)、将第2电极(320)彼此电连接的第2通孔导体(412)、与第1通孔导体(411)电连接的第1外部端子(427P)、和与第2通孔导体(412)电连接的第2外部端子(427G)。第1电极(310)与第2电极(320)沿电极的表面方向互相错开地配置。

公开(公告)号：CN101303981B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810088798.4

申请日：2008-05-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 高岛庸晃 ,  大塚淳 ,  折口诚 ,  长尾幸伸 ,  希纳里 ,  山崎耕三

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中，制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器，该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中，该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中，该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。

公开(公告)号：CN101978800A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980109987.8

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的课题在于提供一种部件内置布线基板，能够解决连接部件和电容器的布线较长而引起的问题。部件内置布线基板(10)具备芯基板(11)、第一电容器(301)、布线层叠部(31)及第二电容器(101)。芯基板(11)具有的收容孔部(90)中收容第一电容器(301)，布线层叠部(31)的表面(39)上设定有部件配置区域(20)。此外，第二电容器(101)具有电极层(102、103)及电介质层(104)。第二电容器(101)在使第一主面(105、107)及第二主面(106、108)与布线层叠部(31)的表面(39)平行配置的状态下被埋入布线层叠部(31)内，并且被配置在第一电容器(301)和部件配置区域(20)之间。

公开(公告)号：CN101502191A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780030040.9

申请日：2007-11-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 吉川和弘

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10712

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。其中，电容器(350)由电介质层(330)、夹着电介质层(300)相对的第1电极(310)和第2电极(320)形成。电容器层叠体(450)是借助粘接剂(340)层叠电容器(350)而成的。布线基板(900)包括内置有电容器层叠体(450)的第1树脂绝缘层(200a)、将第1电极(310)彼此电连接的第1通孔导体(411)、将第2电极(320)彼此电连接的第2通孔导体(412)、与第1通孔导体(411)电连接的第1外部端子(427P)、和与第2通孔导体(412)电连接的第2外部端子(427G)。第1电极(310)与第2电极(320)沿电极的表面方向互相错开地配置。