公开(公告)号：WO2022158831A1

公开(公告)日：2022-07-28

申请号：PCT/KR2022/000932

申请日：2022-01-18

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 정승모 ,  이하수 ,  이용호 ,  강형대 ,  박종용 ,  정우득

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D7/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C08J7/043 ,  C08J7/044 ,  C09D5/00

Abstract: 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법이 개시된다. 동박적층필름은 기재의 적어도 일 면에 프라이머층이 배치된 기재 구조체; 및 상기 기재 구조체 상에 배치된 구리함유층;을 포함하고, 상기 구리함유층의 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [311] 방위면의 피크세기에 대한 [200] 방위면의 피크세기의 비(I[200]/I[311])가 2.0 이상일 수 있다. 상기 동박적층필름은 고주파수에서 낮은 유전율, 낮은 유전손실, 및 낮은 표면조도로 인해 낮은 전송 손실을 가지면서 동시에 높은 피로수명과, 기재 구조체와 구리함유층 간에 높은 상온접착력 및 내열접착력을 갖는다. 이로 인해, 인쇄회로공정에서 패턴 박리 또는 변형 방지가 가능하다.

公开(公告)号：KR1020110045952A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：KR1020090102724

申请日：2009-10-28

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 김영섭 ,  전은욱 ,  강형대 ,  박종용

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/05

Abstract: PURPOSE: A laminated structure for a flexible circuit board having an improved elasticity and a manufacturing method the same are provided to prevent a crack by having excellent elasticity corresponding to the short circuit of a detour wire. CONSTITUTION: In a laminated structure for a flexible circuit board having an improved elasticity and a manufacturing method the same, a polymer film is surface-treated. A conductive layer is deposited on the surface of the polymer film. The conductive layer is comprised of a tie layer and a metal seed layer. A plating layer(4) is formed by using a plating liquid on the polymer film. The tie layer is formed by using an alloy of Ni-Cr.

Abstract translation: 目的：提供一种具有改进的弹性的柔性电路板的叠层结构及其制造方法，以通过具有与迂回线短路相对应的优异弹性来防止裂纹。 构成：在具有改善弹性的柔性电路板的层压结构及其制造方法中，对聚合物膜进行表面处理。 导电层沉积在聚合物膜的表面上。 导电层由连接层和金属种子层组成。 通过在聚合物膜上使用电镀液形成镀层（4）。 通过使用Ni-Cr合金形成粘结层。