公开(公告)号：WO2022158831A1

公开(公告)日：2022-07-28

申请号：PCT/KR2022/000932

申请日：2022-01-18

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 정승모 ,  이하수 ,  이용호 ,  강형대 ,  박종용 ,  정우득

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D7/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C08J7/043 ,  C08J7/044 ,  C09D5/00

Abstract: 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법이 개시된다. 동박적층필름은 기재의 적어도 일 면에 프라이머층이 배치된 기재 구조체; 및 상기 기재 구조체 상에 배치된 구리함유층;을 포함하고, 상기 구리함유층의 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [311] 방위면의 피크세기에 대한 [200] 방위면의 피크세기의 비(I[200]/I[311])가 2.0 이상일 수 있다. 상기 동박적층필름은 고주파수에서 낮은 유전율, 낮은 유전손실, 및 낮은 표면조도로 인해 낮은 전송 손실을 가지면서 동시에 높은 피로수명과, 기재 구조체와 구리함유층 간에 높은 상온접착력 및 내열접착력을 갖는다. 이로 인해, 인쇄회로공정에서 패턴 박리 또는 변형 방지가 가능하다.

公开(公告)号：KR1020140085714A

公开(公告)日：2014-07-08

申请号：KR1020120154605

申请日：2012-12-27

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 서기봉 ,  엄태수 ,  차세영 ,  이하수

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04

CPC classification number: C09J7/35 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/30

Abstract: The present invention relates to an adhesive tape for an electronic component, which can minimize the curl for the adhesive tape to meet the required characteristics of a lamination process conditions, and removes leak of adhesive residues and a sealing resin and stains of the adhesive tapes by detaping without an additional heating process to minimized the stains of the sealing resin after a sealing resin sealing process. The adhesive tape for an electronic component of the present invention is characterized by being an adhesive tape for protecting a semiconductor package comprising a heat resistant substrate and an adhesive layer having an adhesive composition coated on the heat resistant substrate, wherein the adhesive composition comprises a phenoxy resin, an acrylic resin, a heat curing agent, an linear light energy curable acrylic resin, and a photoinitiator, and the adhesive layer is cured by a heat and a linear light energy. The adhesive tape for an electronic component of the present invention formed like the same can be used regardless of the properties of the laminator, and has an effect of easily removing the adhesive tape without adhesive residues on the surface of the sealing resin at room temperature without additional heating process for a detaping process removing the adhesive tape for an electronic element meeting a lamination process condition from a sealed lead frame.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子元件的胶带，其可使胶带的卷曲最小化以满足层压工艺条件所要求的特性，并通过以下方式消除粘合剂残留物的密封树脂和粘合带的污渍的泄漏 在没有附加加热过程的情况下进行脱屑，以在密封树脂密封过程之后最小化密封树脂的污渍。 本发明的电子部件用胶带的特征在于，用于保护包含耐热基材的半导体封装的粘合带和具有涂覆在耐热基材上的粘合剂组合物的粘合剂层，其中粘合剂组合物包含苯氧基 树脂，丙烯酸树脂，热固化剂，线性光能可固化丙烯酸树脂和光引发剂，并且粘合剂层通过热和线性光能固化。 无论层压机的性质如何，都可以使用本发明的电子部件用胶带，而且不会在室温下在密封树脂的表面上容易地除去胶粘剂而没有胶粘剂残留的效果，没有 用于拆卸过程的附加加热过程，从密封的引线框架去除满足层压工艺条件的电子元件的胶带。

公开(公告)号：KR102220143B1

公开(公告)日：2021-02-25

申请号：KR1020190170206

申请日：2019-12-18

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 이정우 ,  엄상열 ,  이하수 ,  장윤정

IPC: C09J7/30 ,  C09J179/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08K3/36 ,  C09J7/22 ,  C09J11/00 ,  H05K3/28

Abstract: 폴리이미드수지를주성분으로하여비스말레이미드수지, 에폭시수지, 활성에스테르수지, 및무기입자를포함하는접착제층을포함하고, 상기접착제층은 IR 스펙트럼의 1730~1750 cm-1 파수에서흡수피크가나타나는접착시트및 커버레이필름, 및상기접착시트를포함하는연성인쇄회로기판이개시된다.

公开(公告)号：KR1020150075493A

公开(公告)日：2015-07-06

申请号：KR1020130163506

申请日：2013-12-26

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 이하수 ,  차세영 ,  이병국 ,  서기봉

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J171/10

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/37 ,  C08L33/04 ,  C09J171/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163

Abstract: 본발명에서는내열기재와, 상기내열기재상에점착제조성물이도포된점착제층을포함하는반도체패키지보호용점착테이프로서, 상기점착제조성물은페녹시수지, 에너지선광경화형아크릴수지및 티올계점착성개선제를포함하고, 상기점착제층은열경화및 에너지선광에의해경화된것임을특징으로하는전자부품용점착테이프를제공한다. 본발명에따르는전자부품용점착테이프는리드프레임에대한우수한밀착성및 접착성으로밀봉수지의블리드-아웃이나플래쉬가없고경화도를조절함으로써리드프레임에점착력이발현되는온도도조절가능하다. 또한티올계의첨가제를통해기존 AgCu 리드프레임에비해낮은점착력을가지는 NiPdAu 리드플레임및 PPF 리드프레임에대해서도우수한점착력을가지며, 우수한응집력으로디테이핑후에점착제가리드프레임이나밀봉수지표면에남는점착제잔류문제를해결할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体封装保护胶带，其包括耐热基材和通过在耐热基材上涂布粘合剂组合物制成的粘合层。 粘合剂组合物包括苯氧基树脂，能量浓度固化丙烯酸树脂和硫醇基粘合剂改性剂。 粘合剂层通过热硬化和能量集中而硬化。 根据本发明的用于电子部件的胶带具有优异的粘合性和与引线框架的粘合性，使得没有密封树脂渗出或闪光。 可以调节硬度，从而可以调节对引线框架粘附的温度。 此外，通过硫醇类添加剂，与现有的AgCu引线框架相比，可以确保即使使用PPF引线框和具有较低粘附性的NiPdAu引线框，也具有优异的附着性。 优异的内聚强度可以解决粘合剂残留问题，其中粘合剂在脱胶之后残留在引线框架或密封树脂的表面上。

公开(公告)号：KR102112717B1

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：KR1020180087873

申请日：2018-07-27

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 이하수 ,  이정우 ,  엄상열 ,  문기정

IPC: C09J7/29 ,  C09J7/26 ,  C09J133/00 ,  C09J7/38 ,  C09J183/04 ,  C09J7/40 ,  B32B5/18 ,  B32B27/06

公开(公告)号：KR1020170101603A

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：KR1020160024367

申请日：2016-02-29

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 이하수 ,  이정우 ,  류효곤

IPC: C09J7/02 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/02

Abstract: 본발명은내열기재의적어도일면에점착제층이형성되되, 상기점착제층에, 아크릴수지, 페녹시수지, 에폭시수지, 열경화제, 에너지선아크릴계경화제를포함하는내열성이향상된전자부품용점착테이프에관한것이다. 본발명의전자부품용점착테이프는내열성을향상시킴으로써, 점착제잔사, 점착력저하및 밀봉수지가누출되는것을방지할수 있으므로, 반도체소자제조공정뿐만아니라전자부품의고온제조공정상에마스크테이프로도유용하게적용할수 있다.

Abstract translation: 本发明是被形成于耐热基材的至少一个表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层，丙烯酸树脂，苯氧基树脂，环氧树脂，热固化剂，所述耐热性包括能量射线丙烯酸粘合带，可增强电子部件上固化剂 会的。 通过提高耐热性对于本发明的电子部件胶粘带，它可以防止该压敏粘合剂残留物，粘合强度降低和密封树脂的泄漏，不仅可以在半导体器件制造工艺有效地应用于作为掩模带的电子部件的顶部的高温制造过程 有。

公开(公告)号：KR1020160049091A

公开(公告)日：2016-05-09

申请号：KR1020140144957

申请日：2014-10-24

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 이하수 ,  차세영 ,  류효곤 ,  이병국 ,  김영섭

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/50 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326

Abstract: 본발명은내열기재층, 상기내열기재층상에에폭시실란커플링제를함유한코팅액의경화에의해형성된프라이머코팅층및 점착제층이라미네이션방식으로형성된전자부품용점착테이프에관한것이다. 본발명의전자부품용점착테이프는상기프라이머코팅층에의해내열기재층과점착제층간의우수한응집력을제공하여전자부품제조공정중 플라즈마공정으로인해디테이핑후, 점착제잔사가방지하며밀봉수지의누출과얼룩을개선할수 있으며, 상기점착제층에의해상온에서점착력을가지지않으나가열라미네이션공정중에만점착력이발현되어, 리드프레임에대한우수한밀착성및 접착성으로반도체장치의제조중 신뢰성향상에도움이되고봉지재료의누출을방지하며공정완료후 테이프가제거될시에외관불량을방지할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子部件用胶带，其特征在于，制造耐热性基底层，将耐热性基底层上含有环氧硅烷偶联剂的涂布液硬化而形成的底漆涂布层和粘合剂层 在层压型中。 根据本发明的电子部件用胶带通过底涂层在耐热基层和粘接层之间具有良好的内聚力。 因此，在电子部件制造过程中由于等离子体处理而进行脱色后，可以防止粘合剂残留，可以缓解密封树脂的泄漏和污染。 通过粘合剂层，在室温下不能确保粘合强度，但仅在加热层压工艺中表现，从而确保相对于引线框架的优异的粘附性和粘合性，并有助于提高在制造过程中的可靠性 半导体器件。 此外，在加热层压处理结束之后，当剥离胶带时，可以防止外壳材料的泄漏，并且可以防止产品的外观错误。