公开(公告)号：WO2022158831A1

公开(公告)日：2022-07-28

申请号：PCT/KR2022/000932

申请日：2022-01-18

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 정승모 ,  이하수 ,  이용호 ,  강형대 ,  박종용 ,  정우득

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D7/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C08J7/043 ,  C08J7/044 ,  C09D5/00

Abstract: 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법이 개시된다. 동박적층필름은 기재의 적어도 일 면에 프라이머층이 배치된 기재 구조체; 및 상기 기재 구조체 상에 배치된 구리함유층;을 포함하고, 상기 구리함유층의 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [311] 방위면의 피크세기에 대한 [200] 방위면의 피크세기의 비(I[200]/I[311])가 2.0 이상일 수 있다. 상기 동박적층필름은 고주파수에서 낮은 유전율, 낮은 유전손실, 및 낮은 표면조도로 인해 낮은 전송 손실을 가지면서 동시에 높은 피로수명과, 기재 구조체와 구리함유층 간에 높은 상온접착력 및 내열접착력을 갖는다. 이로 인해, 인쇄회로공정에서 패턴 박리 또는 변형 방지가 가능하다.

公开(公告)号：KR1020160096738A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：KR1020150017736

申请日：2015-02-05

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 정승모 ,  이용호 ,  김병재 ,  이병국 ,  김영섭

IPC: B32B15/08 ,  H05K9/00 ,  B32B15/20

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K9/0088

Abstract: 본발명에서는기재필름의제1면에전자파차폐용구리박막필름이적층되고, 제2면에회로형성용구리박막필름이적층된서브트랙티브공정용양면연성구리박막적층필름의제조방법으로서, 기재필름의제1면에플라즈마처리를수행하는제1단계; 상기플라즈마처리된제1면상에 Ni/Cr-타이층과 Cu-시드층을순차적으로적층하는제2단계; 상기기재필름의제2면에플라즈마처리를수행하는제3단계; 상기플라즈마처리된제2면상에 Ni/Cr-타이층과 Cu-시드층을순차적으로적층하는제4단계; 및상기제1면과제2면의 Cu-시드층상에전착을수행하여도금층을형성하는제5단계;를포함하는양면연성구리박막적층필름의제조방법을제공한다. 본발명의제조방법에따르면, 회로형성면의핀홀개수가가로 156mm×세로 300mm인면을기준으로 20개이하이고; 전자파차폐면의박리강도가 0.30kg/cm 이상인구리박막적층필름을제조할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造用于减薄方法的双面柔性覆铜层叠膜的方法，其中用于屏蔽电磁波的覆铜层压膜被放置在基膜的第一表面上，并且用于电路的铜包覆层压膜 形成位于基膜的第二表面上。 本发明提供了制造双面柔性覆铜层叠膜的方法，包括：等离子体处理基膜的第一表面的第一步骤; 在等离子体处理的第一表面上连续放置Ni / Cr结合层和Cu籽晶层的第二步骤; 对基膜的第二表面进行等离子体处理的第三步骤; 在等离子体处理的第二表面上连续放置Ni / Cr结合层和Cu籽晶层的第四步骤; 以及通过电沉积在第一和第二表面的Cu种子层上形成涂层的第五步骤。 根据本发明，其中形成在电路形成表面上的针孔数目为宽度为156mm，长度为300mm的表面为20个以下的覆铜层叠膜以及电磁波的剥离强度 屏蔽面为0.30kg / cm以上。