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公开(公告)号：KR101545043B1
公开(公告)日：2015-08-17
申请号：KR1020120039792
申请日：2012-04-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/22 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/67109 , C23C16/303 , C23C16/45563 , C23C16/46 , H01L21/67017
Abstract: 열처리장치는, 제1 방향으로연장되는반응관과, 상기반응관내에수용되어, 상기제1 방향을따라복수의기판을다단으로지지가능한지지체와, 상기반응관의측면에상기제1 방향을따라간격을두고배열하여설치되어, 상기반응관의내부에가스를공급하는복수의가스공급관과, 상기반응관내에있어서, 상기복수의가스공급관의개구단부와, 상기반응관내에수용된상기지지체와의사이에배치되고, 상기복수의가스공급관에각각대응하는복수의개구부가형성된판상부재와, 상기반응관의외측에배치된가열부를구비한다.
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公开(公告)号：KR101150026B1
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：KR1020090028426
申请日：2009-04-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324 , H01L21/02
Abstract: 복수의 피처리체를 간격을 두고 적층 상태로 수납하여 감압 하에서 열처리를 실시하기 위한 반도체 처리용의 반응관은 전기 절연성이면서 내열성 재료로 일체적으로 형성된다. 반응관은, 하단부에 피처리체를 반응관에 대하여 로드 및 언로드하기 위한 로드 포트를 갖는 원통형의 측벽과, 측벽 상단부를 막고 또한 측벽의 축 방향과 직교하여 내면이 평면 형상으로 형성된 원형의 천장벽을 구비한다. 천장벽은 외면측의 주연 영역에 측벽을 따라 형성된 환 형상 홈을 갖는다.
피처리체, 감압, 반응관, 천장벽, 로드-
公开(公告)号：KR101194547B1
公开(公告)日：2012-10-25
申请号：KR1020070134855
申请日：2007-12-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: F27B17/0025
Abstract: 본 발명의 과제는, 이른바 투 보트 시스템이면서 지진 등의 외력에 의한 보온통 상의 보트의 전도를 간단한 구조로 방지하는 것이다.
종형 열처리 장치는 하부에 노구(5a)를 갖는 열처리로(5)와, 그 노구(5)를 폐색하는 덮개체(17)와, 덮개체(17) 상에 보온통(19)을 통해 적재되고 다수의 기판(W)을 다단으로 보유 지지하는 기판 보유 지지구(4)와, 덮개체(17)에 설치되어 보온통(19)을 통해 기판 보유 지지구(4)를 회전시키는 회전 기구(20)와, 덮개체(17)를 승강시켜 기판 보유 지지구(4)를 노 내로 반입?반출하는 승강 기구(18)를 구비하고 있다. 한쪽의 기판 보유 지지구(4)가 노 내에 있을 때에, 다른 하나의 기판 보유 지지구(4)는 기판의 이동 적재를 위해 적재대(22) 상에 적재되고, 적재대(22)와 보온통(19)과의 사이에서 기판 보유 지지구(4)는 반송 기구(23)에 의해 반송된다. 보온통(19)의 상부와 각 기판 보유 지지구(4)의 바닥부에, 기판 보유 지지구(4)를 반송 기구(23)에 의해 보온통(19)의 바로 위에 위치시킨 상태에서 보온통(19)을 회전 기구(20)에 의해 소정 각도 회전시킨 경우에, 서로 계지 가능 또는 해제 가능하게 되는 걸림부(25)와 피계지부(26)가 설치되어 있다.
기판 보유 지지구, 반송 기구, 보온통, 기판, 열처리로-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090105870A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：KR1020090028426
申请日：2009-04-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67098 , H01L21/67017 , H01L21/67303
Abstract: PURPOSE: A reaction pipe and a heat processing apparatus for a semiconductor process are provided to perform a thermal treatment with a high uniformity. CONSTITUTION: A reaction pipe and a heat processing apparatus for a semiconductor process are composed of a reaction tube(3), a heater(22), a substrate holder, a gas supply system, and a gas exhaust system. The reaction tube performs a thermal treatment by receiving while receiving a plurality of targets at a certain interval, and a heater surrounds the reaction tube. A substrate holder maintains the target in the reaction tube, and the gas supply system supplies a process gas into the reaction tube.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体工艺的反应管和热处理装置，以高均匀性进行热处理。 构成：用于半导体工艺的反应管和热处理装置由反应管（3），加热器（22），基板保持器，气体供应系统和排气系统组成。 反应管在一定间隔接收多个靶时进行热处理，加热器围绕反应管。 衬底保持器将反射管中的靶保持在反应管中，并且气体供给系统将工艺气体供应到反应管中。
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公开(公告)号：KR1020080059068A
公开(公告)日：2008-06-26
申请号：KR1020070134855
申请日：2007-12-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: F27B17/0025
Abstract: A vertical type heat processing apparatus and a vertical type heat processing method are provided to protect a boat and a wafer from external force by preventing fall down of the boat placed on a heat insulating container. A vertical type heat processing apparatus(1) is installed in a clean room and comprises a housing(2) constituting an entire outer shell of the apparatus. In the housing, a carrying and storing area(Sa) for carrying or storing a carrier(3) having a plurality of semiconductor wafers(W) and a loading area(Sb) serving as a working area are provided. The carrying and storing area is separated from the loading area by a partition wall(6). A heating furnace(5) having a furnace port(5a) and a pair of boats(4) adapted to hold the plurality of wafers are arranged in the housing.
Abstract translation: 提供垂直式热处理装置和垂直式热处理方法，通过防止放置在隔热容器上的船的跌落来保护船和晶片免受外力的影响。 垂直型热处理装置（1）安装在洁净室中，并且包括构成装置的整个外壳的外壳（2）。 在壳体中，设置有用于承载或存储具有多个半导体晶片（W）和作为工作区域的装载区域（Sb）的载体（3）的搬运和存放区域（Sa）。 搬运和存放区域通过分隔壁（6）与装载区域分开。 具有炉口（5a）和适于保持多个晶片的一对船（4）的加热炉（5）布置在壳体中。
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公开(公告)号：KR100780206B1
公开(公告)日：2007-11-27
申请号：KR1020067015461
申请日：2005-10-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67769 , H01L21/67109 , Y10S414/14
Abstract: 본 발명의 종형 열처리 장치는 복수매의 피처리 물체(W)를 수납한 운반 용기(2)를 이 종형 열처리 장치에 반입 및 반출하기 위한 적어도 1개의 반입 반출부(3, 4)와, 상기 반입 반출부를 통해 이 종형 열처리 장비 내에 반입된 복수의 운반 용기를 보관하는 제1 보관부(5)와, 다수매의 피처리체를 다단으로 유지한 유지구(6)를 수용하여 피처리 물체에 소정의 열처리를 실시하는 열처리로(7)와, 상기 유지구와 운반 용기 사이에서 피처리 물체의 이동 탑재를 행하기 위해 운반 용기를 적재하는 이동 탑재부(8)를 구비한 종형 열처리 장치에 있어서, 상기 반입 반출부로서 상단의 반입 반출부(3)와 하단의 반입 반출부(4)가 설치되는 동시에, 상단과 하단의 반입 반출부 사이에 운반 용기를 보관하는 제2 보관부(20)를 설치하였다. 상기 반입 반출부(3, 4) 중 어느 하나가 운반 용기(2)를 보관하는 제3 보관부(30)가 된다. 풋 프린트를 늘리는 일 없이 운반 용기의 보관 수량의 증대가 도모되고, 처리량의 향상이 도모된다.
열처리 장치, 열처리로, 이동 탑재부, 반입 반출부, 운반 용기Abstract translation: 立式热处理装置包括：至少一个装载和卸载部分3和4，用于将包含多个加工对象W的承载容器2装载到所述立式热处理装置中并从所述立式热处理装置中卸载; 第一存储部5，其经由装卸部存储装载到所述立式热处理装置中的多个搬运容器; 容纳多个处理对象的保持器6的热处理炉7，对处理对象进行预定的热处理; 以及在其上支撑用于在保持器和承载容器之间传送处理物体的承载容器的转移件8，其中上装载部件3和下装载部件4设置为所述至少一个装载和卸载部件 并且存储运载容器的第二存储部20设置在上下装载部之间。 加载和卸载部件3,4中的任一个被用作存储携带容器2的第三存储部件30.可以增加承载容器的存储容量并且可以提高生产量。
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公开(公告)号：KR1020120118429A
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：KR1020120039792
申请日：2012-04-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/22 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/67109 , C23C16/303 , C23C16/45563 , C23C16/46 , H01L21/67017
Abstract: PURPOSE: A heat treatment apparatus is provided to improve the uniformity of processing for a plurality of substrates by supplying process gas to the substrate using a gas supply nozzle in which a plurality of holes is formed at a predetermined distance. CONSTITUTION: An outer tube(10) includes guide pipes(10a-10d) and a flange(10f). The guide pipes are installed to correspond with gas supply pipes(17a-17d). An inner tube(11) is supported by the outer tube through a fixing ring(71). An exhaust pipe(14) is installed at the lower part of a tube section(10p) of the outer tube. A support plate(12) is fixed to a base plate(13).
Abstract translation: 目的：提供一种热处理装置，通过使用其中以预定距离形成多个孔的气体供给喷嘴向处理气体供给处理气体来提高多个基板的加工均匀性。 构成：外管（10）包括导管（10a-10d）和凸缘（10f）。 引导管安装成与气体供给管（17a-17d）对应。 内管（11）通过固定环（71）由外管支撑。 排气管（14）安装在外管的管部（10p）的下部。 支撑板（12）固定到基板（13）上。
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公开(公告)号：KR1020070047732A
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020067015461
申请日：2005-10-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67769 , H01L21/67109 , Y10S414/14
Abstract: 본 발명의 종형 열처리 장치는 복수매의 피처리 물체(W)를 수납한 운반 용기(2)를 이 종형 열처리 장치에 반입 및 반출하기 위한 적어도 1개의 반입 반출부(3, 4)와, 상기 반입 반출부를 통해 이 종형 열처리 장비 내에 반입된 복수의 운반 용기를 보관하는 제1 보관부(5)와, 다수매의 피처리체를 다단으로 유지한 유지구(6)를 수용하여 피처리 물체에 소정의 열처리를 실시하는 열처리로(7)와, 상기 유지구와 운반 용기 사이에서 피처리 물체의 이동 탑재를 행하기 위해 운반 용기를 적재하는 이동 탑재부(8)를 구비한 종형 열처리 장치에 있어서, 상기 반입 반출부로서 상단의 반입 반출부(3)와 하단의 반입 반출부(4)가 설치되는 동시에, 상단과 하단의 반입 반출부 사이에 운반 용기를 보관하는 제2 보관부(20)를 설치하였다. 상기 반입 반출부(3, 4) 중 어느 하나가 운반 용기(2)를 보관하는 제3 보관부(30)가 된다. 풋 프린트를 늘리는 일 없이 운반 용기의 보관 수량의 증대가 도모되고, 처리량의 향상이 도모된다.
열처리 장치, 열처리로, 이동 탑재부, 반입 반출부, 운반 용기Abstract translation: 本发明的立式热处理装置包括至少一个用于搬入和搬出包含多个待处理物体（W）的搬运容器（2）的搬入搬出部（3,4） 第一收纳部5，用于收纳通过搬出部搬运到立式热处理装置内的多个搬运容器;以及保持部6，用于将多个被处理体分多级保持， 在纵向型热处理装置的具有移动底座（8）用于装载运输容器的热处理炉进行热处理（7），以与所述保持球体和输送容器之间的目标对象进行运动时，进行 上部出部分3，并在同一时间传送到在安装的底部4被带出，并安装保持的进行顶部和底部部分之间的装运容器第二存储单元20。 装载/卸载部分3和4中的一个成为用于存储运输容器2的第三存储部分30。 可以增加容器的存储量而不增加占地面积，并且可以提高吞吐量。
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