公开(公告)号：KR101531437B1

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：KR1020117007883

申请日：2009-11-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 햐쿠타케히로노부 ,  야마시타고지 ,  가미토모신고

IPC: H01L21/302

CPC classification number: B01D53/78 ,  B01D53/185 ,  B01D2252/103 ,  B01D2258/0216 ,  H01L21/67017

Abstract: 본발명은, 배기중의처리유체농도를저감시켜, 기판처리장치에접속된배기설비로유입되는처리유체가저감되어, 배기설비에대한부담을경감시키는것을목적으로한다. 기판처리장치(1)는, 기판(2)을처리하기위한기판처리부(21)와, 기판(2)을처리하는처리유체를기판처리부(21)에공급하기위한처리유체공급부(22)와, 기판처리부(21)로부터배출된처리유체를함유하는배기가유입되는배기처리부(23)를포함하고있다. 배기처리부(23)는, 배기를향해처리유체를용해하는용매를분무하는분무노즐(48, 49)을포함하며, 이것에의해배기중의처리유체농도를저감시킨다. 또한, 상기배기처리부(23)는, 내부에배기를분산시키기위한다공형의분산판(52, 53, 54)을포함하고있다.

公开(公告)号：KR1020170137625A

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：KR1020170062714

申请日：2017-05-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고다마데루히코 ,  가미토모신고

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 표면의주연을따라베벨부가형성된원형의기판의당해베벨부를포함하는환상영역에처리액을공급하여처리를행하는데 있어서, 당해환상영역의폭을고정밀도로제어한다. 원형의기판(웨이퍼(W))에대해, 상기베벨부(B)의형상의정보를취득하는공정과, 계속해서, 상기처리액(시너(30))을상기기판의표면에국소적으로토출하는처리액토출노즐(44)을, 취득된상기베벨부(B)의형상의정보에기초하여결정되는처리위치로이동시키는공정과, 그러한후, 상기처리위치에있어서의처리액토출노즐로부터회전하는상기기판에상기처리액을토출하고, 상기베벨부를포함하는당해기판의주연을따른환상영역에상기처리액을공급하는공정을실시한다.

Abstract translation: 通过将处理液供应到包括具有沿着表面的周边形成的斜面部分的圆形基板的斜面部分的环形区域，在处理中高精度地控制环形区域的宽度。 获得关于斜面部分B相对于圆形基板（晶片W）的形状的信息的步骤以及将处理液体（稀释剂30）局部地排放到基板表面上的步骤 将处理液排出喷嘴44移动到基于所获得的斜面部分B的形状信息确定的处理位置和使处理液排出喷嘴44从处理液排出喷嘴移动的步骤 将处理液排出到基板上并将处理液供给到沿着包括斜面部的基板的周边的环状区域的工序。

公开(公告)号：KR1020110089255A

公开(公告)日：2011-08-05

申请号：KR1020117007883

申请日：2009-11-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 햐쿠타케히로노부 ,  야마시타고지 ,  가미토모신고

IPC: H01L21/302

CPC classification number: B01D53/78 ,  B01D53/185 ,  B01D2252/103 ,  B01D2258/0216 ,  H01L21/67017

Abstract: 본발명은, 배기중의처리유체농도를저감시켜, 기판처리장치에접속된배기설비로유입되는처리유체가저감되어, 배기설비에대한부담을경감시키는것을목적으로한다. 기판처리장치(1)는, 기판(2)을처리하기위한기판처리부(21)와, 기판(2)을처리하는처리유체를기판처리부(21)에공급하기위한처리유체공급부(22)와, 기판처리부(21)로부터배출된처리유체를함유하는배기가유입되는배기처리부(23)를포함하고있다. 배기처리부(23)는, 배기를향해처리유체를용해하는용매를분무하는분무노즐(48, 49)을포함하며, 이것에의해배기중의처리유체농도를저감시킨다. 또한, 상기배기처리부(23)는, 내부에배기를분산시키기위한다공형의분산판(52, 53, 54)을포함하고있다.

Abstract translation: 本发明的目的在于降低排气中的处理流体的浓度并减少流入与基板处理装置连接的排气系统的处理流体的量，从而减轻排气系统的负担。 基板处理装置1具有：处理基板2的基板处理部21;向基板处理部21供给用于处理基板2的处理液的处理液供给部22; 并且排放处理部分23，其中包含从基板处理部分21排放的处理流体的排放物流入该排放处理部分23中。 排气处理部分23包括喷嘴48和49，用于将用于溶解处理流体的溶剂喷向排气，由此减少排气中处理流体的浓度。 排气处理部分23包括用于分散废气的球形分散板52,53和54。