公开(公告)号：KR100949013B1

公开(公告)日：2010-03-23

申请号：KR1020047018263

申请日：2003-05-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 누마쿠라마사히로

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67276 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32315 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/20

Abstract: 제어 장치 MC에는 하나 앞의 로트(lot)에서 최후에 처리를 실행한 프로세스실 PM(최종 처리 PM)이 기억되어 있어, 금회의 로트의 처리를 개시함에 있어서는, 이 최종 처리 PM의 다음 프로세스실(예를 들면, 최종 처리 PM이 프로세스실 PM1인 경우는 프로세스실 PM2)로부터 반도체 웨이퍼 W의 반입을 개시한다. 이에 의해서, 각 처리부의 사용 빈도를 균일화할 수 있어, 유지 보수 사이클이나 처리부내의 부품의 소모도에 차가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

公开(公告)号：KR101020345B1

公开(公告)日：2011-03-08

申请号：KR1020080072829

申请日：2008-07-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 누마쿠라마사히로

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G05B19/4184 ,  G05B2219/31355 ,  G05B2219/32243 ,  G05B2219/32297 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/20

Abstract: 이상 발생시에 퇴피시킨 웨이퍼의 새로운 반송처인 PM에서 직전에 행해진 처리의 내용이 소정인 경우, 새로운 반송처로의 반송을 금지한다.
처리 시스템(10)은 PM1, PM2와 LLM1, LLM2와 EC(200)와 MC(100)을 갖는다. EC(200)는 처리 시스템 내의 웨이퍼의 반송과 처리를 제어한다. EC(200)의 반송처 결정부(255)는 정상 PM에 대해서 웨이퍼가 순차적으로 반송되도록 웨이퍼의 반송처를 정한다. 퇴피부(260)는 PM에 이상이 발생한 경우, 이상 PM을 반송처로 정하고, 또한 이상 PM에 아직 반입하지 않은 웨이퍼를 일단, 카세트 스테이지(CS)로 퇴피시킨다. 반송 금지부(265)는 퇴피 웨이퍼의 반송처가 새롭게 결정된 경우, 새로운 반송처인 PM에서 퇴피 웨이퍼를 처리하기 직전에 실행된 처리가 소정의 조건을 만족하고 있을 때, 새롭게 반송처로 퇴피 웨이퍼를 반송하는 것을 금지한다.

公开(公告)号：KR1020090113762A

公开(公告)日：2009-11-02

申请号：KR1020090032360

申请日：2009-04-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이이지마기요히토 ,  모치즈키히로아키 ,  누마쿠라마사히로

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/3065 ,  B25J9/16

CPC classification number: H01L21/67748 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67754 ,  G05B19/41815 ,  G05B19/4189 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67742

Abstract: PURPOSE: A substrate conveyance method and substrate processing apparatus is provided to perform processing of the interrupt substrate according to the timing of the cleaning processing. CONSTITUTION: The substrate is transferred to the process chamber(140) from the substrate storage container. The cleaning processing of process chamber is repeatedly performed on the substrate. The substrate processor(100) includes the vacuum processing unit(110) and transfer unit(120). It is judged whether the interrupt starting button(144) is pressed. The control of substrate transfer is repeatedly performed. The transfer pattern is determined based on the determined round number of the product substrate in advance.

Abstract translation: 目的：提供基板输送方法和基板处理装置，以根据清洗处理的时间进行中断基板的处理。 构成：将衬底从衬底存储容器转移到处理室（140）。 在基板上反复进行处理室的清洗处理。 基板处理器（100）包括真空处理单元（110）和传送单元（120）。 判断中断启动按钮（144）是否被按下。 反复进行基板转印的控制。 转印图案是基于预先确定的产品基板的圆数来确定的。

公开(公告)号：KR1020090029627A

公开(公告)日：2009-03-23

申请号：KR1020080072829

申请日：2008-07-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 누마쿠라마사히로

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G05B19/4184 ,  G05B2219/31355 ,  G05B2219/32243 ,  G05B2219/32297 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/20

Abstract: A control apparatus of a processing system, a control method thereof, and a storage medium having a control program are provided to improve productivity of a wafer by controlling return of a wafer according to an operation state of a processing chamber. A control apparatus(300) of a processing system comprises a carried-place determining unit(255), a danger-avoiding unit(260), and a carry-protecting unit(265). The carried-place determining unit determines return of a wafer inside a wafer cassette about process chambers which is normally operated. The danger-avoiding unit avoids the wafer which is going to go to a carry-protecting chamber among the process chambers into the wafer cassette. The carry-protecting unit prohibits the return of the wafer avoided to the carry-protecting chamber.

Abstract translation: 提供一种处理系统的控制装置，其控制方法和具有控制程序的存储介质，以通过根据处理室的操作状态控制晶片的返回来提高晶片的生产率。 处理系统的控制装置（300）包括搬运确定单元（255），危险回避单元（260）和进位保护单元（265）。 承载位置确定单元确定晶片盒内的晶片关于正常操作的处理室的返回。 危险避免单元避免将要进入进入晶片盒的处理室中的携带保护室的晶片。 携带保护单元禁止将晶片返回到携带保护室。

公开(公告)号：KR1020080048410A

公开(公告)日：2008-06-02

申请号：KR1020070121461

申请日：2007-11-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 누마쿠라마사히로

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67196 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/677

Abstract: A controller of a substrate processing apparatus, a controlling method of a substrate processing apparatus, and a storage medium for storing a control program of a substrate processing apparatus are provided to control a change of transfer manners according to a degree of micro-process requested for each lot. A selection unit(255) selects a process chamber to which a next substrate is to be transferred. The selection unit selects whether the substrates transferred to the same process chamber are set in one-lot units or in one-substrate units according to a degree of micro-process requested for each lot. A transfer control unit(260) transfers sequentially the substrates included in the units selected by the selection unit to the process chamber selected by the selection unit. A storage unit(250) the process chamber stores an order of process chambers. The selection unit selects the process chamber according to the order of the processing chambers. The transfer unit transfers the substrates included in the selected units to the selected processing chamber.

Abstract translation: 提供基板处理装置的控制器，基板处理装置的控制方法和用于存储基板处理装置的控制程序的存储介质，以根据所要求的微处理程度来控制传送方式的改变 每个地段 选择单元（255）选择要传送下一个衬底的处理室。 选择单元根据每批所要求的微处理程度，选择转移到同一处理室的基板是单批还是单基板单位。 传送控制单元（260）将包括在由选择单元选择的单元中的基板顺序地传送到由选择单元选择的处理室。 存储单元（250），处理室存储处理室的顺序。 选择单元根据处理室的顺序选择处理室。 转印单元将所选单元中包括的基板传送到所选择的处理室。

公开(公告)号：KR101227235B1

公开(公告)日：2013-01-28

申请号：KR1020090018091

申请日：2009-03-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 누마쿠라마사히로 ,  모치즈키히로아키 ,  이이지마기요히토

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67207 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67253

Abstract: 본 발명은, 적절한 조건하에서 수용실을 적절히 세정할 수 있는 기판 처리 시스템의 세정 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 그 해결 수단으로서, 기판 처리 시스템(10)에 있어서, 시스템 컨트롤러(25)의 CPU는, 앞으로 실행될 제품 처리가 로트에서 실행되는 최초의 제품 처리에 해당하는 경우로서, 뒤의 로트 및 앞의 로트의 시간적 간격이 미리 설정된 소정 시간 이내이고, 또한 앞의 로트에서 실행된 최후의 제품 처리의 종류가 뒤의 로트에서 실행되는 최초의 제품 처리의 종류와 같은 경우, 제품 처리의 실행 횟수를 「1」만 누계하고, 누계된 제품 처리의 실행 횟수가 미리 설정된 제품 처리의 실행 횟수 이상인 경우, 직전에 제품 처리가 실시된 웨이퍼 W가 포함되는 로트에 대하여 설정된 시스템 레시피를 참조하여, 그 시스템 레시피에 기술된 챔버(21)에 대응하는 세정 처리를 실행한다.

公开(公告)号：KR1020090099461A

公开(公告)日：2009-09-22

申请号：KR1020090018091

申请日：2009-03-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 누마쿠라마사히로 ,  모치즈키히로아키 ,  이이지마기요히토

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67207 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67253

Abstract: A cleaning method of a substrate processing system, a storage medium, and the substrate processing system are provided to clean a receiving chamber under a proper condition by performing a predetermined kind of processes for a cleaning process. A predetermined processing is consecutively performed on a substrate with a plurality of lots. A process number corresponding to the timing for performing the cleaning process is previously set(S701). A kind of the process about each lot and the kind of the cleaning process are previously set(S702). At the consecutive two lots, whether the kind of the process for a prior lot is identical the kind of the posterior lot is determined(S706). The number of the predetermined processes is summed up(S705). The predetermined kind of the process is performed at the lot including the substrate in which the predetermined process is performed(S707).

Abstract translation: 提供基板处理系统，存储介质和基板处理系统的清洁方法，通过执行清洁处理的预定类型的处理，在适当的条件下清洁接收室。 在具有多个批次的基板上连续执行预定处理。 预先设定与进行清洗处理的定时对应的处理号码（S701）。 预先设定关于每个批次的处理和清洗处理的种类（S702）。 在连续两个批次中，确定先前批次的处理类型是否相同后验批的种类（S706）。 总结预定处理的次数（S705）。 在包括执行预定处理的基板的批次中执行预定种类的处理（S707）。

公开(公告)号：KR1020160078901A

公开(公告)日：2016-07-05

申请号：KR1020150183716

申请日：2015-12-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 누마쿠라마사히로 ,  이시카와요시카즈 ,  하마다도시히코 ,  사토준야 ,  고바야시도시유키 ,  오타케쇼우이치

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01J37/32009 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67742

Abstract: [과제] 위치검출기에대한기판의반송을억제하여, 처리량의향상을도모한다. [해결수단] 기판을처리하는프로세스모듈과, 기판의위치를검출하는위치검출기와, 동일한프로세스모듈내에서처리되는기판중에서, 설정된프로세스모듈의측정간격에따라서선택된기판의위치를측정하도록상기위치검출기를제어하는제어부를갖는기판처리장치가제공된다.

Abstract translation: 本发明是为了抑制位置检测器上的基板转印，促进了生产量的增加。 提供了一种基板处理装置，其包括用于处理基板的处理模块; 用于检测所述基板的位置的位置检测器; 以及控制单元，用于根据在相同处理模块内处理的基板之间的设定处理模块的测量距离来控制位置检测器来测量所选择的基板的位置。

公开(公告)号：KR101044188B1

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：KR1020090032360

申请日：2009-04-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이이지마기요히토 ,  모치즈키히로아키 ,  누마쿠라마사히로

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/3065 ,  B25J9/16

CPC classification number: H01L21/67748 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67754

Abstract: 본 발명은, 인터럽트 웨이퍼의 처리에 의해 처리실 내의 상태가 흐트러지는 것을 방지하기 위한 것으로, 통상시 반출 패턴의 순서로 카세트 용기(134A, 134B)로부터 제품 웨이퍼 Wp와 더미 웨이퍼 Wd를 반출시키는 제어가 반복되고 있는 사이에 인터럽트 개시 버튼이 눌러지면, 웨이퍼의 반출 이력에 근거하여 그 때의 반출 패턴의 사이클이 종료했는지 여부를 판단하고, 그 사이클이 종료했다고 판단한 경우는 그 직후에, 또한 그 사이클이 종료하지 않았다고 판단한 경우는 그 사이클이 종료하기까지 상기 통상시 반출 패턴으로 웨이퍼를 반출하고, 다음 사이클에서 제품 웨이퍼를 인터럽트 웨이퍼로 치환한 인터럽트시 반출 패턴의 순서로 카세트 용기(134C, 134B)로부터 인터럽트 웨이퍼 Wf와 더미 웨이퍼 Wd를 반출시킨다.

公开(公告)号：KR100980510B1

公开(公告)日：2010-09-06

申请号：KR1020070121461

申请日：2007-11-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 누마쿠라마사히로

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02

Abstract: 본 발명에 따르면, 로트마다 요구되는 미세 가공의 정도에 따라서 웨이퍼의 반송을 제어한다.
본 발명의 기판 처리 장치는 웨이퍼 W에 소정의 처리를 실시하는 복수의 PM(400)과 웨이퍼 W를 반송하는 반송 기구를 내장하는 LLM(500)을 구비한다. EC(200)는 기판 처리 장치를 제어한다. EC(200)의 선택부(255)는, 다음에 웨이퍼 W를 반송해야 할 PM(400)을 선택하는 동시에, 로트마다 요구되는 미세 가공의 정도에 따라서, 동일 PM에 반송하는 웨이퍼 W의 단위를 1 로트 단위 또는 1 웨이퍼 단위 중 어느 것으로 할 것인가를 로트마다 선택한다. EC(200)의 반송 제어부(260)는, 로트 단위의 반송이 선택된 경우, 해당 로트에 포함되는 웨이퍼 W를 선택된 동일 PM(400)에 차례로 반송하고, 웨이퍼 단위의 반송이 선택된 경우, 해당 로트에 포함되는 각 웨이퍼 W를 선택된 PM(400)으로부터 다른 PM(400)으로 1장씩 차례로 OR 반송한다.