公开(公告)号：KR1020010104651A

公开(公告)日：2001-11-26

申请号：KR1020010024621

申请日：2001-05-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오카세와타루 ,  마츠오다케노부 ,  기무라고이치로 ,  박경호 ,  가토요시노리 ,  야기야스시

IPC: H01L21/00

Abstract: 웨이퍼와 웨이퍼를 유지하는 홀더의 사이에 접촉면이 대략 평면형으로 형성되고, 내주면이 대략 평면형으로 되고 그리고 접촉면에 대하여 대략 수직으로 형성된 시일 부재가 설치된다. 이 시일 부재는 밀봉 상태에서 시일 부재의 내주면과 접촉면과의 경계부에 곡률반경이 0.5㎜ 이하의 가장자리부가 존재한다. 이 가장자리부가 존재함으로써, 시일 부재의 접촉면과 웨이퍼(W)의 피도금면 사이의 간극을 작게 할 수 있고, 이 간극에 들어가는 기포를 감소시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100562005B1

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：KR1020037009581

申请日：2002-02-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오카세와타루 ,  마츠오다케노부

IPC: C25D3/00

CPC classification number: C25D17/001 ,  C25D7/123 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885

Abstract: A plating device and a plating method are provided that are capable of enhancing uniformity in plating on a treatment surface of an object to be treated. The plating device includes: a plating solution bath capable of storing a plating solution and having a first electrode to be immersed in the stored plating solution; a treatment object holding mechanism configured to hold the object to be treated to bring the treatment surface thereof into contact with the plating solution; and a contact disposed in the treatment object holding mechanism and brought into electrical contact with a peripheral edge of the object to be treated so as to make a conductive layer on the treatment surface, which is brought into contact with the plating solution, serve as a second electrode, the contact having a bellows construction or a spring construction movable in a direction facing the object to be treated, and the treatment object holding mechanism being capable of holding the object to be treated while the bellows construction or the like in the contact is in a compressed state. The contact itself is formed as a pliable structure instead of a rigid structure, thereby keeping the contact resistance constant by fluctuation in contact pressure which is controlled to be small even when a slight displacement of the compression direction occurs.

公开(公告)号：KR1020010005702A

公开(公告)日：2001-01-15

申请号：KR1019997008770

申请日：1998-03-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤

Inventor： 마츠오다케노부 ,  와카바야시츠요시 ,  사이토미사코 ,  고바야시사다오 ,  와카야마요시히데 ,  이마후쿠마사유키

IPC: H01L21/02

CPC classification number: C08K5/0075

Abstract: 반도체디바이스제조에있어서기판을처리하기위해분위기가제어된클린룸내에서사용하는전자·전기부품으로서, 수지기재, 이수지기재에첨가되는첨가제를포함하고, 첨가제는분자량 350 이상의비이온계화합물로이루어지는대전방지제, 분자량 300 이상의페놀계화합물로이루어지는산화방지제, 및윤활제, 가소제, 발수제로이루어지는군에서선택되는 1 또는 2 이상을포함하고, 그사용조건하에서가스상태의유기물성분을수지기재로부터쉽게방출시키지않는다.

公开(公告)号：KR1020030070919A

公开(公告)日：2003-09-02

申请号：KR1020037009581

申请日：2002-02-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오카세와타루 ,  마츠오다케노부

IPC: C25D3/00

CPC classification number: C25D17/001 ,  C25D7/123 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885

Abstract: 피처리체의 처리면에 의해 균일하게 도금 형성하는 것이 가능한 도금 처리 장치 및 도금 처리 방법을 제공한다. 도금액을 수용할 수 있고, 수용된 도금액에 침지 상태로 되는 제 1 전극을 구비하는 도금액조와, 피처리체를 유지하여 그 피처리면을 도금액에 접촉시키는 피처리체 유지 기구와, 피처리체 유지 기구에 설치되어, 도금액에 접촉된 피처리면의 도전층을 제 2 전극으로 하기 위해 피처리체의 주연부에 전기적으로 접촉하는 콘택트를 구비하고, 콘택트는 피처리체와 대향하는 방향으로 가동하는 벨로즈 구조 또는 스프링 구조를 갖고, 피처리체 유지 기구는 콘택트의 벨로즈 구조 등이 압축된 상태로 피처리체를 유지할 수 있다. 콘택트 자체를 강성 구조체로부터 연성 구조체로 하여, 압축 방향의 변위가 다소 생기더라도 접촉압의 변동이 미소하게 되도록 제어된 접촉압 변동에 의해 접촉 저항을 일정화한다.

公开(公告)号：KR100301982B1

公开(公告)日：2001-11-02

申请号：KR1019980707712

申请日：1997-03-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤

Inventor： 사이토미사코 ,  마츠오다케노부 ,  와카바야시츠요시 ,  고바야시사다오 ,  와카야마요시히데 ,  이마후쿠마사유키

IPC: H01L21/68

Abstract: 실온에서 대기압하에 있는 클린룸내에서 기판을 취급하기 위해서 이용되는 기구으로서, 수지 기재와, 활제, 가소제, 산화 방지제 및 대전 방지제로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 하나의 첨가제를 포함하고, 상기 첨가제는 실온 대기압의 조건하에서 가스 형상의 유기물 성분을 발생하지 않는다.

公开(公告)号：KR100493752B1

公开(公告)日：2005-06-07

申请号：KR1019997008770

申请日：1998-03-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤

Inventor： 마츠오다케노부 ,  와카바야시츠요시 ,  사이토미사코 ,  고바야시사다오 ,  와카야마요시히데 ,  이마후쿠마사유키

IPC: H01L21/02

CPC classification number: C08K5/0075

Abstract: 반도체 디바이스 제조에 있어서 기판을 처리하기 위해 분위기가 제어된 클린룸내에서 사용하는 전자·전기 부품으로서, 수지 기재, 이 수지 기재에 첨가되는 첨가제를 포함하고, 첨가제는 분자량 350 이상의 비이온계 화합물로 이루어지는 대전 방지제, 분자량 300 이상의 페놀계 화합물로 이루어지는 산화 방지제, 및 윤활제, 가소제, 발수제로 이루어지는 군에서 선택되는 1 또는 2 이상을 포함하고, 그 사용 조건하에서 가스 상태의 유기물 성분을 수지 기재로부터 쉽게 방출시키지 않는다.

公开(公告)号：KR1020000005082A

公开(公告)日：2000-01-25

申请号：KR1019980707712

申请日：1997-03-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  다이세이 겐세쓰 가부시키가이샤

Inventor： 사이토미사코 ,  마츠오다케노부 ,  와카바야시츠요시 ,  고바야시사다오 ,  와카야마요시히데 ,  이마후쿠마사유키

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67757 ,  A43B1/14 ,  A43B3/163 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67366 ,  H01L21/67396

Abstract: PURPOSE: The instrument and mounting equipment used in clean room are provided to control the generation of organic component which has a bad influence upon making of circuit pattern. CONSTITUTION: The mounting equipment is used for handling substrates in a clean room maintained at a room temperature under the atmospheric pressure. The absorbable organic component in substrates is reduced by additive which composes a lubricant, plasticizer, an antioxidant and antistatic agent, including low volatile. An additive does not generate gaseous organic component under the conditions of a room temperature and the atmospheric pressure.

Abstract translation: 目的：提供洁净室使用的仪器和安装设备，以控制对电路图形产生不良影响的有机成分的产生。 规定：安装设备用于处理大气压力下室内维护的洁净室内的基材。 基材中的可吸收有机成分通过添加剂而减少，该添加剂组成润滑剂，增塑剂，抗氧化剂和抗静电剂，包括低挥发物。 添加剂在室温和大气压条件下不产生气态有机成分。