액처리장치 및 액처리방법

    公开(公告)号:KR1020030082422A

    公开(公告)日:2003-10-22

    申请号:KR1020030023562

    申请日:2003-04-15

    CPC classification number: H01L21/67051

    Abstract: 세정처리장치는 웨이퍼(W)를 보지하는 스핀척과, 웨이퍼(W)의 이면에 대하여 소정 간격으로 대향하는 언더플레이트와, 언더플레이트를 지지하는 지지부재와, 언더플레이트 및 지지부재를 관통하는 노즐구멍을 갖는다. 노즐구멍에는 개폐밸브를 통하여 각각 약액, 순수, 가스를 공급할 수 있고, 노즐구멍의 내부에 잔류하는 약액이나 순수를 홉인장치에 의해 흡인한다. 웨이퍼(W)의 순수처리 후에 노즐구멍 내부에 잔류하는 순수를 흡인장치에 의해 흡인제거하고, 이어서 가스를 웨이퍼(W)의 이면에 분사한다.

    액처리장치 및 액처리방법
    2.
    发明授权
    액처리장치 및 액처리방법 失效
    液体加工装置和液体方法

    公开(公告)号:KR100949283B1

    公开(公告)日:2010-03-25

    申请号:KR1020030023562

    申请日:2003-04-15

    CPC classification number: H01L21/67051

    Abstract: 세정처리장치는 웨이퍼(W)를 보지하는 스핀척과, 웨이퍼(W)의 이면에 대하여 소정 간격으로 대향하는 언더플레이트와, 언더플레이트를 지지하는 지지부재와, 언더플레이트 및 지지부재를 관통하는 노즐구멍을 갖는다. 노즐구멍에는 개폐밸브를 통하여 각각 약액, 순수, 가스를 공급할 수 있고, 노즐구멍의 내부에 잔류하는 약액이나 순수를 홉인장치에 의해 흡인한다. 웨이퍼(W)의 순수처리 후에 노즐구멍 내부에 잔류하는 순수를 흡인장치에 의해 흡인제거하고, 이어서 가스를 웨이퍼(W)의 이면에 분사한다.

    기판처리장치
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:KR100929809B1

    公开(公告)日:2009-12-07

    申请号:KR1020020049080

    申请日:2002-08-20

    CPC classification number: H01L21/67051 B08B3/04 Y10S134/902

    Abstract: A substrate processing apparatus includes a substrate processing part 46 for processing a substrate by a processing liquid and a processing-liquid recovery path 137 allowing of a passage of the processing liquid discharged from the substrate processing part 46 . The processing-liquid recovery path 137 is provided with foreign substance removal lines 181, 182 including filters 200, 201 for removing an foreign substance from the processing liquid and cleaners 201, 211 for cleaning the filters 200, 201 respectively. With this constitution, it is possible to cancel the blocking of foreign substances in pipes etc. and also possible to lengthen the life span of the filters.

    Abstract translation: 基板处理装置具备:利用处理液对基板进行处理的基板处理部46;以及使从基板处理部46排出的处理液通过的处理液回收路径137。 在处理液回收路径137中设置有包含用于从处理液中除去异物的过滤器200,201和用于分别清洁过滤器200,201的清洁器201,211的异物除去线181,182。 利用这种结构,可以取消管道中异物的堵塞等,并且还可以延长过滤器的使用寿命。

    기판처리장치
    4.
    发明公开
    기판처리장치 有权
    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:KR1020030016186A

    公开(公告)日:2003-02-26

    申请号:KR1020020049080

    申请日:2002-08-20

    CPC classification number: H01L21/67051 B08B3/04 Y10S134/902

    Abstract: PURPOSE: To provide a substrate treatment apparatus and a substrate treatment process which dissolve clogging of foreign body in a line or the like, and prolong the lifetime or a filter. CONSTITUTION: A substrate treating device is provided with a substrate treatment part for treating a substrate with a treatment agent and a treatment agent recovering route 137 for passing the treating agent exhausted from the substrate treatment part. The treatment agent recovering route 137 is provided with foreign body removal lines 181, 182 which comprise filters 200, 210 for removing foreign bodies mixed with the treatment agent and cleaning means 201, 211 for cleaning the filters 200, 210.

    Abstract translation: 目的:提供将线状物等异物堵塞,延长寿命或过滤器的基板处理装置和基板处理工序。 构成:基板处理装置具有用于处理基板的基板处理部,处理剂和处理剂回收路径137使得从基板处理部排出的处理剂通过。 处理剂回收路径137设置有异物去除管线181,182,其包括用于除去与处理剂混合的异物的过滤器200,210和用于清洁过滤器200,210的清洁装置201,211。

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