公开(公告)号：KR1020130007608A

公开(公告)日：2013-01-18

申请号：KR1020127026865

申请日：2011-03-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이케다가쿠 ,  미야시타고이치 ,  지쿠마다카마사 ,  고미사토시 ,  리춘무이 ,  다카노구니오

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC classification number: G05B19/4065 ,  G05B2219/32226 ,  Y02P90/14 ,  H01L21/02008 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/30655 ,  H01L21/67718

Abstract: 조작 사항, 확인 사항을 포함하는 점검 사항으로 이루어지는 점검 항목을 지정하기 위한 화면을 표시하는 스텝과, 지정된 점검 항목에 대응하는 점검 사항을 기억부로부터 읽어내어 작업순으로 배열하고 각 점검 사항이 자동 실행인지 수동 실행인지의 실행 속성을 부여해서 화면에 표시하는 스텝과, 점검 개시 지령을 접수하는 것에 의해, 1번째의 점검 사항을 기억부로부터 읽어내는 스텝을 실행하는 동시에, a．점검 사항이 조작 사항이고, 실행 속성이 자동 실행인 경우, b．점검 사항이 조작 사항이고 실행 속성이 수동 실행인 경우, c. 점검 사항이 확인 사항이고 실행 속성이 자동 실행인 경우, d. 점검 사항이 확인 사항이고 실행 속성이 수동 실행인 경우에 따른 스텝을, 다음의 점검 사항이 없어질 때까지 실행하도록 구성되어 있는 반도체 제조 장치를 점검하기 위한 프로그램을 갖는 반도체 제조 시스템.

公开(公告)号：KR101500822B1

公开(公告)日：2015-03-09

申请号：KR1020127026865

申请日：2011-03-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이케다가쿠 ,  미야시타고이치 ,  지쿠마다카마사 ,  고미사토시 ,  리춘무이 ,  다카노구니오

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC classification number: G05B19/4065 ,  G05B2219/32226 ,  Y02P90/14

Abstract: 조작 사항, 확인 사항을 포함하는 점검 사항으로 이루어지는 점검 항목을 지정하기 위한 화면을 표시하는 스텝과, 지정된 점검 항목에 대응하는 점검 사항을 기억부로부터 읽어내어 작업순으로 배열하고 각 점검 사항이 자동 실행인지 수동 실행인지의 실행 속성을 부여해서 화면에 표시하는 스텝과, 점검 개시 지령을 접수하는 것에 의해, 1번째의 점검 사항을 기억부로부터 읽어내는 스텝을 실행하는 동시에, a．점검 사항이 조작 사항이고, 실행 속성이 자동 실행인 경우, b．점검 사항이 조작 사항이고 실행 속성이 수동 실행인 경우, c. 점검 사항이 확인 사항이고 실행 속성이 자동 실행인 경우, d. 점검 사항이 확인 사항이고 실행 속성이 수동 실행인 경우에 따른 스텝을, 다음의 점검 사항이 없어질 때까지 실행하도록 구성되어 있는 반도체 제조 장치를 점검하기 위한 프로그램을 갖는 반도체 제조 시스템.

公开(公告)号：KR101182502B1

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：KR1020107022704

申请日：2009-09-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 치노다카시 ,  고미사토시 ,  미야시타고이치 ,  나가사와미노루 ,  에다요시에

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67259 ,  C23C16/4583 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52

Abstract: 기판(W)의 이상 배치 상태의 검지 방법은, 히터(6a, 6b)가 마련된 기판 배치대(3)에 배치된 기판(W)을 가열하면서 처리를 행할 때에, 상기 기판(W)의 배치 상태의 이상을 검지하기 위한 것이다. 상기 기판(W)의 이상 배치 상태의 검지 방법은, 1장의 기판(W)을 처리하는 동안에, 상기 히터(6a, 6b)에의 전기적 출력의 정보 또는 상기 기판 배치대(3)의 계측 온도의 정보에 기초하여, 상기 전기적 출력 또는 상기 계측 온도의 최대값 및 최소값, 또는, 상기 전기적 출력 또는 상기 계측 온도의 적산값을 검출하는 공정과, 검출된 상기 최대값 및 상기 최소값, 또는, 상기 적산값에 기초하여 상기 기판의 이상 배치 상태를 판정하는 공정을 포함하고 있다.

公开(公告)号：KR1020110038607A

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：KR1020107022704

申请日：2009-09-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 치노다카시 ,  고미사토시 ,  미야시타고이치 ,  나가사와미노루 ,  에다요시에

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67259 ,  C23C16/4583 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52

Abstract: 기판(W)의 이상 배치 상태의 검지 방법은, 히터(6a, 6b)가 마련된 기판 배치대(3)에 배치된 기판(W)을 가열하면서 처리를 행할 때에, 상기 기판(W)의 배치 상태의 이상을 검지하기 위한 것이다. 상기 기판(W)의 이상 배치 상태의 검지 방법은, 1장의 기판(W)을 처리하는 동안에, 상기 히터(6a, 6b)에의 전기적 출력의 정보 또는 상기 기판 배치대(3)의 계측 온도의 정보에 기초하여, 상기 전기적 출력 또는 상기 계측 온도의 최대값 및 최소값, 또는, 상기 전기적 출력 또는 상기 계측 온도의 적산값을 검출하는 공정과, 검출된 상기 최대값 및 상기 최소값, 또는, 상기 적산값에 기초하여 상기 기판의 이상 배치 상태를 판정하는 공정을 포함하고 있다.