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公开(公告)号:KR101923808B1
公开(公告)日:2018-11-29
申请号:KR1020170014231
申请日:2017-02-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/8238 , H01L29/423 , H01L21/02 , H05H1/46 , H01J49/10 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/28088 , H01J37/32192 , H01J37/3222 , H01L21/321 , H01L21/823842 , H01L21/823857 , H01L29/4966 , H01L29/517 , H01L29/78
Abstract: (과제) 공정의증가를억제하면서곤란성을수반하는일 없이 MOS 트랜지스터의임계치제어를행한다. (해결수단) 반도체기판의주면의 MOS 트랜지스터의채널영역에, 게이트절연막을형성하고, 게이트절연막의위에제 1 전극층을형성하고, 제 1 전극층의위에, 일함수조정용금속을포함하는제 2 전극층을형성하고, 그후, 마이크로파플라즈마처리장치에의한산화처리또는질화처리에의해, 일함수조정용금속을불활성화하고, 상기 MOS 트랜지스터의임계치제어를행한다.
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公开(公告)号:KR1020170092114A
公开(公告)日:2017-08-10
申请号:KR1020170014231
申请日:2017-02-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/8238 , H01L29/423 , H01L21/02 , H05H1/46 , H01J49/10 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/28088 , H01L21/321 , H01L21/823842 , H01L21/823857 , H01L29/4966 , H01L29/517
Abstract: (과제) 공정의증가를억제하면서곤란성을수반하는일 없이 MOS 트랜지스터의임계치제어를행한다. (해결수단) 반도체기판의주면의 MOS 트랜지스터의채널영역에, 게이트절연막을형성하고, 게이트절연막의위에제 1 전극층을형성하고, 제 1 전극층의위에, 일함수조정용금속을포함하는제 2 전극층을형성하고, 그후, 마이크로파플라즈마처리장치에의한산화처리또는질화처리에의해, 일함수조정용금속을불활성화하고, 상기 MOS 트랜지스터의임계치제어를행한다.
Abstract translation: (问题)MOS晶体管的阈值控制是在不增加难度的情况下进行的,同时抑制了处理的增加。 在栅绝缘膜上形成第一电极层;在第一电极层上形成包含功函数调节金属的第二电极层; 之后,通过利用微波等离子体处理装置的氧化处理或硝化处理,使功函数调整用金属失活,进行MOS晶体管的阈值控制。
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