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公开(公告)号:KR1020160125429A
公开(公告)日:2016-10-31
申请号:KR1020167025698
申请日:2014-02-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: 본명세서에개시되는기술은, 윈드마크및 난류유체유동에의해야기되는다른결함의형성을억제함으로써, 보다높은회전속도와건조시간의단축을가능하게하고, 또한필름의균일도를유지하는스핀코팅장치및 방법을제공한다. 본명세서에개시되는기술은웨이퍼또는다른기판의표면위에위치설정되거나현수되는링 또는덮개등의유체유동부재를포함한다. 유체유동부재는코팅및 스핀건조프로세스중에웨이퍼의회전동안에윈드마크를방지하는반경방향곡률을갖는다.
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