公开(公告)号：KR1020160147042A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：KR1020167033759

申请日：2015-05-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 프린츠월리스피.

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67034

Abstract: 여기에나노구조(nano-structure)를처리하는방법및 시스템을개시한다. 구체적으로, 여기에는, 반도체제조중에, 고종횡비의나노구조의건조를비롯한나노구조의처리방법이개시된다. 또한, 여기에개시한방법을구현하는시스템도개시된다.

Abstract translation: 本文公开了用于处理纳米结构的方法和系统。 特别地，本文公开了在半导体制造期间处理纳米结构的方法，包括干燥高纵横比的纳米结构。 还公开了用于实现本文公开的方法的系统。

公开(公告)号：KR102006059B1

公开(公告)日：2019-07-31

申请号：KR1020167025698

申请日：2014-02-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 바셋데렉더블유. ,  프린츠월리스피. ,  후게조슈아에스. ,  이치노가츠노리 ,  데라시타유이치 ,  요시하라고우스케

IPC: H01L21/67 ,  B05D1/00 ,  G03F7/16

公开(公告)号：KR101935645B1

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：KR1020167033759

申请日：2015-05-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 프린츠월리스피.

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

公开(公告)号：KR1020160125429A

公开(公告)日：2016-10-31

申请号：KR1020167025698

申请日：2014-02-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 바셋데렉더블유. ,  프린츠월리스피. ,  후게조슈아에스. ,  이치노가츠노리 ,  데라시타유이치 ,  요시하라고우스케

IPC: H01L21/67 ,  B05D1/00 ,  G03F7/16

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: 본명세서에개시되는기술은, 윈드마크및 난류유체유동에의해야기되는다른결함의형성을억제함으로써, 보다높은회전속도와건조시간의단축을가능하게하고, 또한필름의균일도를유지하는스핀코팅장치및 방법을제공한다. 본명세서에개시되는기술은웨이퍼또는다른기판의표면위에위치설정되거나현수되는링 또는덮개등의유체유동부재를포함한다. 유체유동부재는코팅및 스핀건조프로세스중에웨이퍼의회전동안에윈드마크를방지하는반경방향곡률을갖는다.

公开(公告)号：KR102172305B1

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：KR1020187031146

申请日：2017-03-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 바셋데렉 ,  프린츠월리스피. ,  로톤다로안토니오엘.피. ,  미나미데루오미 ,  후루카와다카히로

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02

公开(公告)号：KR101950565B1

公开(公告)日：2019-02-20

申请号：KR1020167035033

申请日：2015-05-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카르카시마이클에이. ,  프린츠월리스피. ,  후게조슈아에스.

IPC: G03F7/16 ,  H01L21/027 ,  B05B7/26 ,  B05B12/00 ,  B05B15/00

公开(公告)号：KR1020170105439A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：KR1020170030064

申请日：2017-03-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 브라운이안제이. ,  프린츠월리스피.

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  C23C16/40 ,  C23C16/452

CPC classification number: H01L21/0206 ,  B08B5/00 ,  B08B7/0057 ,  B08B7/04 ,  H01L21/31122 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/67023

Abstract: 기판을프로세싱하기위한장치및 방법. 방법은기판프로세싱시스템의프로세싱챔버내에기판을배치하는단계를포함한다. 기판은기판의작업표면상에탄소함유물질의층을포함한다. 방법은또한기판프로세싱시스템의증기처리영역에서과산화수소증기를수용하는단계, 증기처리영역에서과산화수소증기를처리함으로써히드록실라디칼증기를생성하는단계, 및히드록실라디칼증기및 남아있는과산화수소증기를기판의작업표면으로지향시키는단계로서, 이는탄소함유물질이화학적으로변성되게하는것인, 지향단계를포함한다.

Abstract translation: 一种处理基板的设备和方法。 该方法包括将衬底放置在衬底处理系统的处理室中。 衬底包括在衬底的工作表面上的含碳材料层。 方法还可以在从基板处理系统的蒸汽处理区域接收所述过氧化氢蒸气，其包含的步骤工作：通过在蒸气处理区处理所述过氧化氢蒸汽产生羟基自由基蒸气，和羟基自由基蒸气和剩余的过氧化氢蒸汽在基板 指向表面，其包括引导含碳材料化学变性。

公开(公告)号：KR1020170005479A

公开(公告)日：2017-01-13

申请号：KR1020167035033

申请日：2015-05-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카르카시마이클에이. ,  프린츠월리스피. ,  후게조슈아에스.

IPC: G03F7/16 ,  H01L21/027 ,  B05B7/26 ,  B05B12/00 ,  B05B15/00

CPC classification number: G03F7/16 ,  B05B7/26 ,  B05B12/006 ,  B05C11/1013 ,  G03F7/162 ,  H01L21/0274 ,  B05B15/20

Abstract: 기판상에액체를디스펜스하기위한장치는디스펜스될액체를저장하기위한저장소; 유입구및 유출구를포함하는필터― 필터유입구는제 1 밸브를통해저장소와유동가능하게연결됨― ; 유입구, 제 1 유출구및 제 2 유출구를포함하는도우징펌프― 도우징펌프유입구는저장소와유동가능하게연결되고도우징펌프제 2 유출구는제 2 밸브를통해필터유입구와유동가능하게연결되고, 도우징펌프는액체량을도우징하고액체를펌핑하도록구성됨― ; 및도우징펌프제 1 유출구와유동가능하게연결되는디스펜스노즐을포함하고, 디스펜스노즐은기판상에액체를디스펜스하도록구성된다.

Abstract translation: 用于将液体分配到基底上的装置可以包括用于储存待分配液体的储存器; 过滤器，其包括入口和出口，所述过滤器入口经由第一阀与所述储存器流体连通; 计量泵，包括入口，第一出口和第二出口，所述计量泵入口与所述储存器和所述计量泵第二出口流体连通，所述计量泵第二出口经由第二阀与所述过滤器入口流体连通，所述计量泵配置成剂量 一定量的液体并泵出液体; 以及与所述计量泵第一出口流体连通的分配喷嘴，所述分配喷嘴被配置为将液体分配到所述基板上。