公开(公告)号：KR101299898B1

公开(公告)日：2013-08-23

申请号：KR1020070007115

申请日：2007-01-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소우마야스타카 ,  사카이미츠히로 ,  와다노리오 ,  야히로슌이치

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 기판 냉각 장치에 관한 것으로서, 기판 냉각 장치 (25)는, 기판 (G)를 한 방향으로 반송하는 반송로로서의 롤러반송 기구 (5)와 롤러반송 기구 (5)에 의해 반송되고 있는 기판 (G)를 케이싱 (6)내에서 냉각 매체에 접촉시켜 냉각하는 냉각 기구 (7)을 구비하여 기판이 대형으로서도 안전성이 뛰어나는 것과 동시에, 수율의 향상을 도모하는 것이 가능한 기술을 제공한다.

公开(公告)号：KR101332120B1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：KR1020060122100

申请日：2006-12-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소우마야스타카

IPC: H01L21/324

Abstract: 본 발명은 가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체로서, 가열 처리 장치 (28)은 기판 (G)를 한방향으로 반송하는 반송로로서의 회전자 반송 기구 (5)와 반송로를 반송되고 있는 기판 (G)를 가열하는 가열 기구 (7)을 구비하고 가열 기구 (7)은 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 예비 가열부 (7a)와 주가열부 (7b)가 배치되고, 주가열부 (7b)는 제1의 온도로 설정되어 예비 가열부 (7a)는 제1의 온도보다 높은 제2의 온도로 설정되어 있어 기판 (G)를 예비 가열부 (7a)에 있어서 제1의 온도 부근까지 가열한 후, 주가열부 (7b)에 있어서 제1의 온도로 가열하여 기판이 대형이라도 기판의 파손을 확실히 방지할 수가 있는 것과 동시에, 수율의 향상을 도모하는 것이 가능한 가열 처리 장치를 제공하는 기술을 제공한다.

公开(公告)号：KR101299763B1

公开(公告)日：2013-08-23

申请号：KR1020070007599

申请日：2007-01-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소우마야스타카 ,  사카이미츠히로 ,  와다노리오 ,  야히로슌이치

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은, 기판이 대형이더라도, 처리량의 향상을 도모하면서 기판의 뒤틀림 및 파손을 확실하게 방지하는 것이 가능한 기판 냉각 장치를 제공한다.
기판 냉각 장치(25)는, 가열 후의 기판(G)을 일방향으로 반송하는 반송로로서의 롤러 반송 기구(5)와, 롤러 반송 기구(5)에 의해 반송되고 있는 기판(G)을 냉각하는 냉각 기구(7)를 구비하고, 냉각 기구(7)는, 롤러 반송 기구(5)를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 냉각실(65a)과 주냉각실(65b)이 배치되어 있으며, 가열 후의 기판(G)을 예비 냉각실(65a)에서 냉각하고 기판(G)의 조열(粗熱) 제거를 행한 후, 이 기판(G)을 주냉각실(65b)에서 소정의 온도로 냉각한다.

公开(公告)号：KR1020070059990A

公开(公告)日：2007-06-12

申请号：KR1020060122100

申请日：2006-12-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소우마야스타카

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67098 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67248

Abstract: A heat processing apparatus is provided to prevent a great impact on a substrate transferred along a transfer path in one direction such that the impact is caused by a transfer by performing a heat treatment on the substrate. A substrate is transferred in one direction by a transfer path. The substrate transferred in the transfer path is heated by a heating unit. A preliminary heating part(7a) and a main heating part(7b) are sequentially disposed along the transfer path from the upper part of the transfer direction wherein the main heating part is set at a first temperature and the preliminary heating part is set at a second temperature higher than the first temperature. After the substrate is heated to the neighborhood of the first temperature in the preliminary heating part, the substrate is heated to the first temperature in the main heating part. The preliminary heating part can be disposed in a manner that the substrate passes through the preliminary heating part when the substrate transferred in the transfer path reaches the neighborhood of the first temperature.

Abstract translation: 提供了一种热处理装置，以防止沿着沿一个方向的传送路径传送的基板的大的冲击，使得通过在基板上进行热处理由转印引起冲击。 基板通过传送路径沿一个方向传送。 在传送路径中转印的基板被加热单元加热。 从主加热部设定在第一温度的传送方向的上部沿着传送路径依次配置预热部（7a）和主加热部（7b），预热部 第二温度高于第一温度。 在基板被加热到预加热部中的第一温度附近之后，将基板加热到主加热部中的第一温度。 当传送路径中的基板达到第一温度附近时，预热部件可以以基板通过预热部件的方式设置。

公开(公告)号：KR1020070077793A

公开(公告)日：2007-07-27

申请号：KR1020070007599

申请日：2007-01-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소우마야스타카 ,  사카이미츠히로 ,  와다노리오 ,  야히로슌이치

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A substrate cooling device, a substrate cooling method, a control program and a computer readable storage medium are provided to prevent shock from being applied to a substrate by contacting the substrate which is carried on a carriage passage in one way, through a cooling device. A substrate cooling apparatus includes a carriage passage for carrying a substrate in one way and a cooling device(7) for cooling the substrate which is transferred along the carriage passage. The cooling device has a preliminary cooling portion(7a) and a main cooling portion(7b) disposed on an upstream of a carriage direction along the carriage passage in sequence. After the heated substrate is cooled in the preliminary cooling portion, the substrate is cooled at a predetermined temperature in the main cooling portion.

Abstract translation: 提供基板冷却装置，基板冷却方法，控制程序和计算机可读存储介质，以通过冷却装置将承载在托架通道上的基板接触到基板来防止冲击。 衬底冷却装置包括用于一体地承载衬底的滑架通道和用于冷却沿着滑架通道传送的衬底的冷却装置（7）。 冷却装置具有预先冷却部分（7a）和主要冷却部分（7b），其沿着滑架通道顺序地设置在滑架方向的上游。 在预冷却部中冷却加热后的基板后，在主冷却部中将基板冷却至规定的温度。

公开(公告)号：KR1020070077784A

公开(公告)日：2007-07-27

申请号：KR1020070007115

申请日：2007-01-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소우마야스타카 ,  사카이미츠히로 ,  와다노리오 ,  야히로슌이치

IPC: H01L21/02

Abstract: A substrate cooling apparatus is provided to prevent shock from being applied to a substrate by contacting the substrate which is carried on a carriage passage in one way, with a cooling medium. A substrate cooling apparatus includes a carriage passage for carrying a substrate in one way and a cooling device(7) for cooling the substrate by contacting the substrate which is carried along the carriage passage, with a cooling medium. The cooling medium has a cooling fluid, and the cooling device supplies the cooling fluid onto the substrate. The carriage passage is provided with plural collar members arranged in one direction, and any one of the collar members serves as a cooling medium.

Abstract translation: 提供了一种基板冷却装置，以通过使承载在滑架通道上的基板与冷却介质接触来防止冲击被施加到基板。 基板冷却装置包括用于单向承载基板的托架通道和用于通过使沿着托架通道携带的基板与冷却介质接触来冷却基板的冷却装置（7）。 冷却介质具有冷却流体，冷却装置将冷却流体供应到基板上。 滑架通道设置有沿一个方向布置的多个轴环构件，并且任一个轴环构件用作冷却介质。