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公开(公告)号:KR1020030091973A
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:KR1020037009815
申请日:2002-01-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/20
CPC classification number: C23C16/56 , C23C16/401 , C23C16/402 , H01J37/3222 , H01J37/3244 , H01L21/02164 , H01L21/02238 , H01L21/02252 , H01L21/02255 , H01L21/02271 , H01L21/0234 , H01L21/28185 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28273 , H01L21/3105 , H01L21/31604 , H01L21/31612 , H01L21/31658 , H01L21/31662 , H01L21/76826 , H01L21/76828 , H01L29/517 , H01L29/518
Abstract: 본 발명은 전기적 특성이 우수한 절연층이나 반도체층을 구비한 고품질의 MOS형 반도체 등의 전자 디바이스 재료의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 단결정 실리콘을 주성분으로 하는 피처리 기체 상에 CVD 처리를 실시하여 절연막을 형성하는 공정과, 상기 피처리 기체를, 복수의 슬롯이 있는 평면 안테나 부재(SPA)를 통해 처리 가스에 마이크로파를 조사함으로써 생성한 플라즈마에 노출시키고, 이 플라즈마를 이용하여 상기 절연막을 개질하는 공정을 포함한다.
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公开(公告)号:KR1020060009395A
公开(公告)日:2006-01-31
申请号:KR1020057025305
申请日:2002-01-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/20
CPC classification number: C23C16/56 , C23C16/401 , C23C16/402 , H01J37/3222 , H01J37/3244 , H01L21/02164 , H01L21/02238 , H01L21/02252 , H01L21/02255 , H01L21/02271 , H01L21/0234 , H01L21/28185 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28273 , H01L21/3105 , H01L21/31604 , H01L21/31612 , H01L21/31658 , H01L21/31662 , H01L21/76826 , H01L21/76828 , H01L29/517 , H01L29/518
Abstract: A method of producing an electronic device material such as an insulating layer excellent in electric characteristics and a high-quality MOS semiconductor provided with a semiconductor layer, the method comprising the step of carrying out a CVD treating on a substrate to be treated mainly containing single-crystal silicon to form an insulting film, and the step of exposing the substrate to be treated to plasma generated by irradiating a treating gas with a microwave via a flat antenna member (SPA) having a plurality of slots to modify the insulating film using this plasma.
Abstract translation: 一种制造电性特性优异的绝缘层的电子器件材料的制造方法以及具备半导体层的高品质的MOS半导体的制造方法,其特征在于,在主要含有单体的被处理基板上进行CVD处理 晶体硅以形成绝缘膜,以及通过经由具有多个槽的平坦天线构件(SPA)用微波照射处理气体而将待处理的基板暴露于等离子体的步骤,以使用该平坦天线构件 等离子体。
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公开(公告)号:KR100582481B1
公开(公告)日:2006-05-23
申请号:KR1020037009815
申请日:2002-01-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/20
CPC classification number: C23C16/56 , C23C16/401 , C23C16/402 , H01J37/3222 , H01J37/3244 , H01L21/02164 , H01L21/02238 , H01L21/02252 , H01L21/02255 , H01L21/02271 , H01L21/0234 , H01L21/28185 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28273 , H01L21/3105 , H01L21/31604 , H01L21/31612 , H01L21/31658 , H01L21/31662 , H01L21/76826 , H01L21/76828 , H01L29/517 , H01L29/518
Abstract: 본 발명은 전기적 특성이 우수한 절연층이나 반도체층을 구비한 고품질의 MOS형 반도체 등의 전자 디바이스 재료의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 단결정 실리콘을 주성분으로 하는 피처리 기체 상에 CVD 처리를 실시하여 절연막을 형성하는 공정과, 상기 피처리 기체를, 복수의 슬롯이 있는 평면 안테나 부재(SPA)를 통해 처리 가스에 마이크로파를 조사함으로써 생성한 플라즈마에 노출시키고, 이 플라즈마를 이용하여 상기 절연막을 개질하는 공정을 포함한다.
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公开(公告)号:KR100639147B1
公开(公告)日:2006-10-31
申请号:KR1020057025306
申请日:2002-01-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3105
CPC classification number: C23C16/56 , C23C16/401 , C23C16/402 , H01J37/3222 , H01J37/3244 , H01L21/02164 , H01L21/02238 , H01L21/02252 , H01L21/02255 , H01L21/02271 , H01L21/0234 , H01L21/28185 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28273 , H01L21/3105 , H01L21/31604 , H01L21/31612 , H01L21/31658 , H01L21/31662 , H01L21/76826 , H01L21/76828 , H01L29/517 , H01L29/518
Abstract: 본 발명은 전기적 특성이 우수한 절연층이나 반도체층을 구비한 고품질의 MOS형 반도체 등의 전자 디바이스 재료의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 단결정 실리콘을 주성분으로 하는 피처리 기체 상에 CVD 처리를 실시하여 절연막을 형성하는 공정과, 상기 피처리 기체를, 복수의 슬롯이 있는 평면 안테나 부재(SPA)를 통해 처리 가스에 마이크로파를 조사함으로써 생성한 플라즈마에 노출시키고, 이 플라즈마를 이용하여 상기 절연막을 개질하는 공정을 포함한다.
마이크로파, 플라즈마, 절연층, CVD 처리Abstract translation: 本发明的一个目的是提供一种制造诸如具有绝缘层或电特性优异的半导体层的高质量MOS半导体的电子器件材料的方法。 生成使用CVD工艺的一个步骤上,其主要组件是一个单晶硅通过经由平面天线部件(SPA)中的多个狭槽照射微波于所述处理气体形成的绝缘膜,所述目标衬底,目标气体进行 以及通过使用等离子体来改性绝缘膜的步骤。
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公开(公告)号:KR1020060006109A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:KR1020057025306
申请日:2002-01-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3105
CPC classification number: C23C16/56 , C23C16/401 , C23C16/402 , H01J37/3222 , H01J37/3244 , H01L21/02164 , H01L21/02238 , H01L21/02252 , H01L21/02255 , H01L21/02271 , H01L21/0234 , H01L21/28185 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28273 , H01L21/3105 , H01L21/31604 , H01L21/31612 , H01L21/31658 , H01L21/31662 , H01L21/76826 , H01L21/76828 , H01L29/517 , H01L29/518
Abstract: A method of producing an electronic device material such as an insulating layer excellent in electric characteristics and a high-quality MOS semiconductor provided with a semiconductor layer, the method comprising the step of carrying out a CVD treating on a substrate to be treated mainly containing single-crystal silicon to form an insulting film, and the step of exposing the substrate to be treated to plasma generated by irradiating a treating gas with a microwave via a flat antenna member (SPA) having a plurality of slots to modify the insulating film using this plasma.
Abstract translation: 一种制造电性特性优异的绝缘层的电子器件材料的制造方法以及具备半导体层的高质量的MOS半导体,该方法包括以下步骤:在主要含有单体的被处理基板上进行CVD处理 晶体硅以形成绝缘膜,以及通过经由具有多个槽的平坦天线构件(SPA)用微波照射处理气体而将待处理的基板暴露于等离子体的步骤,以使用该平坦天线构件 等离子体。
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