기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
    1.
    发明公开
    기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 审中-实审
    基板加工方法和基板加工装置

    公开(公告)号:KR1020160100847A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:KR1020160017030

    申请日:2016-02-15

    Abstract: 본발명은산화막제거처리의스루풋을높여, 생산성을향상시킬수 있는기판처리방법을제공한다. 표면에폴리실리콘막(202)이형성된웨이퍼 W를챔버(40)에수용하고, 챔버(40) 내에불화수소가스와암모니아가스를공급하여폴리실리콘막(202)을반응생성물(AFS)로변질시키는 COR 공정과, 챔버(40) 내로의불화수소가스의공급을정지함과아울러챔버(40) 내에질소가스를공급하는것에의해, COR 공정에서생성한반응생성물을승화시켜웨이퍼 W로부터제거하는 PHT 공정을, 복수회반복하여실행한다.

    Abstract translation: 能够通过提高氧化膜去除处理的生产率来提高生产率的基板加工方法。 一种在室(40)中接收在其表面上形成有多晶硅层(202)的晶片W并且向所述室(40)供应氟化氢气体和氨气以改变多晶硅层(202)的COR处理 )和反应产物(AFS)的PHT过程,以及向室(40)供应氮气同时停止向室(40)供应氟化氢气体以使在COR过程中产生的反应产物升华的PHT过程,因此 从晶片W中除去反应产物重复多次。

    기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
    2.
    发明授权
    기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 有权
    基板处理方法及基板处理装置

    公开(公告)号:KR101840923B1

    公开(公告)日:2018-03-21

    申请号:KR1020160017030

    申请日:2016-02-15

    Abstract: 본발명은산화막제거처리의스루풋을높여, 생산성을향상시킬수 있는기판처리방법을제공한다.표면에실리콘산화막(202)이형성된웨이퍼 W를챔버(40)에수용하고, 챔버(40) 내에불화수소가스와암모니아가스를공급하여실리콘산화막(202)을반응생성물(AFS)로변질시키는 COR 공정과, 챔버(40) 내로의불화수소가스의공급을정지함과아울러챔버(40) 내에질소가스를공급하는것에의해, COR 공정에서생성한반응생성물을승화시켜웨이퍼 W로부터제거하는 PHT 공정을, 복수회반복하여실행한다.

    Abstract translation: 在其表面形成有氧化硅膜(202)的晶片(W)容纳在腔室(40)中,并将氟化氢(HF)气体引入腔室(40)中, 供应气体和氨气以将氧化硅膜202变为反应产物AFS的COR步骤和停止向腔室40中供应氟化氢气体并将氮气供应到腔室40中的步骤 使COR过程中产生的反应产物升华并将其从晶片W中除去的PHT过程被重复多次。

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