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公开(公告)号:KR101850255B1
公开(公告)日:2018-04-18
申请号:KR1020170156290
申请日:2017-11-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3105 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67126 , H01L21/31116 , H01L21/6719 , H01L21/68742 , H01L21/68771 , H01L21/68785 , H01L21/68792
Abstract: 탑재대상에피처리기판을탑재해서처리가스에의해기판처리를실시할때에, 한층더 균일성을확보한다. 진공분위기하에서피처리기판인웨이퍼(W)에처리가스에의해소정의처리를실시하는기판처리장치(5)는, 진공분위기에보지되어웨이퍼(W)가수용되는챔버(40)와, 챔버(40) 내에서웨이퍼(W)를탑재하는기판탑재대(41)와, 챔버(40) 내에처리가스를포함한가스를도입하는가스도입부재(42)와, 승강가능하게마련되고, 기판탑재대(41)의상방의웨이퍼(W)를포함한영역에처리공간(S)을규정하는격벽을형성하기위한격벽부재(44)와, 격벽부재(44)를승강시키는승강기구(45)를구비한다.
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公开(公告)号:KR101805256B1
公开(公告)日:2017-12-05
申请号:KR1020150104285
申请日:2015-07-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3105 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67126 , H01L21/31116 , H01L21/6719 , H01L21/68742 , H01L21/68771 , H01L21/68785 , H01L21/68792
Abstract: 탑재대상에피처리기판을탑재해서처리가스에의해기판처리를실시할때에, 한층더 균일성을확보한다. 진공분위기하에서피처리기판인웨이퍼(W)에처리가스에의해소정의처리를실시하는기판처리장치(5)는, 진공분위기에보지되어웨이퍼(W)가수용되는챔버(40)와, 챔버(40) 내에서웨이퍼(W)를탑재하는기판탑재대(41)와, 챔버(40) 내에처리가스를포함한가스를도입하는가스도입부재(42)와, 승강가능하게마련되고, 기판탑재대(41)의상방의웨이퍼(W)를포함한영역에처리공간(S)을규정하는격벽을형성하기위한격벽부재(44)와, 격벽부재(44)를승강시키는승강기구(45)를구비한다.
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公开(公告)号:KR101787814B1
公开(公告)日:2017-10-18
申请号:KR1020140139283
申请日:2014-10-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/311 , H01L21/67 , H01L21/306 , F04D19/04 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/31116 , H01L21/67017 , H01L21/67253
Abstract: 기판을수용하는처리챔버와, 처리챔버에처리가스를공급하는처리가스공급유닛과, 처리챔버내를배기하는터보분자펌프를갖는가스배기유닛을포함하는기판처리장치를이용하여, 처리챔버내에처리가스를공급하고, 처리챔버내의기판상에서처리가스를반응시켜서기판을처리하는기판처리방법에제공된다. 상기방법은, 처리가스의반응에의해처리가스보다분자량이큰 부생성물이생성되는경우에, 처리챔버내의압력을사전결정된값으로유지하면서, 터보분자펌프의회전속도를조절함으로써, 처리의균일성을조절한다.
Abstract translation: 在处理腔室使用的基板处理装置,其包括具有涡轮分子泵和处理室容纳基板的排气装置,以及将处理气体供应到所述处理室中的处理气体供给单元和排出处理腔室的内部,该过程 本发明提供一种基板处理方法,用于通过供给气体来处理基板,并使处理气体在处理室内的基板上反应。 的方法,如在的情况下更工艺气体是更大的副产物的分子量通过工艺气体的反应而产生,维持在处理室中,以一个预定值的压力,通过控制涡轮分子泵的旋转速度,处理性的均匀性 进行调整。
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公开(公告)号:KR1020160100847A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:KR1020160017030
申请日:2016-02-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/311 , H01L21/3213 , H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/60
Abstract: 본발명은산화막제거처리의스루풋을높여, 생산성을향상시킬수 있는기판처리방법을제공한다. 표면에폴리실리콘막(202)이형성된웨이퍼 W를챔버(40)에수용하고, 챔버(40) 내에불화수소가스와암모니아가스를공급하여폴리실리콘막(202)을반응생성물(AFS)로변질시키는 COR 공정과, 챔버(40) 내로의불화수소가스의공급을정지함과아울러챔버(40) 내에질소가스를공급하는것에의해, COR 공정에서생성한반응생성물을승화시켜웨이퍼 W로부터제거하는 PHT 공정을, 복수회반복하여실행한다.
Abstract translation: 能够通过提高氧化膜去除处理的生产率来提高生产率的基板加工方法。 一种在室(40)中接收在其表面上形成有多晶硅层(202)的晶片W并且向所述室(40)供应氟化氢气体和氨气以改变多晶硅层(202)的COR处理 )和反应产物(AFS)的PHT过程,以及向室(40)供应氮气同时停止向室(40)供应氟化氢气体以使在COR过程中产生的反应产物升华的PHT过程,因此 从晶片W中除去反应产物重复多次。
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公开(公告)号:KR1020060105528A
公开(公告)日:2006-10-11
申请号:KR1020060028559
申请日:2006-03-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 오사다게이지 , 니시나카야마야스히코 , 이케다가쿠 , 다카하시히로유키
IPC: H01L21/68
CPC classification number: G03F9/7011 , H01L21/681
Abstract: 예컨대 포화 데이터 등의 이상 데이터에 기인하는 노이즈 부분을 기판 주연부에 형성된 절결 마크로 오판정하는 것을 방지하는 동시에 절결 마크의 판정 정밀도를 향상시킨다.
회전 적재대(210)에 적재된 웨이퍼(W)의 주연부를 광 투과형 센서(250)에 의해 검출하고, 그 검출값을 기판 주연부 형상 데이터로서 취득하며, 기판 주연부 형상 데이터로부터 돌발적인 이상 데이터를 검출하여 검출된 돌발적인 이상 데이터를 삭제하고, 그 부분에 그 주변 데이터에 기초하여 얻어지는 예측 데이터를 보간하는 노이즈 저감 처리와, 노이즈 저감 처리 후의 기판 주연부 형상 데이터로부터 절결 마크 후보를 검출하여, 절결 마크 후보에 해당하는 부분의 데이터군을 곡선 근사(曲線近似)하여 얻어지는 근사 곡선과 상기 절결 마크 후보에 해당하는 부분의 데이터군의 오차가 소정의 판정 조건을 만족하는지의 여부를 판정하는 절결 마크 판정 처리와, 소정의 판정 조건을 만족하는 절결 마크에 기초하여 상기 기판을 위치 결정하는 기판 위치 결정 처리를 행한다.-
公开(公告)号:KR101569956B1
公开(公告)日:2015-11-17
申请号:KR1020117004516
申请日:2009-07-13
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/324 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/67248 , H01L21/67742
Abstract: 복수의기판을처리하기위한화학처리시스템및 열처리시스템을구비하는고생산성의처리시스템이개시되어있다. 화학처리시스템은건식비플라즈마환경에서복수의기판을화학적으로처리하도록구성되어있다. 열처리시스템은화학처리시스템에서화학적으로처리된복수의기판을열적으로처리하도록구성되어있다.
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公开(公告)号:KR1020150044816A
公开(公告)日:2015-04-27
申请号:KR1020140139283
申请日:2014-10-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/311 , H01L21/67 , H01L21/306 , F04D19/04 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/31116 , H01L21/67017 , H01L21/67253 , H01L21/0273 , F04D19/042 , H01L21/02 , H01L21/02315 , H01L21/0234 , H01L21/205 , H01L21/30604 , H01L21/30621 , H01L21/3065 , H01L21/76825 , H01L21/76826 , H01L2021/60187 , H05H1/46
Abstract: 기판을수용하는처리챔버와, 처리챔버에처리가스를공급하는처리가스공급유닛과, 처리챔버내를배기하는터보분자펌프를갖는가스배기유닛을포함하는기판처리장치를이용하여, 처리챔버내에처리가스를공급하고, 처리챔버내의기판상에서처리가스를반응시켜서기판을처리하는기판처리방법에제공된다. 상기방법은, 처리가스의반응에의해처리가스보다분자량이큰 부생성물이생성되는경우에, 처리챔버내의압력을사전결정된값으로유지하면서, 터보분자펌프의회전속도를조절함으로써, 처리의균일성을조절한다.
Abstract translation: 提供一种基板处理方法,其通过使用包括存储基板的处理室的基板处理装置,在处理室内供给处理气体来处理基板; 处理气体供给单元,其向所述处理室供给处理气体; 以及涡轮分子泵,其在所述处理室内部排气,并使处理气体在所述处理室中的所述基板上反应。 在根据处理气体的反应产生具有比处理气体高的分子量的副产物的情况下,该方法将处理室内的压力保持为预定值,并且控制涡轮分子泵的转速以控制均匀性 的过程。
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公开(公告)号:KR101200132B1
公开(公告)日:2012-11-12
申请号:KR1020067012645
申请日:2005-02-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/027
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/31116 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 기판상의 피쳐(feature)를 트리밍(trimming)하기 위한 방법 및 시스템이 개시되어 있다. 기판의 화학 처리 중에, 표면 온도와 가스 압력을 포함하는 제어된 조건 하에서 HF/NH
3 등의 기상 화학물에 기판을 노출시킨다. 또한, 불활성 가스를 주입하고, 피쳐의 트리밍 동안 타깃 트림량에 영향을 주도록 불활성 가스의 유량을 선택한다.-
公开(公告)号:KR1020110040957A
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:KR1020117004516
申请日:2009-07-13
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/324 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/67248 , H01L21/67742 , H01L21/3065 , H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/76825
Abstract: 복수의 기판을 처리하기 위한 화학 처리 시스템 및 열처리 시스템을 구비하는 고생산성의 처리 시스템이 개시되어 있다. 화학 처리 시스템은 건식 비플라즈마 환경에서 복수의 기판을 화학적으로 처리하도록 구성되어 있다. 열처리 시스템은 화학 처리 시스템에서 화학적으로 처리된 복수의 기판을 열적으로 처리하도록 구성되어 있다.
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公开(公告)号:KR1020030074721A
公开(公告)日:2003-09-19
申请号:KR1020037009600
申请日:2002-01-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 다카츠키고이치 , 요시타카히카루 , 아시가키시게오 , 이노우에요이치 , 아카호리다카시 , 이시즈카슈우이치 , 아베쇼이치 , 스즈키다카시 , 가와무라고헤이 , 미요시히데노리 , 정기시 , 오시마야스히로 , 다카하시히로유키
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32009 , H01J37/3244 , H01J37/32541
Abstract: 전극판(20)의 서셉터(10)에 대향하는 면을 볼록형의 형상으로 한다. 전극판(20)은 볼록부(20a)에 있어서 실드링(Shield Ring)(26)의 개구(26a)와 결합한다. 이 때, 볼록부(20a)의 두께는, 실드링(26)의 두께와 거의 동일하다. 이로써, 전극판(20)과 실드링(26)은 실질적으로 동일한 평면을 형성한다. 또한, 볼록부(20a)의 주요면은, 웨이퍼(W)의 직경의 1.2∼1.5배의 직경을 갖는다. 또한, 전극판(20)은, 예컨대 SiC로 구성된다.
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