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公开(公告)号:KR101892796B1
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:KR1020157015401
申请日:2013-12-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B5/00 , B08B5/02 , B08B5/023 , H01L21/67028 , H01L21/67034
Abstract: 기판액 처리장치는, 웨이퍼를보유지지하여회전하는척(13)과, 웨이퍼의이면을향해퍼지가스를분사하는이면퍼지노즐(15)과, 퍼지가스를웨이퍼의이면에분사하는주연퍼지노즐(16)을구비하고있다. 이면퍼지노즐은, 평면에서볼 때기판의중심측으로부터주연측으로연장되는슬릿형상의개구부(15a)를갖고, 이슬릿형상의개구부와척에의해보유지지된기판사이의연직방향거리는, 상기개구부의기판중심측의단부에근접함에따라서넓어져있다. 주연퍼지노즐은, 기판의이면중, 이면퍼지노즐의슬릿형상의개구부의기판주연측의단부보다도외측이며, 또한기판의주연의단부면보다도내측에있는영역을향해, 퍼지가스를기판의중심부를향해분사한다.
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公开(公告)号:KR1020150093699A
公开(公告)日:2015-08-18
申请号:KR1020157015401
申请日:2013-12-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B5/00 , B08B5/02 , B08B5/023 , H01L21/67028 , H01L21/67034
Abstract: 기판 액 처리 장치는, 웨이퍼를 보유 지지하여 회전하는 척(13)과, 웨이퍼의 이면을 향해 퍼지 가스를 분사하는 이면 퍼지 노즐(15)과, 퍼지 가스를 웨이퍼의 이면에 분사하는 주연 퍼지 노즐(16)을 구비하고 있다. 이면 퍼지 노즐은, 평면에서 볼 때 기판의 중심측으로부터 주연측으로 연장되는 슬릿 형상의 개구부(15a)를 갖고, 이 슬릿 형상의 개구부와 척에 의해 보유 지지된 기판 사이의 연직 방향 거리는, 상기 개구부의 기판 중심측의 단부에 근접함에 따라서 넓어져 있다. 주연 퍼지 노즐은, 기판의 이면 중, 이면 퍼지 노즐의 슬릿 형상의 개구부의 기판 주연측의 단부보다도 외측이며, 또한 기판의 주연의 단부면보다도 내측에 있는 영역을 향해, 퍼지 가스를 기판의 중심부를 향해 분사한다.
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