公开(公告)号：KR1020170015210A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：KR1020160095918

申请日：2016-07-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 무타고시 ,  모리야츠요시 ,  모리다쿠야 ,  다케시타가즈히로 ,  에사키도모노리 ,  미즈나가고우이치 ,  다나카마사타카 ,  가나가와고우조우 ,  나카노게이고

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/67 ,  H01L21/60 ,  H01L21/02 ,  G03F7/20

Abstract: [과제] 웨이퍼를가열처리함에있어서, 웨이퍼의처리에의해생기는승화물을분해하여, 승화물이배기로에부착되는것을억제하는것. 또한, 광원부로부터의광에의해웨이퍼(W)에대하여가열등의처리를행함에있어서, 광투과창에부착된승화물을제거하는것. [해결수단] 처리용기(2)의내면에열촉매층(5)을형성하여, 이열촉매층(5)을가열하고있다. 이때문에웨이퍼(W) 상의도포막으로부터승화하여처리용기(2) 내에받아들여진승화물이열촉매층(5) 근방에도달했을때에, 열촉매층(5)의열활성화에의해분해제거된다. 또한, 광투과창(42)에부착된승화물을제거함에있어서는, 표면에열촉매층(5)을형성한클리닝용기판(6)을처리용기(2) 내에반입하여, 열촉매층(5)을광투과창(42)에가깝게한 후, 클리닝용기판(6)을가열함으로써, 광투과창(42)의표면에부착된승화물(9)을제거한다.