公开(公告)号：KR100403663B1

公开(公告)日：2003-10-30

申请号：KR1020017009956

申请日：2000-07-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카타가즈나리 ,  다니후지다모츠 ,  오가와마사히로

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67373 ,  H01L21/67772

Abstract: 개폐 장치(52, 54)는 피처리체(W)를 수용하는 수용 박스(2)의 개구부를 폐쇄하며 잠금 기구(12)에 의해 잠금되는 개폐 덮개(10)를 개폐한다. 키 부재(26)는 베이스 테이블(90)에 대하여 회전 및 슬라이드 가능하게 장착된다. 키 부재(26)는 키 부재 회전 기구(94)에 의해 회전되고, 키 부재 회전 기구 이동 수단(96)에 의해 베이스 테이블(90)에 대하여 수직 방향으로 이동된다. 개폐 덮개(10)의 일부를 키 부재(26)와 베이스 테이블의 전면에 설치된 탄성 부재(98)에 의해 끼워서 유지한다. 이에 따라, 비교적 간단한 구조로, 개폐 덮개(10)를 수용 박스(2)부터 제거할 때의 베이스 테이블(90)에 대한 개폐 덮개(10)의 위치가 변위되는 것을 방지할 수가 있다.

Abstract translation: 打开和关闭装置（52,54）打开和关闭用于封闭用于容纳待处理物体（W）的收纳箱（2）的开口部分（4）的开闭盖（10），并被 锁定机构（12）。 键构件（26）经由轴承机构（92）被安装到基座台（90）上，在该状态下，键构件可相对于基台（90）旋转，并且可相对于 基台（90）的前表面。 打开和关闭盖（10）的一部分通过放置在键构件（26）和设置在基座的前表面上的弹性构件（98）之间而被保持。 因此，当开闭盖（10）从收纳箱（2）移除时，防止开关盖（10）相对于基台（90）移位。

公开(公告)号：KR1020020015305A

公开(公告)日：2002-02-27

申请号：KR1020017009956

申请日：2000-07-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카타가즈나리 ,  다니후지다모츠 ,  오가와마사히로

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67373 ,  H01L21/67772

Abstract: 개폐장치(52, 54)는피처리체(W)를수용하는수용박스(2)의개구부를폐쇄하며잠금기구(12)에의해잠금되는개폐덮개(10)를개폐한다. 키부재(26)는베이스테이블(90)에대하여회전및 슬라이드가능하게장착된다. 키부재(26)는키 부재회전기구(94)에의해회전되고, 키부재회전기구이동수단(96)에의해베이스테이블(90)에대하여수직방향으로이동된다. 개폐덮개(10)의일부를키 부재(26)와베이스테이블의전면에설치된탄성부재(98)에의해끼워서유지한다. 이에따라, 비교적간단한구조로, 개폐덮개(10)를수용박스(2)부터제거할때의베이스테이블(90)에대한개폐덮개(10)의위치가변위되는것을방지할수가있다.

Abstract translation: 打开和关闭装置（52,54）打开和关闭用于封闭用于容纳待处理物体（W）的收纳箱（2）的开口部分（4）的开闭盖（10），并被 锁定机构（12）。 键构件（26）经由轴承机构（92）被安装到基座台（90）上，该状态可使键构件相对于基台（90）旋转，并且可相对于 基台（90）的前表面。 打开和关闭盖（10）的一部分通过放置在键构件（26）和设置在基座的前表面上的弹性构件（98）之间而被保持。 因此，当开闭盖（10）从收纳箱（2）移除时，防止开关盖（10）相对于基台（90）移位。

公开(公告)号：KR1020090045356A

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：KR1020097005687

申请日：2007-10-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 와타나베신고 ,  오노유지 ,  하세가와코유 ,  오가와마사히로 ,  혼다코우이치

IPC: C23C14/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: C23C14/12 ,  C23C14/243 ,  H01L51/5012 ,  F16K1/00 ,  F16K41/10 ,  H01L21/3145

Abstract: 증기 발생부에서 발생시킨 성막 재료의 증기를 온도 저하시키지 않고 증착 헤드에 보낼 수 있는 증착 장치를 제공한다. 증착에 의해 피처리체(G)를 성막 처리하는 증착 장치(13)로서, 피처리체(G)를 성막 처리하는 처리실(30)과, 성막 재료를 증발시키는 증기 발생실(31)을 인접시켜 배치하고, 처리실(30)의 내부와 증기 발생실(31)의 내부를 감압시키는 배기 기구(36, 41)를 설치하고, 처리실(30)에 성막 재료의 증기를 분출시키는 증기 분출구(80)를 배치하고, 증기 발생실(31)에 성막 재료를 증발시키는 증기 발생부(70 ~ 72)와, 성막 재료의 증기의 공급을 제어하는 제어 밸브(75 ~ 77)를 배치하고, 증기 발생부(31)에서 발생시킨 성막 재료의 증기를, 처리실(30)과 증기 발생실(31)의 외부로 내보내지 않고, 증기 분출구(80)에 공급시키는 유로(81~83, 85)를 설치했다.

公开(公告)号：KR101075130B1

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：KR1020097005687

申请日：2007-10-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 와타나베신고 ,  오노유지 ,  하세가와코유 ,  오가와마사히로 ,  혼다코우이치

IPC: C23C14/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: C23C14/12 ,  C23C14/243

Abstract: 증기발생부에서발생시킨성막재료의증기를온도저하시키지않고증착헤드에보낼수 있는증착장치를제공한다. 증착에의해피처리체(G)를성막처리하는증착장치(13)로서, 피처리체(G)를성막처리하는처리실(30)과, 성막재료를증발시키는증기발생실(31)을인접시켜배치하고, 처리실(30)의내부와증기발생실(31)의내부를감압시키는배기기구(36, 41)를설치하고, 처리실(30)에성막재료의증기를분출시키는증기분출구(80)를배치하고, 증기발생실(31)에성막재료를증발시키는증기발생부(70 ~ 72)와, 성막재료의증기의공급을제어하는제어밸브(75 ~ 77)를배치하고, 증기발생부(70 ~ 72)에서발생시킨성막재료의증기를, 처리실(30)과증기발생실(31)의외부로내보내지않고, 증기분출구(80)에공급시키는유로(81~83, 85)를설치했다.