公开(公告)号：KR101571019B1

公开(公告)日：2015-11-23

申请号：KR1020120029162

申请日：2012-03-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치타츠야 ,  이시다마사후미 ,  하시모토히로유키 ,  오무카이시구레 ,  안도아츠시

IPC: H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  B05D1/36 ,  B05D1/60 ,  B05D3/104 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/02312 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67303 ,  H01L21/67757

Abstract: 내부에기판이반입되는성막용기; 상기성막용기내에반입되어있는상기기판을가열하는가열기구; 상기성막용기내에밀착촉진제가스를공급하는밀착촉진제공급기구; 및상기가열기구와상기밀착촉진제공급기구를제어하는제어부; 를갖는성막장치. 산이무수물로이루어지는제1 원료가스와디아민으로이루어지는제2 원료가스를상기성막용기내에공급하여, 상기기판에폴리이미드막을성막하는경우에, 상기폴리이미드막을성막하기위한소정온도까지, 상기기판이가열되기까지의동안에, 상기밀착촉진제가스를상기성막용기내에공급하여, 상기기판의표면을상기밀착촉진제가스로처리하도록, 제어부는, 상기밀착촉진제공급기구를제어한다.

公开(公告)号：KR1020120109344A

公开(公告)日：2012-10-08

申请号：KR1020120029162

申请日：2012-03-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치타츠야 ,  이시다마사후미 ,  하시모토히로유키 ,  오무카이시구레 ,  안도아츠시

IPC: H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  B05D1/36 ,  B05D1/60 ,  B05D3/104 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/02312 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67303 ,  H01L21/67757

Abstract: PURPOSE: A film forming device is provided to increase the number of processed substrates per unit hour and improve the film quality of a polyimide film. CONSTITUTION: A film forming container receives a wafer(W). A heating device(62) heats a substrate carried in the film forming container. An adhesion accelerant supply mechanism(80) supplies adhesion accelerant gas into the film forming container. A cooling mechanism(65) includes an air blower(66), a blast pipe(67) and a vent pipe(68). A controller controls the heating mechanism and the adhesion accelerant supply mechanism.

Abstract translation: 目的：提供一种成膜装置，以增加每单位时间处理的基板的数量，并提高聚酰亚胺薄膜的薄膜质量。 构成：成膜容器接收晶片（W）。 加热装置（62）加热成膜容器中承载的基底。 粘合促进剂供给机构（80）将粘合促进剂气体供给到成膜容器中。 冷却机构（65）包括鼓风机（66），鼓风管（67）和排气管（68）。 控制器控制加热机构和附着促进剂供给机构。